mPOWER™ウルトラマイクロ電源コネクター

マイクロ2.00 mmピッチの21 Ampパワーブレード インターコネクトは、電源のみ、または電源およびシグナル/接地を組み合わせたソリューションのステージング用に設計されています。

mpowerロゴ

製品群概要

マイクロ ラギッド&パワーインターコネクト ソリューション

mPOWER™コネクターシステムは、電源のみ、または電源/シグナルのアプリケーションに対応するきわめて柔軟な設計の究極のマイクロ高電源ソリューションです。mPOWER™はその幅広いスタック高さにより、新規または既存のアーキテクチャや、Samtec独自のツーピース電源およびシグナル/接地ソリューション向けハイスピード コネクターシステムに簡単に追加することができます。

特徴

高電源/コンパクトなフォームファクタ

きわめてコンパクトなフォームファクタでブレードあたり最大21 Amp。出力を維持したままボードスペースを節約できます。

UMPT / UMPS比較

各種オプション

  • 電源のみまたは電源/シグナル(Samtecのハイスピードコネクターを使用)
  • 極数2、3、4、5から選択可
  • スタック高さ5 - 12 mm
  • 溶接タブのオプションあり
  • 特定の規制要件に合わせて錫または10 µ"金めっきのパワーブレード、30 µ"金めっき選択可
  • 標準のクリーページ(1.65 mm)およびクリアランス(2.20 mm)、お客様固有の要件に合ったコンタクトを選択してロードするには、asp@samtec.comまでお問い合わせください
嵌合高さチャート

ロードマップ

ロードマップ

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文献

フレキシブル ウルトラマイクロ電源システム

フレキシブル ウルトラマイクロ電源システム

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Micro Rugged Application Design Guide

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High-Speed Board-to-Board Application Guide

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製品概要ガイド

製品概要ガイド

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シリーズ

UMPT

2.00 mm mPOWER™ Ultra Micro Power Terminal

特徴
  • 電源/シグナルアプリケーション向けのツーピースシステムとして使用できるフレキシブルな設計
  • パワーブレードあたり最大21A
  • 2.00 mmピッチに2~5個のパワーブレード
  • スタック高さ5 mm~16 mm
  • 次を含むSamtecのハイスピードコネクターシステムで利用可能:Edge Rate®、AcceleRate® HD、Q Strip®、Q2™、Q Rate®、LP Array™、SEARAY™、SEARAY™ 0.80 mm、Razor Beam™ LP、Tiger Eye™、ブレード&ビーム
2.00 mm mPOWER™ Ultra Micro Power Terminal

UMPS

2.00 mm mPOWER™ Ultra Micro Power Socket

特徴
  • 電源/シグナルアプリケーション向けのツーピースシステムとして使用できるフレキシブルな設計
  • パワーブレードあたり最大21A
  • 2.00 mmピッチに2~5個のパワーブレード
  • スタック高さ5 mm~16 mm
  • 次を含むSamtecのハイスピードコネクターシステムで利用可能:Edge Rate®、AcceleRate® HD、Q Strip®、Q2™、Q Rate®、LP Array™、SEARAY™、SEARAY™ 0.80 mm、Razor Beam™ LP、Tiger Eye™、ブレード&ビーム
2.00 mm mPOWER™ Ultra Micro Power Socket

ビデオ

Micro Rugged & Power Interconnects - Samtec

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