AI/ML、5G/6G、インダストリー4.0の導入により、グローバルデータインフラへの負荷が指数関数的に増加しています。データ通信用の高速・高電力密度コネクタや、ワールドクラスのケーブルへのニーズはかつてないほどに高まっています。Samtecでは、サーバー、スイッチ、フェーズドアレイレーダーをはじめとするデータ通信関連の設計のために開発した高性能インターコネクトソリューションを提供しています。Samtecのボード・ツー・ボード、ボード・ツー・ケーブル、光学、および高周波のインターコネクトは、448GbpsまでのDCアプリケーション、およびその間のすべてのDCアプリケーションにおいて業界をリードするパフォーマンスを提供しています。Samtec Sudden Service®では、最新のデータ通信システム設計の最適化を目的とし、当社のシグナルインテグリティエキスパートへのアクセスをお客様に提供しています。お客様の次世代データ通信機器の市場投入までの時間を短縮するSamtecのアプリケーションを下記よりご覧ください。
お客様がSamtecインターコネクトを選択する理由の一部をご紹介します。
Si-Fly®LPは、112Gbps PAM4の性能のヒートシンクやその他の冷却ハードウェアの下、ICパッケージに隣接して配置できる、SAMTECの低背型Flyover®ケーブルソリューションです。
4.35mmまでの極めて低い全高の16ペアまで対応
ニアチップ(ASIC隣接)ケーブルシステム
Z軸の高さが限られている高密度アプリケーションに最適
レーンあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンス
BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング
SamtecのXCede® HD高密度バックプレーン システムは、密度が重要なアプリケーションに理想的コンパクトなフォームファクタと、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションのためのモジュラー設計を特長としています。
大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ
アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計
高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応
列ピッチ1.80 mm
3ペア、4ペア、6ペア設計
4列、6列、8列
12～48ペア
シグナルピンに最大3.00 mmまでのコンタクトワイプ
複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり
電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可
85 Ωおよび100 Ωのオプションあり
３段階シーケンスにて活線挿抜対応
低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可
電源モジュール(HPTT/HPTS)は、ブレードあたり最大10 アンペアのスタンドアロン電源ソリューションとして利用可能
NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり128 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。
チャネルあたり128 Gbps PAM4
総合データレート4.0 Tbps - 9 IEEE 400Gチャネル
革新的なフルシールド ディファレンシァル ペア設計により、きわめて低いクロストーク（最大40 GHz）と詳細なインピーダンス制御を実現
2箇所の接触部でより確実に接続
85 Ωと100 Ωのアプリケーション両方に対応する92 Ωソリューション
Analog Over Array™対応
NovaRay® I/Oは、Flyover®ケーブル技術を使用して、ICパッケージからパネルまで、らにその先まで最大4,096 Gbps PAM4の集約データをルーティングし、堅牢な38999シェルで利用できます。
市場で最も高いアグリゲートデータレート - 4,096 Gbps PAM4
チャネルあたり128 Gbps PAM4
16と32のディファレンシャルペア構成、PCIe® x4またはx8プラスサイドバンドに対応
Flyover®ケーブルテクノロジーを採用したケーブル・ツー・ケーブルのバルクヘッドおよびネジ式38999パネル接続
堅牢な38999シェルは、48時間の耐塩水噴霧性を備えたIP67密閉基準オプション （NVA3E/NVA3P）をご用意しています。
外部ケーブル：28または34AWG超低スキューTwinax
内部ケーブル：34AWG超低スキューTwinaxまたはThinax™
シングルエンドThinSE™同軸オプションも選択可
完全な外部EMIシールド
ASICに隣接するFlyover®インターコネクト用の複数のエンド2高速コネクターオプション
NovaRay® Micro ラギッド バックプレーン システムは、超高密度とオフセット フットプリントを組み合わせて、128 Gbps PAM4 までの最適なシグナルインテグリティ パフォーマンスを実現します。
単一コネクターに最大 128 個の差動ペアを備えた超高密度
チャネルあたり 128 Gbps PAM4 のパフォーマンス
非目視嵌合アプリケーションをサポート
表面実装による密度とパフォーマンスの向上
最適なシグナルインテグリティを実現するオフセットフットプリント
Flyover® ケーブル アセンブリの設計
AcceleRate® HP 0.635 mmピッチアレーは、112 Gbps PAM4の非常に優れたパフォーマンスとフレキシブルなオープンピンフィールド設計が特徴です。
0.635 mmピッチ オープンピンフィールド アレー
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
コスト最適化ソリューション
スタック高さ5 mm～10 mmの低背型
合計800ピンまで対応；将来的には最大1,000ピン以上
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
Analog Over Array™対応
AcceleRate® HPケーブル アッセンブリーは、ニアチップ ケーブル・ツー・ボード アプリケーションまたは共同パッケージ（ダイレクト・ツー・チップ パッケージ）ソリューションを対象とした、業界最高密度の112 Gbps PAM4定格ソリューションです。
業界最高密度の112 Gbps PAM4ニアチップ ケーブル・ツー・ボード システムまたは共同パッケージ（ダイレクト・ツー・チップ パッケージ）ソリューション
チップに近いボードから多数のトランスミッションラインを送り出すという課題を克服するニアチップソリューション（ARP6、 APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S）
共同パッケージ（ダイレクト・ツー・チップ パッケージ）ソリューションにより、パッケージからフロントパネルまたはバックプレーンへの信号伝送損失が最も低い一方で、最高密度（ART6、ATF6）を実現
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
32～96 ディファレンシャル ペア
4列、6列、8列
34 AWG Eye Speed Thinax™超低スキューTwinaxケーブル、または34 AWG Eye Speed ThinSE™薄型マイクロ同軸ケーブル
Eye Speed Thinax™ケーブル技術による全体的な重量の削減とエアフローの最大化、システム内の配線が容易、超低スキュー：3.5ps/メートル（最大）
迅速な切断のための堅牢なスクイーズラッチまたは最大密度のためのロックタブ（取り外しツールが必要）
パネル実装ケージ（APF6-RA/APF6-C）またはミッドボードシールド（APF6-RA-S）を備えたライトアングル嵌合ボードコネクターを提供
AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、データセンター アプリケーションに最適
SamtecのFireFly™Micro Flyover System™組み込み型の堅牢なミッドボード光学トランシーバーは、長距離の光ケーブルまたは銅線を介して112Gbps PAM4へのパスを使用することで、レーンあたり最大28Gbpsのデータ接続を「オフボード」にし、コストの最適化に寄与します。
レーンあたり28 Gbpsまでのハイスピード パフォーマンス
x4およびx12設計
銅線と光ケーブルの互換性
様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション
マイクロラギッド ツーピースコネクター
拡張温度とPCIe®-Over-Fiberソリューション
これらのダイレクトアタッチFlyover® SFP/QSFP/OSFPケーブル アッセンブリーは、重要なハイスピード シグナルをEye Speed®ウルトラ低スキューTwinaxでルーティングし、シグナルインテグリティの向上と拡張を実現します。
4つまたは8つのチャネルシステム
Eye Speed® 100ΩTwinaxケーブル
PCBへの低速シグナル/電源用プレスフィット テール
リタイマーが不要なためコストと電力消費量が低減
ICを任意の位置に配置できるため、熱散逸能力が向上
ベリー・ツー・ベリー嵌合による最大密度（FQSFP-DDシリーズ）
複数のエンド2オプションあり
全てのMSA QSFPプラガブルと互換性あり
これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。
クラス最高の電力と信号密度
90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
接地と配線の柔軟性を最大限に高めるオープンピンフィールド設計
高密度複数列設計
低背型の 5 mmおよび 10 mm スタック高さ。ロードマップで最大 16 mm
4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数
0.635 mm 信号ピッチ
位置合わせピンのオプションあり
ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ
非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
ボード・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブルのアプリケーションを1つの製品群でサポート
ブレードあたり最大18 A
従来の電源システムに比べて40％の省スペース化
2.00 mmピッチの 2-10 パワーブレード
5 mm～16 mm、18 mm、20 mmのスタック高さ
堅牢なラッチング付きディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリーは、ボードのレイアウトを簡素化し、システム内のアクティブコンポーネントに直接電力を供給
Samtecは全シリーズに対して設計適格試験を実施しています
ストレージ/現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する厳しい試験
極度のアプリケーション向けに、一般的な基準を超える製品をテストするイニシアチブ
詳細はこちら
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