设计灵活性
Samtec提供设计灵活性以适合多种应用。
电缆系统
板系统
ExaMAX®高速背板系统
ExaMAX®高速背板系统
系列概述
112 Gbps PAM4电缆组件：
ExaMAX®背板电缆系统使用Samtec Flyover®技术改善了信号完整性和可布线性。该技术使用共挤式超低偏斜双芯电缆在有损PCB上方路由信号，改善了带宽和覆盖范围。直接焊接到端子优化了信号路径，进一步提高了性能。支持112 Gbps PAM4应用，并且具备PCIe® 6.0/CXL™ 3.1能力。
64 Gbps PAM4互连器：ExaMAX®端子系统在任何时候均可确保两个可靠的接触点，并最大程度地减少了残留插桩，以改进信号完整性性能，同时提供较低的对接力和出色的端子法向力。信号晶片包含单片压纹接地结构，可改进串扰性能。支持64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 应用，并且具备PICe® 6.0 /CXL™ 3.1 能力。
ExaMAX®产品浏览器
特色
概述
超低偏斜电缆技术
Samtec的独家共挤式Eye Speed®双芯电缆技术消除了单挤介质双轴电缆的性能限制和不一致性，改进了信号完整性，增加了带宽和覆盖范围。
超低偏斜双芯电缆
- 尤其适用于28-112+ Gbps应用
- 信号导体之间的紧密耦合
- 增加带宽和覆盖范围
- 改进了信号完整性和眼图张度
- 低偏斜 (< 3.5 ps/meter) 扩展的长度
端子系统
- 即使在成角度对接的情况下也能提供
- 两个可靠的接端子
- 符合Telecordia GR-1217 CORE规格
- 2.4 mm对接表面积（端子滑动范围）
- 最大程度地减少残留插桩
- 端子之间清晰分离
- 市场上最小的插拔力
- 出色的端子法向力
晶片设计
- 独立的信号晶片
- 交错差分对设计
- 24-72对
- 接地平面
- 单片式压纹接地结构
- 更高的隔离度使串扰大幅减少
- 接地信号端子的布局经过精心设计以实现92Ω阻抗
- 适用于85Ω和100Ω应用
- 平衡的差分对以零偏斜排成多列
无插桩对接
- 背板和子卡连接器上得到全面保护的针脚确保了无插桩对接
- 无极性对接接口提供了可靠的对接并保护了端子
机械规格
- 对接力：每个端子最大的插拔力为0.36 N
- 拆拔力：每个端子最小0.12 N
- 额定电流：每个信号端子0.5 A
- 0相比环境温度的温升小于30 ᵒC
- -55 ᵒC至+85 ᵒC工作温度
- 压接针脚到PCB
- 制造友好型0.36 mm PTH（用于信号）和0.50 mm（用于接地）
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