ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX® ハイスピード バックプレーン インターコネクトは、 56 Gbpsの伝送速度に対応する電気性能を備えています。


製品群概要

ExaMAX®ビデオ

ExaMAX®コンタクトシステムは安定した2箇所の接触部を常に確保し、残留スタブを最小限に抑えてシグナルインテグリティ パフォーマンスを向上させるとともに、低い挿入力と優れたコンタクトのバーティカル抗力を提供します。ウエハーにはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれており、クロストークのパフォーマンスを向上させます。

開発段階のバックプレーン ケーブルとコプラナー バージョンについては、トラディショナル バックプレーンと直交型ダイレクト嵌合もあります。

特徴

56 G

  • 列ピッチ2.00 mmで56 Gbpsの電気性能に対応
  • PCI Express®、Intel OPI abd UPI、SAS、SATA、ファイバーチャネル、Infini Band、イーサネットなどの業界仕様に適合。
  • 28 Gbps標準のOIF CEI-28G-LR規格を上回る性能
  • 直交型ダイレクト嵌合のためバックプレーン/ミッドプレーンが不要で、シグナルパスが短縮されることにより、シグナルインテグリティが向上
  • 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能
  • Samtec Teraspeed Consulting
    • ハイスピード バックプレーン システムの設計、最適化、評価に関するエキスパート
  • 提供サービス:
    • トラディショナル バックプレーン
    • バックプレーン ケーブル
    • 直交型ダイレクト嵌合
    • コプラナー
ExaMAX®

コンタクトシステム

  • 安定した2箇所の接触部
    • 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を維持
  • Telecordia GR-1217 CORE規格に準拠
  • 2.4 mmの嵌合表面(コンタクトワイプ)
  • 最小限の残留スタブ
  • コンタクトポイントの明確な分離
  • 市場で最も低い挿入力
  • 優れたコンタクトのバーティカル抗力
ExaMAX®コンタクトシステム

ウエハー設計

  • ウエハー
    • ディファレンシァル ペアスタッガード設計
    • 24~72ペア
  • グランドプレーン
    • ワンピースのエンボス加工グランド構造
    • クロストークを大幅に削減する高アイソレーション
    • 92Ωのインピーダンスに対応するよう設計されたグランドシグナル配置
      • 85Ωおよび100Ωのアプリケーションに対応
    • 平衡ディファレンシァル ペアをゼロスキューで列に配置
ウエハー設計

スタブフリー嵌合

  • バックプレーン コネクターとドーターカード コネクターの両方で完全に保護されたターミナルによるスタブフリー嵌合
  • 雌雄同形嵌合インターフェイスによる確実な嵌合とピンの保護
スタブフリー

仕様

  • 挿入力:コンタクトあたり最大0.36 N
  • 抜去力:コンタクトあたり最小0.12 N
  • 電流定格:シグナルコンタクトあたり0.5 A
    • 外気温を上回る場合0 < 30 ᵒCの温度上昇
  • -動作温度:55 ᵒC~+85 ᵒC
  • プレスフィットターミネーション
  • ディスクリートまたは一体型のガイダンス、キーイングおよび電源モジュールあり
  • 製造が容易な0.36 mm PTH(シグナル)および0.50 mm(グランド)
ExaMAX®仕様

ダウンロード

文献

High-Speed Board-to-Board Application Guide

High-Speed Board-to-Board Application Guide

入手する
High-Speed Interconnect Solutions Guide

High-Speed Cable Interconnect Solutions Guide

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放送映像

Broadcast Video Solutions Guide

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ビデオ

Samtecアドバンスト インターコネクト デザイン テクノロジーセンター

Samtec ExaMax HD

シリーズ

EBTM

ExaMAX® 2.00 mmバーティカルヘッダーアッセンブリー

特徴
  • 各列のペア数:4または6
  • 2.00 mm (.0787")ピッチ
  • プレスフィットターミネーション
ExaMAX® 2.00 mmバーティカルヘッダーアッセンブリー

EBTM-RA

ExaMAX® 2.00 mmライトアングルヘッダー アッセンブリー

特徴
  • 各列のペア数:4または6
  • 2.00 mm (.0787")ピッチ
  • プレスフィットターミネーション
  • ライトアングルの取付方向
ExaMAX® 2.00 mmライトアングルヘッダー アッセンブリー

EBTF-RA

ExaMAX® 2.00 mmライトアングルレセプタクル

特徴
  • 各列のペア数:4または6
  • 2.00 mm (.0787")ピッチ
  • プレスフィットターミネーション
ExaMAX® 2.00 mmライトアングルレセプタクル

EBDM-RA

ExaMAX® 2.00 mm直交型ダイレクト嵌合ヘッダー

特徴
  • ミッドプレーンを使用しないことにより、エアフローの向上と必要なコネクター数の削減を実現
  • 2.00 mm (.0787")ピッチ
  • 各列のペア数6
  • シグナルパスの短縮によるシグナルインテグリティ パフォーマンスの向上
  • 一体型ガイドポスト
ExaMAX® 2.00 mm直交型ダイレクト嵌合ヘッダー

EBCM

ExaMAX®バックプレーン ケーブル ヘッダー

特徴
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスをさらに長く
  • すべてのExaMAX®コネクターと相互嵌合可能
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ヘッダー

EBCF

ExaMAX®バックプレーン ケーブル ソケット

特徴
  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスをさらに長く
  • すべてのExaMAX®コネクターと相互嵌合可能
  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ソケット

EGBM

ExaMAX®ターミナルガイドモジュール

特徴
  • バーティカルまたはライトアングルの取付方向
  • EBTF-RAおよびEBTMシリーズ用ガイドモジュール
ExaMAX®ターミナルガイドモジュール

EGBF

ExaMAX®ソケットガイドモジュール

特徴
  • ライトアングルの取付方向
  • EBTF-RAおよびEBTMシリーズ用ガイドモジュール
ExaMAX®ソケットガイドモジュール

EPTT

ExaMAX®ターミナル電源モジュール

特徴
  • ライトアングルの取付方向
  • EBTF-RAおよびEBTMシリーズ用電源モジュール
ExaMAX®ターミナル電源モジュール

EPTS

ExaMAX®ソケット電源モジュール

特徴
  • バーティカルまたはライトアングルの取付方向
  • EBTF-RAおよびEBTMシリーズ用電源モジュール
ExaMAX®ソケット電源モジュール

EBCL

ExaMAX®バックプレーン ケーブル ソケット用バーティカル ラッチング シュラウド

特徴
  • EBCF-VT向けにEBTM-VTを保持
  • EBTM-VTの周囲を保護
  • スクリュー実装によりEBCLをボードに固定(M2スレッド)
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ソケット用バーティカル ラッチング シュラウド

EBCB

ExaMAX®バックプレーン ケーブル ヘッダー用パネル リテンション ブラケット

特徴
  • バックプレーンによりEBCMに保持を提供
  • スクリュー実装によりEBCBをバックプレーンに固定
ExaMAX®バックプレーン ケーブル ヘッダー用パネル リテンション ブラケット

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