Micro Blade & Beam 0.40 mm & 0.50 mm Fine Pitch Connectors

These Micro Blade & Beam 0.40 mm & 0.50 mm fine pitch connectors feature an ultra slim, ultra low profile for increased board space savings.

特徴

  • ウルトラファインピッチ- 0.40 mm&0.50 mm

  • 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ

  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計

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文献

ハイスピード ボード・ツー・ボード ソリューションガイド

ハイスピード ボード・ツー・ボード
ソリューションガイド

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Jack Screw Standoffs for High-Normal-Force Applications (JSO & JSOM)
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製品

ST4

0.40 mmマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ ヘッダー
特徴
  • スリムフットプリント

  • スタック高さ 4 mm~6 mm

  • 0.40 mmのウルトラファイン ピッチ

  • 最大100 I/O

  • 28 Gbpsのパフォーマンス

ST4シリーズ サムネイル画像

SS4

0.40 mmマイクロブレード&ビーム ウルトラファインピッチ ソケット
特徴
  • スリムフットプリント

  • スタック高さ 4 mm~6 mm

  • 0.40 mmのウルトラファイン ピッチ

  • 最大100 I/O

  • 28 Gbpsのパフォーマンス

SS4シリーズ サムネイル画像

SS5

0.50 mmマイクロブレード&ビーム低背型ソケット
特徴
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計

  • 0.50 mmのウルトラファイン ピッチ

  • 超低背型、最大4mmの嵌合時スタック高さ

  • 最大160 I/O

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

SS5シリーズ サムネイル画像

ST5

0.50 mmマイクロブレード&ビーム低背型ヘッダー
特徴
  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計

  • 0.50 mmのウルトラファイン ピッチ

  • 超低背型、最大4mmの嵌合時スタック高さ

  • 最大160 I/O

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

ST5シリーズ サムネイル画像

TLH

0.50 mmマイクロブレード&ビーム超低背型ターミナルストリップ
特徴
  • 位置合わせピンのオプションあり

  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計

  • 0.50 mmのウルトラファイン ピッチ

  • 超低背型、最大2mmの嵌合時スタック高さ

  • 最大60 I/O

  • 28 Gbpsのパフォーマンス

  • 1ボードに対して複数のコネクターが必要となる場合は、複数のXLHコネクターのアプリケーションをご覧ください。

シリーズ画像 TLH-

SLH

0.50 mmマイクロブレード&ビーム 超低背型ソケットストリップ
特徴
  • 位置合わせピンのオプションあり

  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計

  • 0.50 mmのウルトラファイン ピッチ

  • 超低背型、最大2mmの嵌合時スタック高さ

  • 最大60 I/O

  • 28 Gbpsのパフォーマンス

  • 1ボードに対して複数のコネクターが必要となる場合は、複数のXLHコネクターのアプリケーションをご覧ください。

シリーズ画像 SLH-

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