マイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ コネクター

0.40 mmおよび0.50 mmピッチのマイクロブレード&ビーム ウルトラスリム、超低背型コネクター。

特徴

  • ウルトラファインピッチ- 0.40 mm&0.50 mm
  • 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計

ダウンロード・リソース

ビデオ

Samtec Advanced Interconnect Design Tech Center

Jack Screw Standoffs for High-Normal-Force Applications (JSO & JSOM)

製品

SS4

0.40 mmマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ ソケット

特徴
  • 0.40 mmのウルトラファイン ピッチ
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • スタック高さ4 mm~6 mm
  • スリムフットプリント
  • 最大100 I/O
0.40 mmマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ ソケット

ST4

0.40 mmマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ ヘッダー

特徴
  • 0.40 mmのウルトラファイン ピッチ
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • スタック高さ4 mm~6 mm
  • スリムフットプリント
  • 最大100 I/O
0.40 mmマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ ヘッダー

SS5

0.50 mmマイクロブレード&ビーム低背型ソケット

特徴
  • 0.50 mmのウルトラファイン ピッチ
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
  • 超低背型、最大4mmの嵌合時スタック高さ
  • 最大160 I/O
0.50 mmマイクロブレード&ビーム低背型ソケット

ST5

0.50 mmマイクロブレード&ビーム低背型ヘッダー

特徴
  • 0.50 mmのウルトラファイン ピッチ
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
  • 超低背型、最大4mmの嵌合時スタック高さ
  • 最大160 I/O
0.50 mmマイクロブレード&ビーム低背型ヘッダー

SLH

0.50 mmマイクロブレード&ビーム 超低背型ソケットストリップ

特徴
  • 超低背型、最大2mmの嵌合時スタック高さ
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
  • 0.50 mmのウルトラファイン ピッチ
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • 1ボードに対して複数のコネクターが必要となる場合は、複数のXLHコネクターのアプリケーションをご覧ください。
  • 最大60 I/O
  • 位置合わせピンのオプションあり
0.50 mmマイクロブレード&ビーム 超低背型ソケットストリップ

TLH

0.50 mmマイクロブレード&ビーム超低背型ターミナルストリップ

特徴
  • 超低背型、最大2mmの嵌合時スタック高さ
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計
  • 0.50 mmのウルトラファイン ピッチ
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • 1ボードに対して複数のコネクターが必要となる場合は、複数のXLHコネクターのアプリケーションをご覧ください。
  • 最大60 I/O
  • 位置合わせピンのオプションあり
0.50 mmマイクロブレード&ビーム超低背型ターミナルストリップ

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