Samtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.
Familienübersicht
Q Strip®-Steckverbinder verfügen über Signalkontakte sowie eine Groundplane für Oberflächenmontage zwischen zwei Reihen von Signalen, für eine optimierte elektrische Leistung. Gesteckte Module aus Q Strip®-Steckverbindern sind in 8 unterschiedlichen Bauteilhöhen von 5 mm (.197") bis 30 mm (1.180") erhältlich. Zu den Optionen zählen Führungspfosten zum blinden Stecken, sowie Zentrierstifte und Locking-Clips für präzise Steckverbinderplatzierung vor dem Reflow.
Eigenschaften
Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
Integrierte Power-/Groundplane
Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar
Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
Kontakte: Bis zu 180 I/O
Modulhöhe: 5 mm-25 mm
Downloads und Ressourcen
Produkte
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
0,50-mm-Raster (0,0197")
Bis zu 300 Positionen
5 mm-30 mm Bauteilhöhen
Führungspfosten-Option
0,50-mm-Raster (0,0197")
Bis zu 180 Positionen
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
0,50-mm-Raster (0,0197")
5 mm-30 mm Bauteilhöhen
Bis zu 300 Positionen
Führungspfosten-Option
Bis zu 180 Positionen
0,50-mm-Raster (0,0197")
0,80-mm-Raster (0,0315")
Bis zu 200 Positionen
5 mm-30 mm Bauteilhöhen
28 Gbps NRZ-Leistung
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Bis zu 160 Positionen
0,80-mm-Raster (0,0315")
0,80-mm-Raster (0,0315")
Bis zu 200 Positionen
5 mm-30 mm Bauteilhöhen
28 Gbps NRZ-Leistung
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0,635-mm-Raster (0,025")
Bis zu 250 Positionen
5 mm-16 mm Bauteilhöhen
Übertragungsgeschwindigkeit von 25 Gbit/s
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0,635-mm-Raster (0,025")
Bis zu 200 Positionen
Führungspfosten-Option
5 mm-16 mm Bauteilhöhen
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
0,635-mm-Raster (0,025")
Bis zu 250 Positionen
0,635-mm-Raster (0,025")
Führungspfosten-Option
Bis zu 200 Positionen
Ermöglicht Blind-Mating bei rechtwinkligen Anwendungen
Passt zu den Führungspfosten der GPPK-Serie
Verwendbar für Leiterplattendicken von 0,062" (1,60 mm) bis 0,125" (3,18 mm)
Paare mit den meisten Hochgeschwindigkeits-Steckerleisten und -Arrays
Ermöglicht Blind-Mating bei rechtwinkligen Anwendungen
Passt zu den Führungspfosten der GPSK-Serie
Paare mit den meisten Hochgeschwindigkeits-Steckerleisten und -Arrays
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