ExaMAX® High-Speed Backplane System

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Hochdichte ExaMAX® Backplane-Systeme bieten Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Flyover®-Kabelunterstützung 112 Gbit/s PAM4 und Board-zu-Board-Unterstützung 56 Gbit/s PAM4.


Familienübersicht

ExaMAX®-Ebene2

112 Gbit/s PAM4 Kabelkonfektionen:
ExaMAX® Backplane-Kabelsysteme verbessern die Signalintegrität und die Routingfähigkeit durch Samtec Flyover®-Technologie, die das Signal über eine verlustbehaftete Leiterplatte routet, wobei sie koextrudierte Twinax mit äußerst geringer Verzerrung für eine verbesserte Bandbreite und Reichweite verwenden. Durch direktes Auflöten der Kontakte wird der Signalweg optimiert und die Leistung weiter gesteigert.

56 Gbit/s PAM4 Bauteile: Das ExaMAX® Kontaktsystem erreicht jederzeit zwei zuverlässige Kontaktstellen und minimiert den überbleibenden Kontaktstumpf für eine verbesserte Signalintegritätsleistung bei gleichzeitig geringer Steckkraft und exzellenter Kontakthaltekraft. Signalwafer verfügen über eine einteilige, geprägte Grundstruktur, die das Übersprechen verbessert.

ExaMAX® Produkt-Explorer

ExaMAX-Explorer

Eigenschaften

Übersicht

ExaMAX®-Video

Designflexibilität

Samtec bietet Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen.

Kabelsysteme
ExaMAX®-Kabelsystem
Board-Systeme
ExaMAX®-Board-Systeme

Kabeltechnologie mit ultraniedriger Verzerrung

Die von Samtec entwickelte koextrudierte Eye Speed® Twinax-Kabeltechnologie beseitigt die Leistungseinschränkungen und Inkonsistenzen der einzeln extrudierten dielektrischen Twinax-Verkabelung; sie verbessert die Signalintegrität, Bandbreite und Reichweite für Hochleistungs-Systemarchitekturen.

Twinax mit extrem geringer Signallaufzeiten
  • Ideal für 28-112+ Gbps-Applikationen
  • Enge Kopplung zwischen den Signalleitern
  • Verbesserte Bandbreite und Reichweite
  • Verbesserte Signalintegrität und Öffnung des Augendiagrams
  • Geringe Signallaufzeiten (< 3.5 ps/Meter) über größere Längen
ExaMAX-Firefly-Eigenschaften

Kontaktsystem

  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte
    • Auch bei abgewinkelter Steckung
  • Erfüllt Telecordia GR-1217 CORE-Spezifikation
  • 2.4 mm Steckfläche (Kontaktweg)
  • Minimiert Reststummel
  • Klare Trennung zwischen den Kontaktstellen
  • Geringste Steckkraft auf dem Markt
  • Hervorragende Kontaktnormalkraft
ExaMAX®-Video

Wafer-Design

  • Individuelle Signal-Wafer
    • Gestaffeltes, differentielles Paar-Design
    • 24-72 Paare
  • Ground Plane
    • Einteilig, geprägte Basisstruktur
    • Erhöhte Isolierung reduziert Übersprechen deutlich
    • Platzierung des Massesignals für die Impedanz 92Ω
      • Adressiert sowohl 85 als auch 100Ω Applikationen
    • Symmetrische differentielle Paare sind in Spalten mit Nullversatz angeordnet
Wafer-Design

Stumpffreie Steckung

  • Vollständig geschützte Klemmen auf Backplane- und Tochterkarten-Steckverbindern sorgen für  Stecken ohne Reststumpf
  • Hermaphroditische Steckverbindung sorgt für eine zuverlässige Steckverbindung, schützt Kontakte
Stumpffrei

Mechanische Spezifikationen

  • Steckkraft: 0.36 N max. pro Kontakt
  • Entzugskraft: 0.12 N min pro Kontakt
  • Strombelastbarkeit: 0.5 A pro Signalkontakt
    • 0 < 30 ᵒC Temperaturanstieg über Umgebungstemperatur
  • -55 ᵒC bis +85 ᵒC Betriebstemperatur
  • Einpressanschluss an Leiterplatte
  • Fertigungsfreundlich 0.36 mm PTH für Signale und 0.50 mm für Flächen
ExaMAX® Technische Daten

Technische Daten

Backplane
Architektur

Vorteile der Examax-Backplane-Architektur

Mechanische
Übersicht

Examax mechanische Übersicht.png

Protokolle
geeignet

Examax-Protokoll-fähig

Technische
Daten

ExaMAX technische Daten

DOWNLOADS

Literatur

Highspeed-Backplane-Steckverbinder und Kabelsysteme

ExaMAX® eBroschüre

Holen
Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Holen
Leitfaden für Highspeed-Verbindungslösungen

Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

Holen
Video-Übertragung

Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

Holen
5G-Leitfaden

5G-Leitfaden

Holen

VIDEOS

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Samtec – ExaMAX® Kabel bis 112 Gbit/s PAM4

Produkte

EBTM

ExaMAX® 2.00 mm vertikaler Highspeed-Backplane-Header

Eigenschaften
  • 4 oder 6 Paare pro Spalte
  • 2,00-mm-Raster (0,0787")
  • Einpresstechnik
ExaMAX® 2.00 mm vertikaler Highspeed-Backplane-Header

EBTM-RA

ExaMAX® 2.00 mm abgewinkelter Highspeed-Backplane-Header

Eigenschaften
  • 4 oder 6 Paare pro Spalte
  • 2,00-mm-Raster (0,0787")
  • Einpresstechnik
  • abgewinkelte Ausrichtung
ExaMAX® 2.00 mm abgewinkelter Highspeed-Backplane-Header

EBTF-RA

ExaMAX® 2.00 mm abgewinkelte Highspeed-Backplane-Buchse

Eigenschaften
  • 4 oder 6 Paare pro Spalte
  • 2,00-mm-Raster (0,0787")
  • Einpresstechnik
ExaMAX® 2.00 mm abgewinkelte Highspeed-Backplane-Buchse

EBDM-RA

ExaMAX® 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Steckbaugruppe

Eigenschaften
  • Eliminiert die Mittelebene, verbessert den Luftstrom und benötigt weniger Anschlüsse
  • 2,00-mm-Raster (0,0787")
  • 6 Paare pro Spalte
  • Kürzerer Signalpfad für verbesserte Signalintegrität
  • Integrierter Führungspfosten
ExaMAX® 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Steckbaugruppe

EBCM

ExaMAX® 2.00 mm Highspeed-Backplane-Kabelkopf

Eigenschaften
  • Verbessert die Signalintegrität und erhöht die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Zusammensteckbar mit allen ExaMAX®​​​​​​​-Steckverbindern
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
ExaMAX® 2.00 mm Highspeed-Backplane-Kabelkopf

EBCF

ExaMAX® 2.00 mm Highspeed-Backplane-Kabelbuchse

Eigenschaften
  • Verbessert die Signalintegrität und erhöht die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten
  • Zusammensteckbar mit allen ExaMAX®​​​​​​​-Steckverbindern
  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung
ExaMAX® 2.00 mm Highspeed-Backplane-Kabelbuchse

EGBM

ExaMAX® Terminal-Führungsmodul

Eigenschaften
  • Vertikale oder abgewinkelte Ausrichtung
  • Führungsmodul für EBTF-RA- und EBTM Serie
ExaMAX® Terminal-Führungsmodul

EGBF

ExaMAX® Buchsenführungsmodul

Eigenschaften
  • abgewinkelte Ausrichtung
  • Führungsmodul für EBTF-RA- und EBTM Serie
ExaMAX® Buchsenführungsmodul

EPTT

ExaMAX® Terminal-Stromversorgungsmodul

Eigenschaften
  • abgewinkelte Ausrichtung
  • Stromversorgungsmodul für EBTF-RA- und EBTM-Serie
ExaMAX® Terminal-Stromversorgungsmodul

EPTS

ExaMAX® Buchsen-Stromversorgungsmodul

Eigenschaften
  • Vertikale oder abgewinkelte Ausrichtung
  • Stromversorgungsmodul für EBTF-RA- und EBTM-Serie
ExaMAX® Buchsen-Stromversorgungsmodul

EBCL

Vertikale Verriegelungs-Ummantelung für ExaMAX® Backplane-Kabelbuchse

Eigenschaften
  • Sorgt für feste Haltekraft bei EBCF-VT zu EBTM-VT
  • Ummantelt und schützt EBTM-VT
  • Schraubbefestigungen sichern EBCL am Board (M2 Gewinde)
Vertikale Verriegelungs-Ummantelung für ExaMAX® Backplane-Kabelbuchse

EBCB

Panel-Rückhalteklammer für ExaMAX® Backplane-Kabelkopf

Eigenschaften
  • Sorgt mit einer Backplane für festen Sitz des EBCM
  • Schraubbefestigungen sichern EBCB an der Platine
Panel-Rückhalteklammer für ExaMAX® Backplane-Kabelkopf

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