ARM6 0,635 mm AcceleRate® Kabelkonfektion mit Mini-Formfaktor

Eigenschaften

 0,635 mm AcceleRate® Kabelkonfektion mit Mini-Formfaktor
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Evaluerungs- und Entwicklungskits
AcceleRate® Mini Flyover® SI-Evaluierungskit

REF-231380-X.XX-XX

Firma: Samtec

Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das AcceleRate® Mini Flyover® SI-Evaluierungskit bietet Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des AcceleRate® Mini-Kabelsystems mit extremer Leistung.​​​​​​​ Das AcceleRate® Mini Flyover® SI-Evaluierungskit REF-231380-X.XX-XX routet 2 Highspeed-Differenzialpaare über hochpräzise RF-Steckverbinder, eine extrem leistungsfähige AcceleRate® Mini-Kabelkonfektion und AcceleRate® Mini-Buchsen (0,635 mm). Das AcceleRate® Mini Flyover® SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Abbildung des Entwicklungskits
Protokolle
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbit/s 28.05 Gbit/s 28,9 Gbit/s PAM4 53,13 Gbit/s PAM4 56,1 Gbit/s PAM4 106,25 Gbit/s PAM4 112,2 Gbit/s PAM4 200 Gbps PAM4
Gbit/s geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet Nein
Wie wird dies berechnet?
Zeichnungen
Gegenstücke und verwandte Komponenten

Steckverbinder

Produktabbildung für ARM6-
AMF6

0,635 mm AcceleRate® Kabelkonfektion mit Mini-Formfaktor

Richtlinien
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