SEAF

.050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット rohsロゴ

このオープン ピンフィールド アレーソケットは、1.27 mm x 1.27 mmピッチグリッド、最大500の合計I/Oが特徴。堅牢なEdge Rate®コンタクトシステムは、最適化されたシグナルインテグリティとソルダーチャージ ターミネーションにより実装が容易です。SEAFは低挿抜力での嵌合/抜去が可能で、7 mmから17.5 mmまでのスタック高さがそろった28+ Gbpsパフォーマンスのインターコネクトです。

部品を構成する

特徴
  • 最大500 I/O
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • スタック高さ:7 mm~18.5 mm
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • Molex®製品によるデュアルソース
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
特徴
  • 最大500 I/O
  • .050"(1.27 mm)ピッチ
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス
  • スタック高さ:7 mm~18.5 mm
  • 低い挿抜力
  • ソルダーチャージ端子
  • Molex®製品によるデュアルソース
  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
  • IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
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