BSP-200300-01 XCede® HD高密度バックプレーン カスタムライトアングル モジュール
特徴
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完全カスタムモジュールで、特定のアプリケーション要件に対応
HDTF (シグナル)、HPTT (電源)、キーイング/ガイダンスのあらゆる構成で、任意の数を組み合わせて 1 つの BSP 製品を作成
カスタム構成にのみ、電源およびキーイング/ガイダンスあり
シグナル専用ソリューションについては、HDTFシリーズを参照
- 2Dビューは製品構成に含まれない場合があります。3DプレビューおよびCADダウンロードにて実際の構成をご確認ください。
- 3Dモデルの免責事項をお読みください。
- 最終的な設計の前に、シリーズプリントで構成をご確認ください。
- 3Dモデルについてサポートをご希望の場合は、下記までお問い合わせください。[保護されたEメール]。
- EM分野のプロフェッショナルの方向けの3Dモデル製品に関しては、Samtecシグナル・インテグリティ・グループまでお問い合わせください。