データ通信

高密度、高速インターコネクト

メモリ/ストレージ

ダブルデータレートメモリー技術により、HPC、AI、サーバー、その他のデータ通信アプリケーションにおいて、電力、密度、転送速度が向上します。最新のメモリーチップやチップレットのシグナルインテグリティに関するエミュレート、プロトタイプ作成、テストは、信号密度、高速、コンパクトなフォームファクタ、PCBスタックアップの要件などから困難です。Samtecは、DDR/LPDDR IC特性評価カードで使用するGenerate®製品ラインやBulls Eye®テストアッセンブリー シリーズなどの高性能インターコネクトを開発し、メモリー開発者によるチップの性能向上を支援しています。データセンター内では、SamtecのCXL®-Over-Opticsソリューションにより、コンピューティングデバイス間の低遅延リンクとメモリーの一貫性が実現します。

Liam Parkes

データ通信業界エキスパート

Liam Parkes - データコム業界エキスパートビデオ
 

メモリー/ストレージソリューション

メモリーおよびストレージ関連のニーズをサポートするために、様々なSamtecインターコネクト ソリューションをご用意しております。

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