PCBA-249309-01 Leiterplattenbestückung
Eigenschaften
Das branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4 Near-Chip-Kabel-zu-Board-System
Passt zum Zubehör der AcceleRate® HP Kabelkonfektion (ARP6)
Das Schild verfügt über durchkontaktierte Endstücke
0,635 mm Kontaktabstand; 2,20 x 2,40 mm Reihenabstand
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE
Robuste Verriegelung für maximale Dichte (Entfernungswerkzeug erforderlich)
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
| Verpackungshinweise |
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| Verpackungsart: Bag & Tag |






