CPI Si-Fly® LP低背型、高密度インターコネクト

特徴

  • 極めて低い嵌合高さ(嵌合の詳細):3.06mm(8ペア)および4.35mm(16ペア)

  • Z軸の高さが限られている高密度アプリケーションに最適

  • ニアチップ(ASIC隣接)ケーブルシステム

  • 表面実装終端

  • 複数のコネクターを左右、前面から背面、またはベリー・ツー・ベリー構成で使用可能

  • レーンあたり112 Gbps PAM4

  • 16ペアの総合データレート:896 Gbps (x8、双方向)または1.79 Tbps (x16、単方向)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

  • 動作温度:-25°C〜+85°C

  • BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング

  • 開発オプション:34 AWG Thinax™ケーブル、動作温度105 °C

Si-Fly® LP低背型、高密度インターコネクト
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評価&開発キット
Si-Fly® Flyover® SI評価キット

REF-224260-X.XX-XXX

メーカー名: Samtec

データレートが高くなると、PCBのトレース長は短くなります。Samtecの高速Flyover®ソリューションは、PCB設計を簡素化し、高データレートアプリケーションの信号劣化を制限します。Si-Fly® Flyover® SI評価キットは、Si-Fly® 112 Gbps PAM4、薄型高密度ケーブルシステムをテストするための使いやすいソリューションをシステム設計者やSIエンジニアに提供します。Si-Fly® Flyover® SI評価キット (REF-224260-X.XX-XXX) は、精密RFコネクタ、Copper Si-Fly®ケーブルシステム、Copper Si-Fly®高密度インターコネクトにより、8つの高速ディファレンシャルペアをルーティングします。Si-Fly® Flyover® SI評価キットは、堅牢な機械設計を備えた高品質なシステムを提供します。詳細については、次のメールアドレスからSamtecの技術専門家にお問い合わせください。[保護されたEメール] )までお問い合わせください。

開発キットの画像
プロトコル
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbps 28.05 Gbps 28.9Gbps PAM4 53.13Gbps PAM4 56.1Gbps PAM4 106.25Gbps PAM4 112.2Gbps PAM4 200 Gbps PAM4
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 対応 対応 対応 対応 対応 対応 対応 いいえ
算出方法について
嵌合および関連コンポーネント

嵌合コネクター

銅Si-Fly® LP低背型、高密度ケーブルシステム
CPC

銅Si-Fly® LP低背型、高密度ケーブルシステム

コンプライアンス
コンプライアンス ツール
材料宣誓書
EU RoHS および REACH 適合証明書

コンプライアンスに関するアシスタンスが必要な場合はお問い合わせください。[保護されたEメール]
リスク軽減とは何か。