These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).
一流的功率和信号密度
电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
开放式端子设计，可实现接地和布线灵活性
高密度多排设计
Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap
总共4或8个电源插片；高达10个的型号正在开发中
总共60或240个信号位置；更多位置的型号正在开发中
0.635 mm信号间距
可选择定位销
标准焊接片，用于牢固连接至电路板
用于盲插的顶针导柱
AcceleRate® mP
（UDM6系列）
插片通过90º旋转平等获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤。
定位销、焊接片和顶针导柱
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap
0.635 mm信号间距
每行2或4个电源插片（2行）
旋转电源插片可提高性能并简化分路区域 (BOR)
每行10或40信号位置（6行）
定位销、焊接片和顶针导柱
支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap
0.635 mm信号间距
每行2或4个电源插片（2行）
旋转电源插片可提高性能并简化分路区域 (BOR)
每行10或40信号位置（6行）
