ARP6-DP-025-04-06.0-B AcceleRate® HP高密度、高性能电缆系统

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特色

业界密度最高的112 Gbps PAM4近芯片电缆到板系统
数据速率与PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100 GbE兼容
0.635 mm端子间距；2.20 x 2.40 mm排间距
34 AWG Eye Speed Thinax™超低偏斜双芯电缆，或34 AWG Eye Speed ThinSE™细微型同轴电缆
提供混合差分对和单端选项
差分对配置：每排8或12对;4、6 或 8 排

单端同轴配置：每排12或18同轴;专用G-S-G-S-G布局可减少串扰
92 Ω差分对和50 Ω单端模式信号路由
耐用型挤压式锁扣用于快速断开或锁定焊接片，以实现最大密度（需要拆卸工具）
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零件编号	封装类型	Min	差异
ARP6-DP-025-04-06.0-B-S-S	包装和标签	1	电缆长度	不支持
ARP6-DP-025-04-05.0-B-S-S	包装和标签	1	电缆长度	不支持
ARP6-DP-025-04-12.0-B-S-S	包装和标签	1	电缆长度	不支持

封装注意事项
封装类型： Bulk

评估和开发套件

AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件

REF-230038-X.XX-XX

公司： Samtec

随着数据速率的增加，PCB上的走线长度正在减少。Samtec的高速Flyover®电缆组件简化了PCB设计，限制了高数据速率应用中的信号衰减。AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一个易于使用的解决方案，用于测试AcceleRate ® HP高密度、高性能电缆系统。AcceleRate® HP DP Flyover® SI评估套件REF-230038-X.XX-XX通过精密射频连接器、AcceleRate ® HP高密度高性能电缆组件和用于ARP6系列的0.635 mm AcceleRate ® HP插座路由8个差分对。AcceleRate® HP SE Flyover® SI评估套件REF-231683-X.XX-XX通过精密射频连接器、AcceleRate ® HP高密度高性能电缆组件和用于ARP6系列的0.635 mm AcceleRate® HP插座路由8个单端信号。AcceleRate® HP Flyover® SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。请联系Samtec的技术专家： [email protected] ，以便了解更多信息。

协议

PDR	IB EDR	32GFC	64GFC	IB HDR	128GFC	IB NDR	256GFC	IB XDR
	25.8 Gbps	28.05 Gbps	28.9 Gbps PAM4	53.13 Gbps PAM4	56.1 Gbps PAM4	106.25 Gbps PAM4	112.2 Gbps PAM4	200 Gbps PAM4
112 Gbps PAM4	支持	支持	支持	支持	支持	支持	支持	不支持

PDR	USB 10Gbps	PCIe 4.0	USB 20Gbps	PCIe 5.0	USB 40Gbps	USB 80Gbps	PCIe 6.0	PCIe 7.0
	10 Gbps	16 Gbps	20 Gbps	32 Gbps	40 Gbps	40 Gbps	64 Gbps PAM4	128 Gbps PAM4
112 Gbps PAM4	支持	支持	支持	支持	支持	支持	支持	不支持

PDR	Ethernet	Ethernet	Ethernet	OIF CEI 56G	Ethernet	OIF CEI 112G	Ethernet	OIF CEI 224G
	10 Gbps	25 Gbps	50 Gbps PAM4	56 Gbps PAM4	100 Gbps PAM4	112 Gbps PAM4	200 Gbps PAM4	224 Gbps PAM4
112 Gbps PAM4	支持	支持	支持	支持	支持	支持	不支持	不支持