電源 システム

Small Form Factors • 10–60 A per Pin/Blade • Design Flexibility

Samtecは、コンパクトなフォームファクタで高密度パワーブレードを備えた、最大60 Ampまでの電力/信号の組み合わせ、あるいは高電力のみのフレキシブルな電源ソリューションを提供しています。また、ボード・ツー・ボードとディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーがあります。

With up to 18 Amps/blade in an ultra micro footprint, mPOWER® connectors provide incredible design flexibility with vertical or right-angle orientations, stack heights from 5 to 20 mm and mating cable assemblies for board-to-board, cable-to-board and cable-to-cable applications. Micro Mate® and Power Mate® systems feature individually shrouded contacts for electrical and mechanical protection. High power solutions up to 60 Amps/blade feature high density blades in a small form factor, vertical or right-angle orientations, and power-only, power/signal combinations or split power options.

電源システム パンフレット

電源システム パンフレット

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mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター

mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター
Ultra micro mPOWER® 2.00 mm pitch power connectors with up to 18 Amps for board-to-board, cable-to-board and board-to-board applications.
特徴
  • 一つの製品群で、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル、ケーブル・ツー・パネルのアプリケーションをサポート​​​​​​​。

  • ブレードあたり最大18 A

  • 従来の電源システムに比べて40%の省スペース化

  • 2–10 power blades on a 2.00 mm pitch

  • 5 mm~16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ

  • 堅牢なラッチング付きディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーは、ボードのレイアウトを簡素化し、システム内のアクティブコンポーネントに直接電力を供給

製品
mPOWER Ultra Micro Power Connectors

AcceleRate® mP 0.635 mm Signal/Power Arrays

AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power Arrays

These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

特徴
  • クラス最高の電力と信号密度

  • 90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。

  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計

  • 高密度複数列設計

  • Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap

  • 4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中

  • 60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数

  • 0.635 mm 信号ピッチ

  • 位置合わせピンのオプションあり

  • ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ

  • 非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり

  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

製品群画像 AcceleRate® mP

Power Mate®およびMini Mate®システム

高電力絶縁コネクター、Power Mate®およびMini Mate®システム

High power isolated connectors; board-to-board power socket and terminal strips with individually shrouded contacts.

特徴
  • 分極ガイドポスト付きPower Mate®システム

  • 信頼性の高いTiger Buy™コンタクトを備えたMini Mate®システム

  • 個別に覆われたコンタクト

  • 高いスタック高さ

Power Mate and Mini Mate Systems

EXTreme Ten60Power™

EXTreme Ten60Power™ 60 Amp電源コネクター

Samtec's EXTreme Ten60Power™ systems feature 60 amp power connectors featuring a modular high power and signal combo for coplanar and right-angle board-to-board applications. Designed as a high-current and lower profile interconnect than existing connectors, EXTreme Ten60Power™ interconnects provide maximum current-to-length ratio packaged in a low 10 mm height housing that enhances airflow within the system.

特徴
  • パワーブレードあたり最大60 Aのパフォーマンス

  • 堅牢な10 mm低背型設計(ライトアングル)

  • 同じフォームファクタで3列または5列のシグナル列

  • 0個~40個のシグナルピン

  • 合わせて最大20のDCパワーブレードまたは12のACパワーブレード

  • AC-DC電源コンボおよび電源分離のオプションあり

  • 容易な基板終端を可能にするプレスフィット テールのオプション(ET60Sのみ)

  • モジュールの構成によりほぼすべての設計に対応

  • コプラナーまたはバーティカルのアプリケーション向け

  • ホットプラグのオプションあり

EXTreme Ten60Power

EXTreme LPHPower™

EXTreme LPHPower™ 30 Amp Power Connectors

EXTreme LPHPower™ 30 amp power connectors are extremely low profile at 7.5mm, and feature double stacked power blades for high density applications.

特徴
  • パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス

  • きわめて低い7.50 mmのプロファイル(ライトアングル)

  • ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計

  • ソケットは標準の.062"(1.60 mm)PCBカードと嵌合

EXTreme LPHPower

PowerStrip™/20 .150" Pitch High-Power Systems

PowerStrip™/20 .150" Pitch High-Power Connectors, Blades

PowerStrip™/20 .150" pitch high-power connectors feature up to 8 total power blades that will carry up to 20 A per blade.

特徴
  • Current Rating up to 23 Amps per power blade

  • 合わせて最大8個のパワーブレード

  • .150"(3.81 mm)ピッチ

  • バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット

  • ロッキングクリップのオプションあり

  • ハイスピード雌雄同形コネクターあり

  • 非目視嵌合に最適

  • 省スペース

PowerStrip/20 .150" Pitch High-Power Systems

PowerStrip™/30 5mm Pitch High-Power Systems

PowerStrip™/30 5mm Pitch High-Power Connectors, Blades

PowerStrip™/30 5mm pitch high-power connectors feature 2-10 power blades that will carry up to 30 A per blade.

特徴
  • Current Rating up to 28.8 Amps per power blade

  • 合わせて最大10個のパワーブレード

  • 5.00 mm (.1969")ピッチ

  • ライトアングルおよびバーティカル

  • 電源/シグナルコンボあり

  • ロッキングクリップまたはスクリューダウンのオプションあり

  • スペースが限られたアプリケーションに適した、0°~90°の角度であらゆる方向の嵌合が可能なヒンジ設計

  • Discrete wire cable assemblies, components and tooling available

  • 非目視嵌合に最適

  • 省スペース

PowerStrip/30 5mm Pitch High-Power Systems

PowerStrip™/40 .250" Pitch High-Power Systems

PowerStrip™/40 .250" Pitch High-Power Connectors, Blades

PowerStrip™/40 .250" pitch high-power connectors feature 2-8 power blades that will carry up to 40 A per blade in right-angle or vertical orientations.

特徴
  • Current Rating up to 58.7 Amps per power blade

  • 合わせて最大8個のパワーブレード

  • .250"(6.35 mm)ピッチ

  • ライトアングルおよびバーティカル

  • 電源/シグナルコンボあり

  • ロッキングクリップまたはスクリューダウンのオプションあり

  • Discrete wire cable assemblies, components and tooling available

  • 非目視嵌合に最適

  • 省スペース

PowerStrip/40 .250" Pitch High-Power Systems

フレキシブルパワー スタッキングシステム

フレキシブルパワー スタッキングシステム

1ピンあたり最大15 Aのアプリケーションに適した、Power Eyeコンタクトを備えた標準および高温コネクターストリップ。


XCede® HD電源モジュールコネクター

XCede® HD電源モジュールコネクター

スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のXCede® HDコネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。

特徴
  • コンタクトあたり最大11.4 A

  • スタンドアロンの電源ソリューションまたはXCede® HDバックプレーンコネクターとの使用

  • 本体の高さに応じて、電源モジュールあたり4、6または8コンタクト

  • 4.5mmまたは5.5mmのコンタクトワイプが選択可能

  • バーティカルソケットおよびライトアングル端子

  • ボードに確実に接続するためのプレスフィット テール


ExaMAX® 電源モジュールコネクター

ExaMAX® 電源モジュールコネクター

スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のExaMAX®コネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。

特徴
  • コンタクトあたり最大17.3 A

  • スタンドアロンの電源ソリューションまたはExaMAX®バックプレーンコネクターとの使用

  • パワーモジュールあたり合計4コンタクト

  • ライトアングルターミナル、バーティカル、またはライトアングルソケット

  • ピン配置が可能


Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors

Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors

These rugged shielded high-speed connectors feature a ground plane and high-wipe contacts.

特徴
  • 25Gbps NRZの性能

  • 冗長性がある嵌合長

  • デュアルステージ ホットプラグ可能

  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵

  • シールドオプションあり

  • 電源コンボオプション

  • コンタクト:最大208 I/O

  • Stack height: 10.00 mm–16.00 mm

製品
製品群画像 Q2™


Q Strip® High-Speed Ground Plane Connectors

Q Strip® High-Speed Ground Plane Connectors, Mezzanine

Samtec Q Strip® high-speed ground plane connectors are designed for high-speed board-to-board applications where signal integrity is essential.

特徴
  • パフォーマンス:最大14.0 GHz /28 Gbps

  • グランドプレーン/パワープレーン内蔵

  • コネクター・ツー・コネクターの保持オプション

  • バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション

  • コンタクト:最大180 I/O

  • Stack height: 5 mm–25 mm

製品群画像 Q Strip®

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