HDAF-11-08.0-S-13-2 堅牢な2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
特徴
HD MezzはMolex Incorporatedの商標です
最大299 I/O
作業を軽減するソルダーチャージ終端実装
Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能
嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き
2.00 mm x 1.20 mmピッチ
オープンピン フィールド設計
アプリケーションに応じて20 mm~35 mmの高さにすることが可能
パフォーマンス:最大9 GHz / 18 Gbps
定格電流:最大1.8A
定格電圧:最大230VAC/325VDC
- 2Dビューは製品構成に含まれない場合があります。3DプレビューおよびCADダウンロードにて実際の構成をご確認ください。
- 3Dモデルの免責事項をお読みください。
- 最終的な設計の前に、シリーズプリントで構成をご確認ください。
- 3Dモデルについてサポートをご希望の場合は、下記までお問い合わせください。[保護されたEメール]。
- EM分野のプロフェッショナルの方向けの3Dモデル製品に関しては、Samtecシグナル・インテグリティ・グループまでお問い合わせください。
| 在庫 |
|---|
| 明日発送:355点 |
| 販売店在庫情報 0 点 |
| OEM価格 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| ブレーク | 1 | 10 | 25 | 50 | 100 |
| 価格 | $54.611 | $52.427 | $50.333 | $47.813 | $43.994 |
| 部品番号 | 明日発送 | パッケージタイプ | Min | Mult | 違い | ![]() |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HDAF-11-08.0-S-13-2-TR | 0 | テープ&リール | 1 | 0 | パッケージング | いいえ |
| パッケージングに関する注意 |
|---|
| パッケージングタイプ: トレイ(1パッケージあたり24個) |