SFCM 開発中 - Si-Fly®HDコパッケージCPX基板コネクター
Si-Fly® HD共同パッケージ基板コネクターは、Si-Fly® HD共同パッケージ ケーブルアッセンブリー(SFCC)と嵌合して224 Gbps PAM4のパフォーマンスを実現するように設計されています。1平方インチあたり最大170個のディファレンシァルペアを搭載し、堅牢化機能と表面実装技術を備えています。
特徴
Si-Fly® HD共同パッケージ ケーブル アッセンブリー（SFCC）との嵌合向けに設計
また、お好みの光ケーブルアッセンブリーで電気的にプラグを差し込むことができます（ [保護されたEメール] 詳細についてはお問い合わせください）。
224 Gbps PAM4のパフォーマンス
平方インチあたりのディファレンシァル ペア数：170
チップから非常に多数の伝送ラインをルーティング
機械的な保持機能を内蔵
基板への表面実装リフロー技術
表面実装リフロープロセス認定済み。Samtecのインターコネクト実装グループへお問い合わせください
動作温度は-55°C〜+125°Cに対応
以下の選択肢を選んで製品を設定してください。
- 2Dビューは製品構成に含まれない場合があります。3DプレビューおよびCADダウンロードにて実際の構成をご確認ください。
- 3Dモデルの免責事項をお読みください。
- 3Dモデルについてサポートをご希望の場合は、下記までお問い合わせください。[保護されたEメール]。
- EM分野のプロフェッショナルの方向けの3Dモデル製品に関しては、Samtecシグナル・インテグリティ・グループまでお問い合わせください。
