压缩转接板
高达56 Gbps NRZ的高速转接板，采用超薄型外观设计，带有高密度单/双压端点，具有极高的设计灵活性。
SUPERNOVA™轻薄型压缩转接板SUPERNOVA™轻薄型压缩转接板
高度为1.27毫米，具有双压端子，高速、轻薄型单片式转接板。
特色
- 1.27 mm标准外形高度
- 1.00 mm间距
- 双压端子
- 共有100 - 300个端子
- 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
- 最大程度地消除热膨胀问题
- Analog Over Array™能力
高达56 Gbps NRZ的高速转接板，采用超薄型外观设计，带有高密度单/双压端点，具有极高的设计灵活性。
高度为1.27毫米，具有双压端子，高速、轻薄型单片式转接板。
