购物车 (0)

Micro Blade & Beam 0.40 mm & 0.50 mm Fine Pitch Connectors

These Micro Blade & Beam 0.40 mm & 0.50 mm fine pitch connectors feature an ultra slim, ultra low profile for increased board space savings.

特色

  • 超细间距 - 0.40 mm和0.50 mm

  • 低至2.00 mm的超低堆叠高度

  • 细长型设计进一步节省了电路板空间

下载和资源

资料

高速板对板<br/>解决方案指南

高速板对板
解决方案指南

下载PDF文件

视频

Samtec高级互联设计技术中心
Samtec高级互联设计技术中心
适用于高力连接器拆拔的插孔螺柱
适用于高力连接器拆拔的插孔螺柱

产品

ST4

0.40 mm微型刀片及梁超细间距插头
特色

  • 细长型

  • 堆叠高度从4 mm到6 mm不等

  • 0.40 mm超细间距

  • 多达100个I/O口

  • 28 Gbps性能

ST4系列缩略图
下载3D模型 配置并加入购物车配置免费样品技术参数

SS4

0.40 mm微型刀片及梁超细间距插座
特色

  • 细长型

  • 堆叠高度从4 mm到6 mm不等

  • 0.40 mm超细间距

  • 多达100个I/O口

  • 28 Gbps性能

SS4系列缩略图
下载3D模型 配置并加入购物车配置免费样品技术参数

SS5

0.50 mm微型刀片及梁轻薄型插座
特色

  • 细长型设计进一步节省了电路板空间

  • 0.50 mm超细间距

  • 低至4 mm的超低对接堆叠高度

  • 多达160个I/O口

  • 56 Gbps PAM4性能

SS5系列缩略图
下载3D模型 配置并加入购物车配置免费样品技术参数

ST5

0.50 mm微型刀片及梁轻薄型插头
特色

  • 细长型设计进一步节省了电路板空间

  • 0.50 mm超细间距

  • 低至4 mm的超低对接堆叠高度

  • 多达160个I/O口

  • 56 Gbps PAM4性能

ST5系列缩略图
下载3D模型 配置并加入购物车配置免费样品技术参数

TLH

0.50 mm微型刀片及梁超轻薄型针脚料带
特色

  • 可选择定位销

  • 细长型设计进一步节省了电路板空间

  • 0.50 mm超细间距

  • 低至2 mm的超低对接堆叠高度

  • 多达60个I/O口

  • 28 Gbps性能

  • 关于每个主板需要两个或更多连接器的应用，请参阅多个XLH连接器应用。

TLH-系列图片
下载3D模型 配置并加入购物车配置免费样品技术参数

SLH

0.50 mm微型刀片及梁超轻薄型插座料带
特色

  • 可选择定位销

  • 细长型设计进一步节省了电路板空间

  • 0.50 mm超细间距

  • 低至2 mm的超低对接堆叠高度

  • 多达60个I/O口

  • 28 Gbps性能

  • 关于每个主板需要两个或更多连接器的应用，请参阅多个XLH连接器应用。

SLH-系列图片
下载3D模型 配置并加入购物车配置免费样品技术参数

联系销售

不想填表格？

直接与产品专家在线聊天。

More Ultra Micro Interconnects

Samtec博客标识