液浸冷却​​​​​​​

液浸冷却​​​​​​​

液浸冷却​​​​​​​とは、Engineered FluidsのElectrocoolや3MのフロリナートFC-43といった非導電性液体に電子機器を沈める処理です。なかでもデータセンターでは、エネルギー総消費量を抑えるために液浸冷却が多く利用されています。

計算能力がどんどん高まるにつれ、それらのコンピューティングシステムから熱を除去する必要性も高まります。ファンを使用する従来の方法では音がうるさく、周辺温度が上がるため効率を失ってしまいます。液浸冷却ではファンやヒートシンクの必要がないため、ファンの騒音を排除しつつ、よりエネルギー効率の良い冷却方法を提供します。

業界およびアプリケーション

テスト仕様

Samtecのインターコネクトはさまざまな業界で、さまざまな環境で使用されています。そこでSamtecでは、インターコネクトシステムのテスト対象となる標準適格性試験に加え、液浸冷却アプリケーション向けのコネクターのテストを導入しました。

液浸冷却アプリケーションに含まれるその他のテスト:

  • 嵌合/抜去/耐久性(湿度、LLCR、熱劣化、熱衝撃)
  • 絶縁抵抗/耐電圧(IR/DWV)
  • 通電容量
  • 電流サイクル

液浸冷却認定製品

Samtecは現在、Engineered Fluids Electrocoolでの要求に従って以下のすべての製品シリーズのテストを行っています。

SEARAY™ 1.27 mmピッチ
高密度アレー
HSB2B
SEAM / SEAF レポートを見る
mPOWER® 2.00 mmピッチ
ウルトラマイクロ電源コネクター
UMPX
UMPT / UMPS レポートを見る
Edge Rate® 0.80 mmピッチ
ラギッド ハイスピード ストリップ
ERX8
ERM8 / ERF8 レポートを見る
EXTreme Ten60Power™ .100"ピッチ
電源/シグナル コネクター
ET60X
ET60T / ET60S レポートを見る
Q Strip® 0.80 mmピッチ ハイスピード
グランドプレーン ストリップ
QXE
QTE / QSE レポートを見る
PowerStrip™/40 .250"ピッチ
高電力ストリップ
PEX
PET / PES 近日発売!
Tiger Eye™ 1.27 mmピッチ
マイクロラギッド システム
Tiger Eye
SFM / TFM レポートを見る
PowerStrip™/30 5.00 mmピッチ
デュアルブレード電源ストリップ
電源コンポーネント
MPT / MPS 近日発売!
FireFly™エッジ
カードソケット
FireFly
UEC5 近日発売!
Power Mate® .165"ピッチ
絶縁電源ストリップ
IPBX
IPBT / IPBS 近日発売!

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