mPOWER® connector system is the ultimate micro, high-power solution with incredible design flexibility in one product family for board-to-board, cable-to-board and cable-to-cable applications. Due to the wide variety of stack heights available, mPOWER® can be easily added to new or existing architectures. Discrete wire cable assemblies simplify board layout and deliver power directly to active components in the system.
マイクロ 2.00 mm パワーブレードは、ボード・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブルアプリケーションのコンパクトなフォームファクタで最大 18 アンペアと相互接続します。
製品群概要
特徴
- ボード・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル
- 極数は2個~10個を選択可
- 5~16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ
- 溶接タブのオプションあり
- 特定の規制要件に合わせて錫または10 µ"金めっきのパワーブレード、30 µ"金めっき選択可
- 標準のクリーページ(2.20 mm)およびクリアランス(1.65 mm)、お客様固有の要件に合ったコンタクトを選択してロードするには、お問い合わせください [保護されたEメール]
きわめてコンパクトなフォームファクタでブレードあたり最大18 Amp。出力を維持したままボードスペースを節約できます。
技術データ
ダウンロード・リソース
文献
製品
UMPT
特徴
パワーブレードあたり最大18A
2–10 power blades on a 2.00 mm pitch
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
5 mm~16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ
UMPS
特徴
パワーブレードあたり最大18A
2–10 power blades on a 2.00 mm pitch
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
5 mm~16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ
GPSO
特徴
0.035"の初期のずれを許容;コネクタがかみ合う前に位置合わせを開始
ウルトラマイクロのファインピッチ メザニンコネクターの「非目視嵌合」をサポート
スタック高さ4 mm~30 mm
MIL-DTLステンレススチール
NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6、UMPT/UMPSとの組み合わせに対応
UMPIT
特徴
ケーブルツーケーブルアセンブリソリューション・UMPET嵌合
容易な基盤レイアウト、アクティブコンポーネントへの直接給電を実現
高温またはハロゲンフリーのアプリケーション向けにTeflon® フッ素樹脂ワイヤーあり
2–10 power blades on a 2.00 mm pitch
堅牢なメタルまたはプラスチック ラッチング
16・18AWGケーブル・18AWG識別色
シングルエンドまたはダブルエンドのケーブル アッセンブリー
Teflon™は、Samtecのライセンスのもとで使用されているThe Chemours Company FC, LLCの商標です。
UMPET
特徴
ケーブルツーケーブルアセンブリソリューション・UMPIT嵌合
容易な基盤レイアウト、アクティブコンポーネントへの直接給電を実現
高温またはハロゲンフリーのアプリケーション向けにTeflon® フッ素樹脂ワイヤーあり
2–10 power blades on a 2.00 mm pitch
堅牢なメタルまたはプラスチック ラッチング
16・18AWGケーブル・18AWG識別色
シングルエンドまたはダブルエンドのケーブル アッセンブリー
Teflon™は、Samtecのライセンスのもとで使用されているThe Chemours Company FC, LLCの商標です。
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