ASP-233681-01-B 0.80mm Edge Rate®ハイスピード堅牢ソケット
ERF8はハイスピードシステムでの使用向けに設計されたボード実装ソケットです。高嵌合サイクルと56Gbps PAM4のパフォーマンスを必要とするアプリケーション向けに設計された、Edge Rate®コンタクトシステムを採用。ERM8ボード実装ヘッダーと嵌合します。
特徴
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上
1.5 mmのコンタクトワイプ
高嵌合サイクル 1,000
極数:最大200
スタック高さ:7〜18mm
360ºの遮蔽あり(ERF8-S)
定格電圧:最大225VAC/318VDC
ラッチングおよび延長ガイドポストのオプション
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可
定格電流:最大2.2A
高温への耐性に優れるSureCoat™Ax銀メッキを採用したことで耐久性とコスト効率を向上
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