SI評価キット：ボード・ツー・ボード
SI評価キット：ボード・ツー・ボード
Samtecは業界で最も多くの種類のボード・ツー・ボード コネクターを提供しています。なかでも、ハイスピード メザニン、エッジカード、バックプレーン システム、高密度アレーシステムなどのオプションが広く使用されています。Samtecボード・ツー・ボードSI評価キットは、Samtecの人気の高いボード・ツー・ボード コネクター製品の多くをテストするシステム設計者とSIエンジニアに使いやすいプラットフォームを提供します。
各キットには評価プラットフォーム、キャリブレーション ボード、技術文書、試験報告書が含まれます。また、各キットはお客様への出荷前にSamtecのシグナルインテグリティ専門家によってテストならびに検証が行われます。
SI評価キット：ボード・ツー・ボード
| キット名 | 説明 | ||
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| AcceleRate® HD SI評価キット（REF-212056-X.XX-XXX） |
0.635 mmピッチAcceleRate® HD高密度4列ストリップを評価するSIテストプラットフォーム。 |
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| AcceleRate® HD SI評価キット（REF-218313-X.XX-XXX） |
0.635 mm ピッチ, 112 Gbps PAM4 AcceleRate® HP ハイパフォーマンス アレーを評価するためのSIテストプラットフォーム。 |
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0.635 mm ピッチ EDGE RATE®SI評価キット (REF-224718-X.XX-XXX) |
0.635 mm ピッチ Edge Rate® 堅牢なハイスピード ストリップを評価するSIテストプラットフォーム。 |
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ExaMAX®バックプレーンSI評価キット（REF-205463-01） ExaMAX® SIバックプレーン（REF-200839-01） ExaMAX® SIラインカード（REF-200840-01） |
SIテストプラットフォームは、4x10構成のExaMAX®コネクターを用いて、バックプレーン上の8つの高精度ディファレンシャル ペアをルーティングします。ユーザーが選択したパドルボード配置により、設定可能なバックプレーン トレース長をサポートします。 |
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HSEC6-DV SI評価キット (REF-213543-X.XX-XX) |
0.60 mm Edge Rate®バーティカル ハイスピード エッジカード コネクターを評価するSIテストプラットフォーム。 |
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HSEC8-DP SI評価キット (REF-210637-X.XX-XX) |
0.80 mmピッチEdge Rate®ディファレンシャルペア ハイスピード エッジカード コネクターを評価するSIテストプラットフォーム。 |
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| LP Array™ SI評価キット（REF-200470-X.XX-X.XX-01） |
LP Array™ SI特性評価キットは、ユーザーが選択したスタック高さとRFコネクターオプションを備えたLPAM / LPAF製品嵌合コネクターペアで、20個の高精度ディファレンシァル ペアをルーティングします。 |
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| NovaRay® SI評価キット（REF-212761-X.XX-XX） |
0.80 mmピッチNovaRay®の超高密度で非常に優れたコネクターを評価するSIテストプラットフォーム。 |
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| SEARAY™ SI評価キット（REF-219213-X.XX-01） |
SEARAY™高密度オープンピンフィールド配列評価用SIテストプラットフォーム |
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| UEC5-2 SI評価キット（REF-209372-X.XX-XX） |
20 Gbps以上のFireFly™エッジカード ソケット アッセンブリーを評価するSIテストプラットフォーム。 |
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