VITA™ 57.4 FMC+™は、広く知られているVITA™ FMC™系の最新規格となります。同仕様はギガビットトランシーバーの総数を32まで拡張し、28Gbpsまで最大データレートを増やすことで、 VITA™ 57.1 FMC™規格のパフォーマンスを向上させます。どちらも、FPGAと高速I/Oを使用した組み込みコンピューティング設計にとって重要な開発です。さらに、FMC+™キャリアがオリジナルのFMC™メザニンを受け入れることができる新しいコネクタを使用することで、下位互換性が達成されました。
FMC による I/O 設計の柔軟性の詳細については、こちらを参照してください。
FMC™を基盤とするFMC+™は、高速・高密度アレーの SEARAY™ ファミリーの大型コネクタを採用しています。このハイシリアルピンコネクター(HSPC)には、14x40アレーに560本のピンが配置されています。新しいFMC+™カードは、コネクターが大きいため、新しいFMC+™キャリアにのみ差し込むことができますが、オリジナルのFMC™カードも、真の下位互換性を提供するカスタマイズされた極性システムのおかげで適合します。
FMC+ ™ 規格では、マルチギガビット インターフェースの数が 10 から 24 に増加しています。さらに、オプションの拡張コネクター(ハイシリアルピンコネクタエクステンション、HSPCe)があり、ピン数を80極増やし、4x20のアレーに配置します。これにより、最大マルチギガビット インターフェースが 32 の全二重チャネルになります。マルチギガビット インターフェースあたりのスループットは、各方向で 28 Gbps に増加しています。
| Samtec PN | ターミナル （メザニン側） | ソケット （キャリア側） |
はんだ ボール タイプ |
オプション | 設計サポート | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm 嵌合時 | 8.5 mm 嵌合時 | 10 mm 嵌合時 | 10 mm 嵌合時 | 15.5 mm 嵌合時 | 標準高さ | 位置決めピン (-A) |
テープ＆リール (-TR) |
めっき： H=30 μ"ゴールド |
製品図面 | 3D | PADS | |||
| ASP-188588-01 (HSPC) | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-208521-01 (HSPC) | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-196174-01 (HSPCe) | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-208570-01 (HSPCe) | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-184330-01 (HSPC) | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-208571-01 (HSPC) | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-186900-01 (HSPCe) | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-208572-01 (HSPCe) | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-218650-01 (HSPC) | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-218650-04 (HSPC) | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-184329-01 (HSPC) | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-208573-01 (HSPC) | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-186899-01 (HSPCe) | X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
| ASP-208574-01 (HSPCe) | X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | IGES PARASOLIDステップ | PADSファイル | ||||||
これらのハイスピード、高密度のケーブル アッセンブリーは、ベンチトップテストやシステムのデバッグ、プロービング、FPGA開発のほか、カードをホストボードから外す必要があるシステムに定期的にアクセスするのに最適です。
| Samtec PN | エンドツーエンドケーブル長 | 説明 | ケーブル上のエンド 1 FMC™ コネクター | ケーブル上のエンド 2 FMC™ コネクター | ケーブルのコネクター取り付け | HDR-199453-01-FMC | 398 mm | 高データレートケーブル、（HSPC）メス型 - （HSPC）オス型 | HDR-199453-01-FMC | HDR-199453-01-FMC | 反対側 |
|---|
一部のFMC+™メザニンカードでは、ホストから切り離すことが困難な場合があります。分離を支援するために、SAMTECは JSOM (Micro Jack Screw Standoff)を開発しました。それらは、崩壊したときに従来のスタンドオフとして機能します。六角レンチでジャックスクリューを緩めて拡張し、メザニンがホストから安全に分離されるまで、安定した均等な動きでPCBを分割します。JSOMスタンドオフ製品群には、8.5mmおよび10mmのスタック高さで利用可能なM2.5、M3、および#4-40ハードウェアが含まれます。
| Samtec PN | スレッドロッカー | M2.5スレッド* | M3スレッド | #4-40スレッド | 設計サポート | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 製品図面 | 3D | ||
| ASP-198471-01 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-198471-02 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199169-01 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199169-02 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199167-01 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199167-02 | はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-198471-04 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-198471-05 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199169-04 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199169-05 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199167-04 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
| ASP-199167-05 | いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
* - VITA™メザニンスタンドオフ仕様に適合
SamtecのVITA™ 57.4 FMC+ HSPCループ™バックカードは、FPGA開発ボードまたはFPGAキャリアカードで低速および高速のマルチギガビットトランシーバーをテストするための使いやすいループバックオプションをFPGA設計者に提供します。システム・データまたはBERテストを全チャネルで並列に実行できます。これにより、FPGAによる評価と開発が大幅に容易になり、28 Gbpsテスト機器の代替として最適です。
VITA™ 57.4 FMC+™エクステンダーカード(REF-212564-01)は、FPGAキャリアカードとFMC+™モジュールの間に配置するために設計されています。この増加したスペースは、開発中に追加の I/O 拡張に使用できます。また、FMC+™エクステンダーカードは、テストプラットフォームとして使用するFPGAキャリアカードHSPCコネクターの寿命を延ばすための、コスト効率に優れたオプションを提供します。ベンチトップテスト、システムデバッグ、プロービング、FPGA開発に最適です。
Xilinx®とアライアンスプログラムメンバーは、業界で最も包括的なFPGA開発ボードおよびデザイン サービスを提供し、さまざまなアプリケーション ニーズに対応する開発者の収益化までの時間を短縮します。Xilinx®は、Virtex UltraScale+ FPGAとZynq UltraScale+ RFSoC を搭載した最新世代の評価ボード用のSamtec高速コネクター＆ケーブル相互接続ソリューションに採用されています。
FMC/FMC+™がオープンプラットフォームと規格を活用する中で、開発者はデータコム/テレコムや放送ビデオから計装機器、航空宇宙、防衛まで、さまざまなアプリケーションでFPGA技術の採用を進めています。VITA™ 57 FMC/FMC+™を活用したソリューションがますます市場に登場しています。VITA™ 57の代表的な製品:
Samtecから入手可能なこれらのテクノロジーをサポートするために使用されている主要なソリューションには、次のようなものがあります。 VITA™ 57.4 相互接続
Abaco's VP889 FPGボードは、最も要求の厳しい、基幹系の軍事や防衛アプリケーション向けに設計されています。用途には、電子戦争／DRFM、レーダー／ソーナー実装衛星通信システム、マルチチャネル デジタル伝送／受信および高度デジタルビームフォーミングが含まれます。
次世代の信号処理システムには、低消費電力と小型化で、より多くの帯域幅と処理能力が求められます。VP889は、お客様がオープンなCOTSプラットフォーム上でこれらの厳しい要件を満たすのに役立ちます。FMC+™では、モジュール式I/Oデバイスとの間で最大300 Gbits/secのデジタルシリアル帯域幅を利用できます。VP889 のハイパフォーマンス プロセッシングと Virtex Ultrascale+ および高密度 I/O の組み合わせにより、市場をリードする Abaco の FMC™ および FMC+ ™ (VITA™ 57) 製品ポートフォリオを柔軟に活用できます。
Pentekのモデル5983 JadeFX FMC+™キャリア は、FMC™およびFMC+™モジュールをホストできる一連のFlexorSetのキャリア基盤です。機能強化のチェックオフには、Kintex Ultrascale FPGA で 15% 少ない消費電力で 1.5 倍のパフォーマンス向上が含まれます。FMC+™規格によりFMC™帯域幅の可能性が2.8倍に向上。9ギガバイトのDDR4 SDRAMで1.5倍高速なメモリ転送速度。時間と位置の正確なデータタグ付けのためのオプションのGPS。オプションの12ギガバイト/秒VITA™ 66.4光バックプレーンI/O。また、Navigator BSPとFDKにより、IP開発を合理化できます。
Xilinx Kintex UltraScale FPGAは、コスト、電力損失、重量を下げつつ、1.5倍までデジタル信号実装（DSP)パフォーマンスを高めます。このFPGAはデータとコントロールパスの全てにアクセスでき、データ多重化、チャネル選択、データパッキング、ゲーティング、トリガリング、メモリコントロールなどの工場出荷時にインストールされている機能を使用可能にします。他に含まれる機能：
ReflexCES Stratix10 FPGA FMC+™インスタント・デベロップメント・キットは、コンパクトでクラス最高のハードウェア・プラットフォームと最も効率的で直感的なソフトウェア環境を組み合わせ、開発者にすぐに使える最高のエクスペリエンスを提供します。
この製品は独自のインストールとGUIインターフェースの採用で、直ちに使用できるようになっています。また、参照設計により開発の短縮化、また確実性が高まり、迅速な設計が可能になります。対象市場はハイパフォーマンスコンピューティング（HPC)やIP＆ASICプロトタイピングです。他に含まれる機能：
SamtecのVITA™ 57.4 FMC+ ™ HSPC/HSPCeループバックカード は、FPGA開発ボードまたはFPGAキャリアカードで低速および高速のマルチギガビットトランシーバーをテストするための使いやすいループバックオプションをFPGA設計者に提供します。システム・データまたはBERテストを全チャネルで並列に実行できます。これにより、FPGAによる評価と開発が大幅に容易になり、28 Gbpsテスト機器の代替として最適です。その他の機能は次のとおりです。
TechwaYのTigerFMC は、FMC+™技術で進行中の光学的進歩を活用しています。Samtecの FireFly™ Micro Flyover System™光トランシーバーを利用するTigerFMCは、最大336Gbpsの全体的なスループットを提供します。TigerFMCはFMC+™に準拠しており、FPGA開発、VPXシステム、および新しいアーキテクチャと簡単に統合できます。
