ATF6 開発中 - 0.635 mm AcceleRate ® HP 2倍密度、ケーブル嵌合用共同パッケージソケット(ART6シリーズ)
特徴
基板への表面実装リフロー技術
表面実装リフロープロセス認定済み。Samtecのインターコネクト実装グループへお問い合わせください
動作温度は-55°C〜+125°Cに対応
機械的保持を内蔵(取り外しツールが必要)
以下の選択肢を選んで製品を設定してください。
- 2Dビューは製品構成に含まれない場合があります。3DプレビューおよびCADダウンロードにて実際の構成をご確認ください。
- 3Dモデルの免責事項をお読みください。
- 3Dモデルについてサポートをご希望の場合は、下記までお問い合わせください。[保護されたEメール]。
- EM分野のプロフェッショナルの方向けの3Dモデル製品に関しては、Samtecシグナル・インテグリティ・グループまでお問い合わせください。
