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エッジカード システム

Samtecは、データコム、産業、ハイパフォーマンスコンピューティング、PCI express®市場などの業界およびアプリケーション向けのエッジカード接続ソリューションのフルラインと、64Gbps以上の速度をサポートする製品ロードマップを提供しています。ソリューションには、ピッチ、ピン数、方向の選択、電源/シグナルコンボやプレスフィットテールなどの設計、堅牢化機能など、さまざまなオプションが含まれます。

エッジカード システムのパンフレット

エッジカード システムのパンフレット

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各種オプション
ピッチ： 0.50 mm、0.60 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm
ピン/ペア数：合計10 - 300極
スタック高さ：バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー
オプション：電源・信号の組み合わせ、プレスフィットテール、PCI Express®、堅牢な溶接タブ・ロック・ラッチ
各種エッジカード システム
MEC5, HSEC6, MEC6, MEC8, HSEC8, HSEC8-DP, HTEC8, SAL1, MEC1, HSEC1, PCIE-LP, PCIE, PCIE-G4, PCIE-G5, MECF, MEC2

ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

SAMTECの0.60mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）性能とPCIe®6.0対応のディファレンシャルペアEdge Rate®接点を備えています。SFF-TA-1002基準を満たした製品です。

特徴

  • 0.60 mmピッチ差動ペアシステム

  • 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

  • SFF-TA-1002: x4 (1C)、x8 (2C)、x16 (4C & 4C+)に準拠

  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト

  • 0.60 mm ピッチ嵌合ハイスピードケーブル アッセンブリー (GC6) 購入可能

製品
製品群画像 ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

Generate®ハイスピード0.80mmピッチ エッジカード ソケット

SAMTECの0.80mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、シグナルインテグリティ性能を考えて最適化されたEdge Rate®接点を備えています。バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー、および電源・シグナルコンボに対応、設計の柔軟性に優れています。

特徴

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • 堅牢なEdge Rate®のコンタクト

  • カードスロット：1.60 mm (.062")

  • シングルエンド/ディファレンシァル ペア

  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装

  • ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり

  • 機械的強度を高める溶接タブのオプションあり

  • さのあるボードスタッキングに適したRU8システム

製品
製品群画像 ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード

ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

SAMTECの1.00mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、堅牢なEdge Rate®コンタクトとミスアライメント低減サポートにより、最大28Gbps NRZの速度を実現します。

特徴

  • 28 Gbps NRZのパフォーマンス

  • クロストークを減らし、寿命を延ばす堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 計20～140個のピン

  • 厚さ.062"（1.60 mm）のカードに対応

  • 溶接タブと位置決めピンのオプションあり

製品
製品群画像 ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

マイクロピッチ エッジカード ソケット

これらのマイクロピッチ・エッジカードソケットには、0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mm、バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、表面実装、スルーホールテールなど、さまざまな中心線と取付方向でご提供しています。

特徴

  • 56Gbps NRZの性能

  • 厚さ.062"（1.60 mm）および.093"（2.36 mm）のカードに対応

  • ピッチ：0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mmから選択可

  • バーティカル、ライトアングル、エッジ実装

  • 表面実装およびスルーホール実装

製品
製品群画像 マイクロファインピッチ・エッジカードソケット

PCI Express®エッジカード

Samtecは、PCIe®ケーブルアッセンブリーおよびジャンパーと嵌合し、PCI express®3.0/4.0/5.0/6.0およびCXL®ケーブルに対応するさまざまなPCIe®エッジカードコネクターを提供しています。

特徴

  • PCI Express® 3.0、4.0、および 5.0/6.0 システム；CXL®対応

  • 1個、4個、8個、16個のPCI Express®リンクに対応

  • バーティカルまたはライトアングルのPCB実装およびカードエッジ実装

  • 1.00 mm (.0394")ピッチ

  • 位置決めピン

  • 1.60 mm（.062"）カードに対応

  • 極性

製品
製品群画像 PCI Express®エッジカード

シリアルATAリンクカード ソケット、SATA

ハイスピード、低背型マイクロプレーンSATAソケットは、さまざまな嵌合カードの厚さに対応し、大きなたわみBeCuコンタクトシステムを特徴としています。

特徴

  • 非常に優れたボードスタッキング機能、柔軟なルーティング

  • 同じ面にペアで実装、またはルーティングを容易にするため反対側に実装可

  • SATALink™対応

  • さまざまな嵌合のカードの厚さに対応

  • 低背型

  • 極性の大きいベリリウム銅コンタクト

製品
製品群画像 シリアルATAリンクカード ソケット

E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

特徴

  • 10年間の混合ガス（MFG）試験に合格

  • 高嵌合サイクル（250～2,500）

  • 高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム

  • 各種コネクタータイプおよびピッチあり

製品
製品群画像 Extended Life製品

SFP、SFP+システム

SFPコネクター、トランシーバーインターフェイスソケット、シングルまたは連動ケージ。SFP、SFP+、XFP、およびZENPAKトランシーバーと嵌合します。

特徴

  • SFP、SFP+、XFP、またはZENPAKトランシーバーと嵌合

  • コネクターおよびケージあり

  • 20、30、または70 I/O

  • SFP、SFP+トランシーバー向け2x10極

  • XENPAKおよびXFPトランシーバー向け2X10、2X15、2X35

  • ケージにプレスフィットまたはスルーホールはんだリード

  • 個別またはキット（SFPKシリーズ）として提供

製品
製品群画像 SFPシステム

マイクロTCAハイスピード エッジカード コネクター

これらのマイクロTCAハイスピード エッジカード コネクターは、最大170の合計I/O数で活線挿抜とハイスピード シリアル接続をサポートします。

特徴

  • パフォーマンス：最大12.0 GHz / 24 Gbps

  • µTCA™標準アーキテクチャーに適合

  • Molexとのフォーム/フィット/機能の互換性

  • プレスフィットテール

  • 活線挿抜とハイスピード直列接続に対応

  • コンタクト：最大170 I/O

  • カードスロット：1.60 mm (.063")

製品
製品群画像 マイクロTCA

ミニ エッジカード ガイドシステム

厚さ0.80mmおよび1.60mmのカードに対応する合計50点のI/Oを備えたミニエッジカードガイドソケット。

特徴

  • カードガイドあり/なり選択可

  • 各種めっきオプション

  • コンタクト：最大50 I/O

  • カードスロット：0.80 mm (.0315インチ)、1.60 mm (.062インチ)

製品
製品群画像 ミニ エッジカード ガイドシステム

その他のハイスピード ボード・ツー・ボード

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