Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4、共同パッケージ&ニアチップシステム

Si-Fly®HDコパッケージおよびニアチップシステムは、今日の業界で最高密度となる224Gbps PAM4ソリューションです。SamtecのSFCMコネクタを使用した、95mm×95mm以下の基板上で電気的なプラグ接続を可能にする銅線とコパッケージオプティクスのソリューション（CPX）です。SFCMはパッケージ基板に直接実装が可能で、SamtecのSFCCケーブルアセンブリまたはお好みの光ケーブルアセンブリ（お問い合わせ [保護されたEメール] 詳細についてはお問い合わせください）。

特徴

高密度の 224 Gbps PAM4 共同パッケージおよびニアチップ (ASIC 隣接) ケーブルシステム
CPX：95mm×95mm以下の基板（SFCM、SFCC、オプティクス）上の、電気的にプラグ挿入が可能なコパッケージ銅とコパッケージオプティクスによる高密度で高性能なインターコネクト
Co-packaged CPXは、パッケージからフロントパネルまたはバックプレーンへの信号伝送損失を最小限に抑えながら、最高の密度を実現した製品です（短距離・スケールアップには銅を、拡張リーチ/スケールアウトにはオプティクスを使用）
PCIe® 7.0対応
Eye Speed® 超低スキュー Twinaxケーブル技術は、業界をリードする最大1.75ps/mのペア内スキューで224Gシグナリングをサポートします
Flyover®ケーブルソリューションをチップパッケージ上またはその近くに配置することで、伝送ライン密度が向上し、高性能アプリケーションでの信号到達距離が延長されます。
高密度メザニンアレーは1平方インチあたり64個のディファレンシァルペアを備える
非常に多くの伝送ラインを1つのPCBから次へとルーティング
PCBへの表面実装リフロー技術
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Si-Fly® HD 224Gbps PAM4、高密度バックプレーンケーブルソリューションも提供中

評価＆開発キット

Si-Fly® Flyover® SI評価キット

データレートが高くなると、PCBのトレース長は短くなります。Samtecの高速Flyover®ソリューションは、PCB設計を簡素化し、高データレートアプリケーションの信号劣化を制限します。Si-Fly® Flyover® SI評価キットは、Si-Fly® 112 Gbps PAM4、薄型高密度ケーブルシステムをテストするための使いやすいソリューションをシステム設計者やSIエンジニアに提供します。Si-Fly® Flyover® SI評価キット (REF-224260-X.XX-XXX) は、精密RFコネクタ、Copper Si-Fly®ケーブルシステム、Copper Si-Fly®高密度インターコネクトにより、8つの高速ディファレンシャルペアをルーティングします。Si-Fly® Flyover® SI評価キットは、堅牢な機械設計を備えた高品質なシステムを提供します。詳細については、次のメールアドレスからSamtecの技術専門家にお問い合わせください。[保護されたEメール] ）までお問い合わせください。

部品番号：REF-224260-X.XX-XXX