BSP XCede® HD高密度バックプレーン カスタムライトアングル モジュール

特徴

  • お問い合わせ [保護されたEメール] BSP製品の構築についてサポートをご希望の場合は、

  • 完全カスタムモジュールで、特定のアプリケーション要件に対応

  • HDTF (シグナル)、HPTT (電源)、キーイング/ガイダンスのあらゆる構成で、任意の数を組み合わせて 1 つの BSP 製品を作成

  • カスタム構成にのみ、電源およびキーイング/ガイダンスあり

  • シグナル専用ソリューションについては、HDTFシリーズを参照

XCede® HD高密度バックプレーン カスタムライトアングル モジュール

構成部品番号

カートに追加
嵌合および関連コンポーネント

嵌合コネクター

シリーズ画像 HDTM-
HDTM

XCede® HD 1.80 mm高密度バックプレーン バーティカルヘッダー

シリーズ画像 HDTF-
HDTF

XCede® HD 1.80 mm高密度バックプレーン ライトアングル レセプタクル

コンプライアンス
コンプライアンス ツール
材料宣誓書
EU RoHS および REACH 適合証明書

コンプライアンスに関するアシスタンスが必要な場合はお問い合わせください。[保護されたEメール]
リスク軽減とは何か。