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RF Originallösungen

Hochfrequenz- und Niederfrequenz-RF-Produkte, die nur bei Samtec zu finden sind. Dazu gehören Bulls Eye® für Test- und Messzwecke, Magnum RF®-Mehrfachanschlussblöcke und Kabelbaugruppen, Flexible Waveguide für E-Band, Ganged- und Micro-Mini-Systeme, 100 Ohm abgeschirmte Twisted-Pair-Konfektionen, IsoRate® High-Isolation RF und 75 Ohm oder vibrationsfeste MMCX-Lösungen.

Broschüre zu RF Original Solutions

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Bulls Eye®

Kompressionsschnittstellen, kleiner Footprint und hohe Steckzyklenanzahl machen Bulls Eye® zu einer perfekten Wahl für hochleistungsfähige Testapplikationen.
Eigenschaften

  • 130 GHz, 90 GHz, 70 GHz, 50 GHz und 40 GHz Testbaugruppen

  • Ermöglicht kleinere Evaluierungsboards und kürzere Leiterbahnlängen

  • 29 AWG und 23 AWG (0,047" und 0,086") Mikrowellenkabelkonfektionen

  • Nitrowave® phasen- und amplitudenstabile Hochleistungs-Mikrowellenkabelkonfektionen

  • Kompressionshalterungen auf der Platine zur Platzierung direkt neben den zu charakterisierenden SerDes​​​​​​​

  • Das lötfreie Design senkt die Kosten und lässt sich leicht im Labor verwenden.

  • Mikrostrip-/CPW- oder Stripline-Leiterplattenübertragungstypen

  • Testboards zur Leistungsüberprüfung verfügbar

  • 1,00 mm, 1,35 mm, 1,85 mm, 2,40 mm und 2,92 mm Anschluss an die Instrumentierung

  • Ein- oder zweireihig

  • Hochdichtes, platzsparendes Design

  • Anwendungen: Hochgeschwindigkeits-Digitaltest, SerDes-Charakterisierung, ATE, hochdichte Multi-Port-Panel- und I/O-Verbindungen einschließlich Quantencomputer-Racks oder hochdichtes Kabel-zu-Board

  • RF Group: Eigens zugeteilte RF-Ingenieure bieten persönliche Unterstützung bei spezifischen RF-Herausforderungen

Produkte
Abbildung Produktfamilie für BullsEye®

Magnum RF®

Gruppierte Multi-Port-RF-Blöcke und Kabelkonfektionen für Millimeterwellenanwendungen. Ideal, wenn der Platz begrenzt und eine hohe Betriebsfrequenz erforderlich ist.

Eigenschaften

  • Hochdichtes, platzsparendes Design

  • Aufsteckbare Schnittstelle mit unterschiedlichen Haltekräften

  • Gruppierte SMPM-Anschlüsse: arbeiten modusfrei bis zu 65 GHz

  • Mikro-Miniatur-SMPM-Bauweise ermöglicht kleinere Bündelgrößen für Gewichtseinsparungen und erhöhten Luftstrom​​​​​​​

  • 50-Ohm-Impedanz

  • Optionale Verschraubung für verbesserten Halt

  • Kabel-zu-Board und Board-zu-Board-Lösungen

  • Bullet-Steckadapter ermöglichen axiale und radiale Fehlausrichtungen und Blindsteckanwendungen​​​​​​​

Produkte
Abbildung Produktfamilie für Magnum RF™ Originallösungen

Flexible Wellenleiter Originallösungen

Die neue Hochfrequenz-Mikrowellenleitertechnologie von Samtec unterstützt die Anforderungen der nächsten Generation von Millimeterwellensystemen. Sie verwendet ein Kabeldesign, das Flexibilität und eine geringere Größe ermöglicht und gleichzeitig eine ähnliche Verlustleistung wie ein herkömmlicher Wellenleiter aufweist.

Eigenschaften

  • Flexibel und dynamisch stabil

  • Verlustleistung nahe Null

  • Ultrakleine kompakte Form

  • Hochfrequenz, Mikro

  • Unterstützte V-Band-Frequenz (50 GHz bis 75 GHz)

Produkte
Abbildung Produktfamilie für flexible Wellenleiter-Originallösungen

URSA® I/O

Die URSA® I/O verfügt über Hyper-Claw™-Hyperboloid-Kontakte für extreme Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen in extrem rauen Anwendungen mit EMI-Schutz.

Eigenschaften

  • Mit vier Kontaktpunkten für eine extrem zuverlässige Verbindung

  • Hyper-Claw-Hyperboloid-Kontakt™ für extrem hohe Steckzyklen

  • In Entwicklung: Vielzahl von Kontakten im robusten URSA® E/A-Gehäuse verfügbar – Mikro-Miniatur-/Push-On-SMPM-Bauweise, Hochleistungs-AcceleRate®, Stromversorgung und Kombinationen in 1 bis 5 Bänken

  • Nennstrom: max. 3,8 A

  • Nennspannung: max. 200 VAC/282 VDC

  • 1,00-mm-Mikroraster in zweireihiger platzsparender Ausführung

  • Extreme Dichte mit insgesamt bis zu 1.450 I/Os in einem 1RU-Modul (29 Kabel mit insgesamt je 50 I/Os)

  • Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Board-Lösungen

  • EMI-Abschirmung zur Begrenzung der Signalverschlechterung und Optimierung der Leistung

Produkte
Ursa I/O

Mikroskalige Gruppen

Samtecs gruppierte Mikrominiatur-Hochleistungs-RF-Buchsen, -Stecker und -Kabel haben ein Raster von 5.00 mm und sind als Board-zu-Board oder Kabel-zu-Board-Systeme erhältlich.

Eigenschaften

  • Leistung bis zu 6 GHz

  • Lösungen mit 50 Ohm und 75 Ohm

  • Vollständig gruppierte Systeme oder mit handelsüblichen Anschlussoptionen an Ende 2 kombiniert

  • Mikro-Miniatur, robuste Kontakte

  • Optional fixierte Paneelschrauben

  • Kabelkonfektionen mit Einzel- oder Doppelanschlüssen

  • Gewindeeinsätze optional verfügbar

Produkte
Abbildung Produktfamilie für Mikroskala-Originallösungen

Abgeschirmtes Twisted-Pair-Kabelsystem

Abgeschirmte Highspeed-Twisted-Pair-Kabelkonfektion für 100-Ohm-Applikationen.

Eigenschaften

  • 100 Ohm Signalführung

  • Abgeschirmtes 28-AWG-Twisted-Pair-Kabel

  • Terminal- und Buchsenanschluss-Optionen verfügbar

  • Unterschiedliche Kabellängen zur Auswahl

  • Vertikale und rechtwinklige Steckbuchsen mit Durchsteckmontage

Produkte
Abbildung Produktfamilie für abgeschirmte Twisted-Pair-Originallösungen

IsoRate®

Die IsoRate® RF-Steckverbinder und Kabel mit guter Isolierung bieten im Vergleich zu herkömmlichen RF-Bauteilen erhebliche Kosteneinsparungen bei etwa dem halben Preis.

Eigenschaften

  • Halb so teuer wie traditionelle HF-Bauteile bei gleichbleibender Leistung

  • Edge Rate®-Kontakte mit guter Isolierung

  • 50 Ohm Board-zu-Board-Systeme

  • 50 Ohm Gruppen-Systeme oder mit  handelsüblichen Anschlussoptionen an Ende 2 gruppiert

  • Positive Verriegelung möglich

Produkte
Abbildung Produktfamilie für IsoRate®-Originallösungen

Robuste, blindsteckbare modulare Lösungen bis 110 GHz

Hochgradig konfigurierbare Mehrfach-Hochfrequenz-RF-Gruppierungslösung mit Blindsteckmodul unter Verwendung von Kontakten der Größe 20 oder 16, einer 0,047"-Kabelkonfektion oder einem MT-Ferrule-Steckplatz in einem platzsparenden Block mit mehreren Ports.

Eigenschaften

  • Robust, blindes Stecken (Linecard zu Linecard oder Backplane)

  • Standardisierte Standardlösung mit zahlreichen Konfigurationen

  • Maximale Dichte und Funktionalität, Gewichtsreduzierung

  • Wählen Sie aufsteckbare RF-Koaxial- und/oder robuste Optiken

  • Block (VITA™ 90.2 VNX+™): sieben Standardkonfigurationen, auch Quick-Turn-Customs verfügbar

  • Kabelkonfektionen: Block ist steckbar mit .047"-Kabelkonfektionen bis 110 GHz (RF047-A)

  • Oder verwenden Sie RF-Koaxialkontakte: Größe 20, 50 Ohm (GPCC-20) oder Größe 16, 75 Ohm (GPCC-16)

  • MT-Ferrulenschlitz steckbar mit FireFly™ optischen Transceivern oder HALO® flachen, robusten optischen Transceivern für 112 Gbit/s PAM4

  • Passt in VITA™ 90 VNX+ Module neben dem abgewinkelten SEARAY™ High-Speed-Digital-Array-Steckverbinder von Samtec

  • Dank der SWaP-C-Reduzierung ideal für militärische Anwendungen sowie den Einsatz in der Luft- und Raumfahrt​​​​​​​

  • VITA™ 90 VNX+ ™ Embedded-Lösungen bis zu 4,5x kleiner als ihre 3U VPX-Vorgänger

Produkte

Analoge Over-Array-Technologie™

Samtec Analog-Over-Array™-Technologie ermöglicht es Arrays mit offenem Pinfeld, gleichzeitig Leistungs-, digitale und analoge differentielle oder Singled-Ended-Signale zu unterstützen.
Eigenschaften

  • Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing

  • Analoge und digitale Signale (differentielle und/oder single-ended) plus Stromversorgung über dieselbe Verbindung

  • Differentielles Massemuster unterstützt RF-SOCs

  • Single-ended Ground Pattern

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Tiger liegend mit dem Gesicht nach vorne