XCede® HD高密度バックプレーン システム

コンパクトなフォームファクタと優れた設計の柔軟性を兼ね備えたXCede® HDは、ボードとシステムの大幅な省スペース化を実現します。モジュール式のため、設計者は耐久性を強化する電源モジュール、ガイダンス、キーイング、側壁のオプションとともに、バックプレーン ソリューションを完全にカスタマイズすることも可能です。またディファレンシァル ペアスタッガード ピン設計により、グランドピンが最初に嵌合して活線挿抜対応となり、システムのダウンタイムを防ぎます。

XCede® HDはシグナル、電源、キーイング/ガイダンス モジュールで構成され、優れた設計の柔軟性を提供します。モジュールはアプリケーションの要件に合わせてどのような構成にもカスタマイズ可能です。

フルソリューションの構築方法：

• ライトアングル モジュールはカスタマイズ可能な1個のBSP部品に組み込むことができます。BSP部品は、HDTFの数や構成、電源およびキーイング/ガイダンス モジュールを自由に組み合わせて1つのレセプタクルを構築します。
• ヘッダー モジュールは、HDTM部品やHPTS部品の構成を問わず、個別にバックプレーンに実装します。
• XCede® HDソリューションのカスタマイズ
• お問い合わせ [保護されたEメール] XCede® HDのフルソリューションの構築について詳しくは、

• 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ

• アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計

• 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応

• 列ピッチ1.80 mm

• 3ペア、4ペア、6ペア設計

• 4列、6列、8列

• 12～48ペア

• シグナルピンに最大3.00 mmまでのコンタクトワイプ

• 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり

• 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可

• 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり

• ３段階シーケンスにて活線挿抜対応

• 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可

• 電源モジュール(HPTT/HPTS)は、ブレードあたり最大10 アンペアのスタンドアロン電源ソリューションとして利用可能