ハイパワーコネクター&システム

Samtecは、コンパクトなフォームファクタで高密度パワーブレードを備えた、最大60 Ampまでの電力/信号の組み合わせ、あるいは高電力のみのフレキシブルな電源ソリューションを提供しています。また、ボード・ツー・ボードとディスクリートワイヤーケーブルアッセンブリーがあります。

最大 18 アンペア/ブレードのウルトラマイクロフットプリントを備えた mPOWER® コネクタは、バーティカルまたはライトアングル方向、5～20 mmのスタック高さ、ボード・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブルのアプリケーション向けの嵌合ケーブルアッセンブリーにより、優れた設計の柔軟性を提供します。Micro Mate® および POWER MATE® システムは、電気的および機械的保護のための個別のシュラウドコンタクトを備えています。最大 60 アンペア/ブレードのハイパワーソリューションは、コンパクトなフォームファクタの高密度ブレード、バーティカルまたはライトアングル方向、電源のみ、電源/信号の組み合わせ、または電源分割オプションを特長としています。

電源システムパンフレット

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mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター

ボード・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ボード、ボード・ツー・ボードのアプリケーションに適した、最大 18 アンペアのウルトラマイクロ mPOWER® 2.00 mmピッチパワーコネクター。

特徴

一つの製品群で、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル、ケーブル・ツー・パネルのアプリケーションをサポート。
ブレードあたり最大18 A
従来の電源システムに比べて40％の省スペース化
2.00 mmピッチの 2-10 パワーブレード
5 mm～16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ
堅牢なラッチング付きディスクリートワイヤーケーブルアッセンブリーは、ボードのレイアウトを簡素化し、システム内のアクティブコンポーネントに直接電力を供給

製品

® AcceleRate mP 0.635 mmシグナル/パワーアレイ

AcceleRate® mP の高密度、高速シグナル/パワーアレー

これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

特徴

クラス最高の電力と信号密度
90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応
グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計
高密度複数列設計
低背型の 5 mmおよび 10 mm スタック高さ。ロードマップで最大 16 mm
4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
60 または 240 個の合計信号位置。開発中の追加ポジション数
0.635 mm 信号ピッチ
位置合わせピンのオプションあり
ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ
非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

製品

Power Mate®およびMini Mate®システム

高電力絶縁コネクター、Power Mate®およびMini Mate®システム

高電力絶縁コネクタ；個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。

特徴

分極ガイドポスト付きPower Mate®システム
信頼性の高いTiger Buy™コンタクトを備えたMini Mate®システム
個別に覆われたコンタクト
高いスタック高さ

製品

EXTreme Ten60Power™

EXTreme Ten60Power™ 60 Amp電源コネクター

SAMTECのEXTreme Ten60Power™システムは、コプラナーおよびライトアングルのボード・ツー・ボード・アプリケーション向けに、モジュラー式の高電力およびシグナル・コンボを特徴とする60アンペア電源コネクターを備えています。EXTreme Ten60Power™インターコネクトは、既存のコネクタよりも高電流で低背型のインターコネクトとして設計されており、システム内のエアフローを強化する高さ10 mmの低いハウジングにパッケージされ、最大の電流対長さ比を提供します。