CPI Si-Fly® LP低背型、高密度インターコネクト
特徴
極めて低い嵌合高さ(嵌合の詳細):3.06mm(8ペア)および4.35mm(16ペア)
Z軸の高さが限られている高密度アプリケーションに最適
ニアチップ(ASIC隣接)ケーブルシステム
表面実装終端
複数のコネクターを左右、前面から背面、またはベリー・ツー・ベリー構成で使用可能
レーンあたり112 Gbps PAM4
16ペアの総合データレート:896 Gbps (x8、双方向)または1.79 Tbps (x16、単方向)
動作温度:-25°C〜+85°C
BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング
開発オプション:34 AWG Thinax™ケーブル、動作温度105 °C
以下の選択肢を選んで製品を設定してください。
- 2Dビューは製品構成に含まれない場合があります。3DプレビューおよびCADダウンロードにて実際の構成をご確認ください。
- 3Dモデルの免責事項をお読みください。
- 3Dモデルについてサポートをご希望の場合は、下記までお問い合わせください。[保護されたEメール]。
- EM分野のプロフェッショナルの方向けの3Dモデル製品に関しては、Samtecシグナル・インテグリティ・グループまでお問い合わせください。
