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ウルトラマイクロ インターコネクト

Samtecのウルトラマイクロ インターコネクトは、ファインピッチ、スリムボディ設計、極めて低いプロファイルを特徴とし、非常に優れた設計の柔軟性と最大56 Gbps PAM4のハイスピード パフォーマンスを実現します。自己嵌合型Razor Beam™インターコネクトは、在庫コストを削減し、オプションのEMIシールドを使用して5～12 mmの様々なスタック高さに交換できます。Razor Beam™コンタクトは、嵌合時にカチッという音がするアンダーカット保持ノッチが特徴。これにより、通常のマイクロピッチ コネクターと比べて嵌合力/抜去力が4～6倍に増大します。

マイクロブレード&ビームシステムは、信じられないほどのファインピッチと、2mmまでの超低スタック高さを特徴としています。ジャックスクリュースタンドオフは、抜去の支援とコンポーネントの損傷からの保護のために使用できます。

パンフレット Ultra Micro Interconnects

パンフレット Ultra Micro Interconnects

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Razor Beam™自己嵌合コネクター

高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。

特徴

  • 0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム

  • 高速・ファインピッチシステムに対応したRazor Beam™ コンタクト

  • 挿抜力は通常のマイクロピッチコネクターよりも約4～6倍強力

  • EMI保護のためのシールドオプション

  • 自己嵌合コネクターは、在庫コストを削減し、様々なスタック高さに対応できるよう交換可能

  • 5 mmから12 mmまで、10のスタック高さオプション

  • 最大100のコンタクト

  • 並列、ライトアングル、およびコプラナーシステム

  • 嵌合時にクリック音あり

  • 潤滑オプションあり

製品
製品群画像 Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター

マイクロブレード&ビームシステム

これらのマイクロブレード＆ビーム0.40mmおよび0.50mmファインピッチコネクターは、超薄型、超低背型を特徴とし、基板スペースを大幅に節約します。

特徴

  • ウルトラファインピッチ- 0.40 mm＆0.50 mm

  • 最低2.00 mmのきわめて低いスタック高さ

  • ボードスペースを大幅に節約する、スリムボディ設計

製品
製品群画像 マイクロブレード&ビームシステム

スタンドオフ、ガイドポスト、超堅牢なハードウェア

Samtecは、精密スタンドオフ、位置決めハードウェア、嵌合/抜去を支援して確実な接続を確保するためのガイダンスモジュールなど、コネクターサポート用のさまざまなSureWare™ハードウェアを提供しています。

特徴

  • スタック高さ4 mm～30 mmのスタンドオフ

  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減

  • SureWare™ガイドポストスタンドオフ(GPSO)は、0.035インチの初期ミスアライメントを許容し、「ブラインド嵌合」をサポートします。

  • PCI/104-Express™およびVITA™規格に準拠したスタンドオフ

  • ExaMAX®バックプレーン システム用ガイダンスモジュール

製品
SureWaveハードウェアファミリーバンドル

その他のハイスピード ボード・ツー・ボード

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前を向いて横たわる虎