ATF6 開発中 - 0.635 mm AcceleRate ® HP 2倍密度、ケーブル嵌合用共同パッケージソケット(ART6シリーズ)

特徴

  • AcceleRate® HP倍密度ケーブルアッセンブリー(ART6)との嵌合向けに設計

  • 共同パッケージ(ダイレクト・ツー・チップ パッケージ)ソリューション

  • 112 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • AcceleRate® HPニアチップケーブルシステム(ARP6APF6-L/APF6-T)と同じフットプリントで比較して密度が2倍に向上

  • 12列、1列あたり6または12ペア(72および144ディファレンシァルペア)

  • 0.635 mmピッチ、スタッガード列間隔

  • 基板への表面実装リフロー技術

  • 表面実装リフロープロセス認定済み。Samtecのインターコネクト実装グループへお問い合わせください

  • 動作温度は-55°C〜+125°Cに対応

  • 機械的保持を内蔵(取り外しツールが必要)

開発中 - 0.635 mm AcceleRate ® HP 2倍密度、ケーブル嵌合用共同パッケージソケット(ART6シリーズ)

構成部品番号

カートに追加
プロトコル
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbps 28.05 Gbps 28.9Gbps PAM4 53.13Gbps PAM4 56.1Gbps PAM4 106.25Gbps PAM4 112.2Gbps PAM4 200 Gbps PAM4
Gbps 対応 対応 対応 対応 対応 対応 対応 いいえ
算出方法について
嵌合および関連コンポーネント

嵌合コネクター

AcceleRate® HP倍密度、共同パッケージ ケーブル アッセンブリー
ART6

開発中 - AcceleRate® HP倍密度、共同パッケージ ケーブル アッセンブリー

コンプライアンス
コンプライアンス ツール
材料宣誓書
EU RoHS および REACH 適合証明書

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