AcceleRate® HPケーブル アッセンブリーは、ニアチップ ケーブル・ツー・ボード アプリケーションまたは共同パッケージ（ダイレクト・ツー・チップ パッケージ）ソリューションを対象とした、業界最高密度の112 Gbps PAM4定格ソリューションです。
製品群概要
AcceleRate® HPケーブルシステムは、優れた密度とパフォーマンスの両方を提供します。0.635 mmピッチのボードコネクターは、Samtecでよく使用されているスタッガードのAcceleRate®コンタクトを使用しており、ディファレンシャルペア、シングルエンド、またはミックスドシグナル（-DPおよび-SE）パスに適切なルーティングレーンを確保できます。
このケーブルアッセンブリーは、Eye Speed Thinax™超低スキューTwinaxケーブルまたはEye Speed ThinSE™薄型マイクロ同軸ケーブルにより、インピーダンス制御と低損失を実現するSamtecの最適化されたダイレクトアタッチ技術を備えています。保持シュラウドを追加することで、堅牢なケーブル インターコネクトが提供されます。
特徴
業界最高密度の112 Gbps PAM4ニアチップ ケーブル・ツー・ボード システムまたは共同パッケージ（ダイレクト・ツー・チップ パッケージ）ソリューション
チップに近いボードから多数のトランスミッションラインを送り出すという課題を克服するニアチップソリューション（ARP6、 APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S）
共同パッケージ（ダイレクト・ツー・チップ パッケージ）ソリューションにより、パッケージからフロントパネルまたはバックプレーンへの信号伝送損失が最も低い一方で、最高密度（ART6、ATF6）を実現
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
32～96 ディファレンシャル ペア
4列、6列、8列
34 AWG Eye Speed Thinax™超低スキューTwinaxケーブル、または34 AWG Eye Speed ThinSE™薄型マイクロ同軸ケーブル
Eye Speed Thinax™ケーブル技術による全体的な重量の削減とエアフローの最大化、システム内の配線が容易、超低スキュー：3.5ps/メートル（最大）
迅速な切断のための堅牢なスクイーズラッチまたは最大密度のためのロックタブ（取り外しツールが必要）
パネル実装ケージ（APF6-RA/APF6-C）またはミッドボードシールド（APF6-RA-S）を備えたライトアングル嵌合ボードコネクターを提供
AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、データセンター アプリケーションに最適
SAMTECは、業界最高密度の112 Gbps PAM4インターコネクトを備えたダイレクトツーチップパッケージソリューションを初めて実現しました。
AcceleRate®HP基板ケーブルソリューションは、ケーブルアセンブリーをチップパッケージのコネクターまたはトランジションボードに直接接続することで、設計の柔軟性を高めます。 信号はチップからケーブルを介して直接ルーティングされるため、PCBルーティングが不要になり、シグナルインテグリティが向上し、信号の到達範囲が広がり、設計が簡素化されます。
AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、およびデータセンターアプリケーションに最適です。
データレートが高くなると、PCBのトレース長は短くなります。SamtecのハイスピードFlyover®ケーブルアッセンブリは、PCB設計を簡素化すると同時に高データレートのアプリケーションにおける信号劣化を抑制します。AcceleRate® HP Flyover® SI評価キットは、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルシステムのテストに携わるシステム設計者やSIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手の良いソリューションです。AcceleRate® HP DP Flyover® SI評価キットREF-230038-X.XX-XXは、8個のディファレンシャルペアを、精密RFコネクター、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルアッセンブリ、およびARP6シリーズ用0.635mm AcceleRate® HPソケットを介してルーティングします。AcceleRate® HP SE Flyover® SI評価キットREF-231683-X.XX-XXは、精密RFコネクタ、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルアセンブリ、およびARP6シリーズ用0.635mm AcceleRate® HPソケットを介して8のシングルエンド信号をルーティングします。AcceleRate® HP Flyover® SI評価キットは、堅牢な機械設計の高品質なシステムです。Samtecのテクニカルエキスパートまでお問い合わせ [保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
部品番号：REF-231683-X.XX-XX
データレートが高くなると、PCBのトレース長は短くなります。SamtecのハイスピードFlyover®ケーブルアッセンブリは、PCB設計を簡素化すると同時に高データレートのアプリケーションにおける信号劣化を抑制します。AcceleRate® HP Flyover® SI評価キットは、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルシステムのテストに携わるシステム設計者やSIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手の良いソリューションです。AcceleRate® HP DP Flyover® SI評価キットREF-230038-X.XX-XXは、8個のディファレンシャルペアを、精密RFコネクター、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルアッセンブリ、およびARP6シリーズ用0.635mm AcceleRate® HPソケットを介してルーティングします。AcceleRate® HP SE Flyover® SI評価キットREF-231683-X.XX-XXは、精密RFコネクタ、AcceleRate® HP高密度・高性能ケーブルアセンブリ、およびARP6シリーズ用0.635mm AcceleRate® HPソケットを介して8のシングルエンド信号をルーティングします。AcceleRate® HP Flyover® SI評価キットは、堅牢な機械設計の高品質なシステムです。Samtecのテクニカルエキスパートまでお問い合わせ [保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
部品番号：REF-230038-X.XX-XX
Samtec0.635mmピッチ、112Gbps PAM4 AcceleRate® HPハイパフォーマンスアレーは、オープンピンフィールド設計を採用することでルーティングとグラウンディングの柔軟性を最大限に高めた、高性能が求められるアプリケーションに最適な製品です。AcceleRate® HP SI評価キット（REF-218313-X.XX-XXX）は、AcceleRate® HPコネクタのテストに携わるシステム設計者やSIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手の良いソリューションです。AcceleRate® HP SI評価キットは、堅牢な機械設計の高品質のシステムです。Samtecのテクニカルエキスパートにお問い合わせ [保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
部品番号：REF-218313-X.XX-XXX
ダウンロード・リソース
製品
業界最高密度の112Gbps PAM4ニアチップ ケーブル・ツー・ボード システム
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
0.635 mm 接触ピッチ; 2.20 x 2.40 mm ピッチ行間
34 AWG Eye Speed Thinax™超低スキューTwinaxケーブル、または34 AWG Eye Speed ThinSE™薄型マイクロ同軸ケーブル
ミックスドディフェレンシャルペア・シングルエンドオプションをご用意
ディファレンシァルペア構成:1列あたり8ペアまたは12ペア。4列、6列、または8列
シングルエンド同軸構成：1列あたり12または18同軸。クロストークを低減する専用のG-S-G-S-Gレイアウト
92Ωディフェレンシャルペア・50Ωシングルエンドシグナルルーティング
迅速な切断のための堅牢なスクイーズラッチまたは最大密度のためのロックタブ（取り外しツールが必要）
共同パッケージ（ダイレクト・ツー・チップ パッケージ）ソリューション
チップから非常に多数の伝送ラインをルーティング
112 Gbps PAM4のパフォーマンス
AcceleRate® HPニアチップケーブルシステム（ARP6、 APF6-L/APF6-T）と同じフットプリントで比較して密度が2倍に向上
12列、1列あたり6または12ペア（72および144ディファレンシァルペア）
0.635 mmピッチ、スタッガード列間隔
Eye Speed Thinax™ケーブル技術により、 全般的な軽量化を実現し、エアフローを最大化
超低スキュー：3.5ps/メートル（最大）
共同パッケージ ソリューションに必要な高信頼性と熱性能を実現する2ピース・システム
動作温度は-55°C〜+125°Cに対応
機械的保持を内蔵（取り外しツールが必要）
112 Gbps PAM4のパフォーマンス
ARJ6内部ケーブル アッセンブリーは、既存のARP6 と嵌合し、ミッドプレーン、バックプレーン、またはフロントパネルを介したケーブル間接続（ケーブル・ツー・ケーブル）を可能にします
ARJ6-PBパネル保持ブラケットが必要
ARJ6内部ケーブルアッセンブリーの端部2は、ニアパッケージAPF6ボードコネクターと嵌合します
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
0.635 mm 接触ピッチ; 2.20 x 2.40 mm ピッチ行間
34AWG Eye Speed Thinax™92Ω超低スキューTwinaxケーブル
最適なパフォーマンスとクロストークの低減を実現する専用マッピングによるディファレンシァル ペア シグナリング(開発中のシングルエンド)
1列あたり8または12ペア。4列または6列
耐久性を高める拡張された柔軟なストレインリリーフ
堅牢なラッチングシステム
業界最高密度の112Gbps PAM4ニアチップ ケーブル・ツー・ボード システム
AcceleRate®HPケーブルアッセンブリー（ARP6）に嵌合した設計
0.635 mm 接触ピッチ; 2.20 x 2.40 mm ピッチ行間
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
迅速な切断のための堅牢なダブルスクイーズラッチング
業界最高密度の112Gbps PAM4ニアチップ ケーブル・ツー・ボード システム
AcceleRate®HPケーブルアッセンブリー（ARP6）に嵌合した設計
シールドはスルーホールテールを採用
0.635 mm 接触ピッチ; 2.20 x 2.40 mm ピッチ行間
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
最大密度を考慮した堅牢な固定・要取外し工具
業界最高密度の112Gbps PAM4ニアチップ ケーブル・ツー・ボード システム
AcceleRate®HPケーブルアッセンブリー（ARP6）に嵌合した設計
シールドは表面実装テールを採用
0.635 mm 接触ピッチ; 2.20 x 2.40 mm ピッチ行間
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
最大密度を考慮した堅牢な固定・要取外し工具
業界最高密度の112Gbps PAM4ニアチップ ケーブル・ツー・ボード システム
AcceleRate® HPケーブル アッセンブリーと嵌合するよう設計（ARP6、-S シングルラッチ オプション）
ライトアングル シールドはスルーホール テールを採用
0.635 mm 接触ピッチ; 2.20 x 2.40 mm ピッチ行間
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
堅牢なシングルスクイーズ ラッチング
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
4列設計；1列あたり10 - 100の極数
接地と配線の柔軟性を最大限に高めるオープンピンフィールド設計
AcceleRate®ケーブル(ARP6)のパネル実装嵌合として利用可能:4列のみ、1列あたり25または37極、APF6-Cケージが必要
定格電流：最大1.2A
定格電圧：最大150VAC/212VDC
Analog Over Array™対応
AcceleRate® HP倍密度ケーブルアッセンブリー（ART6）との嵌合向けに設計
共同パッケージ（ダイレクト・ツー・チップ パッケージ）ソリューション
112 Gbps PAM4のパフォーマンス
AcceleRate® HPニアチップケーブルシステム（ARP6、 APF6-L/APF6-T）と同じフットプリントで比較して密度が2倍に向上
12列、1列あたり6または12ペア（72および144ディファレンシァルペア）
0.635 mmピッチ、スタッガード列間隔
基板への表面実装リフロー技術
表面実装リフロープロセス認定済み。Samtecのインターコネクト実装グループへお問い合わせください
動作温度は-55°C〜+125°Cに対応
機械的保持を内蔵（取り外しツールが必要）
ARJ6には金属ブラケットが必要です
1ポートおよび2ポート構成
パネル実装
スクリューダウン式のパネル取り付け用ラグで、確実な接続を実現
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