高密度 阵列

Extreme Performance • Open-Pin Field • Low-Profile

拥有各种间距、堆叠高度和配置的Samtec高密度阵列,可实现最高的布线、接地和设计灵活性。

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多种选择
间距: 0.635 mm、0.80 mm、1.27 mm
端子/对计数: 8到500;1,000以上路线图
堆叠高度: 4 mmzhi40 mm
选项:直角、压接尾部设计、85Ω调谐、立式
品牌/系列 间距 堆叠高度 端子数
NovaRay®
NVAM/NVAF
0.80 mm x 1.80 mm 7 & 10 mm 8、12、16、24、32对
AcceleRate® HP
APM6/APF6
0.635 mm 5 & 10 mm 80, 240, 400
AcceleRate® HD
ADM6/ADF6
0.635 mm 5 mm 40–400
SEARAY™
SEAM/SEAF
1.27 mm x 1.27 mm 7–18.5 mm 40–560
SEARAY™ 0.800 mm
SEAM8/SEAF8
0.80 mm 7 & 10 mm 40–500
LP Array™
LPAM/LPAF
1.27 mm x 1.27 mm 4, 4.5, 5 mm 40–400
High-Density Arrays Overview

高密度阵列手册

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NovaRay® 112 Gbps PAM4,极端密度阵列

NovaRay® 112 Gbps PAM4,极端密度阵列

NovaRay®结合了极端密度和极致性能,实现了每通道112 Gbps PAM 4,这与传统阵列相比减少了40%的空间。


AcceleRate® HP高性能阵列

AcceleRate® HP高性能阵列

AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。

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特色
  • 0.635 mm间距开放式端子阵列

  • 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4

  • 成本优化解决方案

  • 薄度为5 mm,堆叠高度为10 mm

  • 提供400个总端子数; 进程计划达到超过1,000个端子

  • Data rate compatible with PCIe® 6.0/CXL® 3.1 and 100 GbE

  • Analog Over Array™能力

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Product Family Image for AcceleRate® Micro Arrays

AcceleRate® HD超高密度细长型阵列

AcceleRate® HD超高密度细长型阵列

These 0.635 mm pitch high-density, open-pin-field arrays feature up to 400 high-speed Edge Rate® contacts in a slim, low-profile design.

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特色
  • 密度极高,I/O最高可达400

  • 轻薄型5 mm到16 mm堆叠高度

  • 5 mm纤细宽度

  • 4排设计;每排10 - 100个针位

  • 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统

  • 开放式端子设计,可实现接地和布线灵活性

  • 支持64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力

  • 直角和电缆正在开发中

  • SureWare™ ultra rugged guide post standoffs available (GPSO)

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Product Family Image for AcceleRate® HD

AcceleRate® mP 0.635 mm信号/电源阵列

AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power Arrays

These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).

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特色
  • 一流的功率和信号密度

  • 电源插片可90º旋转,使其能够平等地获得热量释放,以实现均匀冷却,增加电流容量并减少拥挤

  • 支持64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)应用

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力

  • 开放式端子设计,可实现接地和布线灵活性

  • 高密度多排设计

  • Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap

  • 总共4或8个电源插片;高达10个的型号正在开发中

  • 总共60或240个信号位置;更多位置的型号正在开发中

  • 0.635 mm信号间距

  • 可选择定位销

  • 标准焊接片,用于牢固连接至电路板

  • 用于盲插的顶针导柱

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Product Family Image for AcceleRate® mP

SEARAY™

SEARAY™高密度开放式端子阵列

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性

  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小

  • 56 Gbps PAM4性能

  • 多达560个I/O口,并采用端子开放型设计

  • 1.27 mm(.050")间距

  • 耐用型Edge Rate®端子系统

  • 可进行“拉链式”对接/拆拔

  • 表面焊接针脚,易于加工

  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准

  • Analog Over Array™能力

  • 7–18.5 mm stack heights

  • 垂直、直角、压接

  • 加高系统高度达40 mm

  • 85 Ω系统

  • Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2

  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)

  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)

Product Family Image for SEARAY Arrays

Additional Information

Additional Features
SeaRay Features

SEARAY™ 0.80 mm

SEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列

These 0.80 mm pitch high-density arrays feature an open-pin-field for up to 50% board space savings.

特色
  • 0.80 mm(.0315")间距栅格

  • 对比.050" (1.27 mm) 间距阵列,节省电路板空间50%

  • 性能可达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4

  • 耐用型Edge Rate®端子系统

  • 多达500个I/O口

  • 7 mm和10 mm堆叠高度

  • 表面焊接针脚,易于加工

  • 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证

  • Analog Over Array™能力

Product Family Image for SEARAY 0.80mm Arrays

LP Array™

LP Array™轻薄型端子开放式端子高密度阵列

These low profile open-pin-field arrays feature stack heights down to 4 mm with up to 400 total I/Os.

特色
  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度

  • 多达400个I/O口

  • 4、6和8排设计

  • .050"(1.27 mm)间距

  • 双梁端子系统

  • 焊接压接针脚,易于加工

  • 56 Gbps PAM4性能

  • Analog Over Array™能力

Product Family Image for LP Arrays

SUPERNOVA™轻薄型压缩转接板

SUPERNOVA™轻薄型压缩转接板

高度为1.27毫米,具有双压端子,高速、轻薄型单片式转接板。

特色
  • 1.27 mm标准外形高度

  • 1.00 mm间距

  • 双压端子

  • 共有100 - 300个端子

  • 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择

  • 最大程度地消除热膨胀问题

  • Analog Over Array™能力

Product Family Image for Low Profile One-Piece Arrays

HD Mezz

HD Mezz阵列

堆叠高度高达35 mm的加高型HD Mezz高密度端子开放式端子阵列。

特色
  • 适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用

  • 引脚片敞开型设计

  • 性能:高达9 GHz / 18 Gbps

  • 整合了导柱设计,用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化

  • 表面焊接针脚,易于加工

  • 2.00 mm x 1.20 mm间距

  • 多达299个I/O口

  • 与Molex HD Mezz阵列互配

  • HD Mezz系Molex股份有限公司之商标

Product Family Image for Elevated HD Mezz

E.L.P.™高对接循环连接器

E.L.P.™高对接循环连接器

这些高对接循环连接器依照严格的标准进行了测试,以评估端子在模拟的贮藏和现场条件下的耐受性。

特色
  • 通过了10年混合流动气体腐蚀测试(MFG)

  • 高对接次数(250至2,500次)

  • 提供多种多样的高可靠性耐用型端子系统

  • 提供多种多样的连接器类型和间距

产品
延长寿命产品系列图片

Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Samtec offers a variety of SureWare™ hardware for connector support, including precision standoffs, compression alignment hardware, and guidance modules to assist with mating and help ensure a reliable connection.

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