背板/微型背板

ExaMAX®高速背板系统拥有插卡式插座、高密度阵列、佩带接地和耐用型Edge Rate®互连连接器,可实现{56 Gbps PAM4性能、XCede® HD高密度背板解决方案的设计灵活性和微型背板解决方案。

高速背板系统

高速背板系统

高速高密度背板系统包括了各种对数和列数的ExaMAX®和XCede® HD。ExaMAX®可实现高达56 Gbps的性能,并使设计师能够选择优化密度或最大程度地减少电路板层数。XCede® HD是一个采用模块化设计的小型系统,可大幅节省空间并提升灵活性。


XCede® HDXCede® HD高密度背板系统

适用于密度关键型应用的小型高密度背板系统,采用模块化设计并提供可选功能,以提升灵活性和实现可定制解决方案。

特色
  • 小巧的外形可大幅节省空间
  • 模块化设计提升了在应用中的灵活性
  • 高性能系统
  • 高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
  • 1.80 mm列间距
  • 3、4和6对设计
  • 4、6或8列
  • 12 - 48对
  • 提供多种信号/接地端子配置选项
  • 提供集成式电源、引导装置、防误插装置和侧壁
  • 85 Ω和100 Ω选项
  • 三个等级的上电次序实现了热插拔
  • 可为低速应用提供具有成本效益的设计
系列
V
  • HDTF
  • HDTM
  • BSP
  • HPTS
XCede® HD

ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连连接器提供56 Gbps的电气性能。

特色
  • 在2.00 mm列间距下可实现56 Gbps的电气性能
  • 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
  • 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
  • 采用交错差分对设计的独立信号晶片;72或40对
  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
  • 市场上产品中最小的插拔力:每个端子最大的插拔力为0.36 N
  • 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
  • Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
  • 对接无短桩效应
  • 压接针脚
  • 提供电源和引导模块
系列
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

微型背板系统

微型背板系统

微型背板系统包含各种间距、组装方向和针脚的高速插卡式插座、高密度阵列、佩带接地和耐用型Edge Rate®互连连接器。


Edge Rate®Edge Rate®耐用型高速连接器料带

耐用型Edge Rate®端子系统提供优化的信号完整性效能。

特色
  • Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
  • 1.5 mm端子滑动范围
  • 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
  • 高达56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
  • 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
  • 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
系列
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

高速插卡式高速插卡式

拥有耐用型Edge Rate®端子的高速插卡式插座。

特色
  • 性能:18.5 GHz / 37 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 卡槽:1.60 mm(.062")
  • 单端和差分对信号传输
  • 垂直、直角、边缘安装
  • 可选择板锁和电缆闭锁功能
  • 可选焊接片,用于提高机械强度
  • 用于加高板堆叠的RU8系统
系列
V
  • HSEC8-DV
  • HSEC8-RA
  • HSEC8-EM
  • HSEC8-PV
  • RU8
  • HSC8
高速插卡式

1.00 mm间距高速插卡式1.00 mm间距高速插卡式

拥有耐用型Edge Rate®端子和偏差抑制技术的1.00 mm间距高速插卡式插座。

特色
  • 性能高达14 GHz / 28 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子可减少串扰并延长周期寿命
  • 共有20 - 140个端子
  • 适配于.062" (1.60 mm) 厚度的卡
  • 可选焊接片和定位销
系列
V
  • HSEC1-DV
1.00 mm间距高速插卡式

微型插卡式系统微型插卡式系统

各种中心线和组装方向的微间距插卡式插座。

特色
  • 性能:14.5 GHz / 29 Gbps
  • 针对厚度为.062"(1.60 mm)和.093"(2.36 mm)的卡的解决方案
  • 可选间距:0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm
  • 提供表面安装和通孔式
  • 垂直、直角、边缘安装
系列
V
  • MEC8-DV
  • MEC8-VP
  • MEC8-RA
  • MEC8-EM
  • MEC6-DV
  • MEC6-RA
  • MEC1
  • MEC1-RA
  • MEC1-EM
  • MECF-DV
  • MEC2-DV
  • MEC5-RA
  • MEC5-DV
微型插卡式系统

Q Rate®Q Rate®细长型耐用型高速互连连接器

Samtec Q Rate®连接器拥有细长体型、一体式电源/接地型连接器和Edge Rate®端子,实现了卓越的SI性能。

特色
  • 性能:高达15 GHz / 30 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 佩带电源/接地
  • 多达156个针位数
  • 细长型(宽度小于5.00 mm)
系列
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q Strip®Q Strip®高速互连连接器

Samtec Q Strip®连接器专为注重信号完整性的高速板到板应用而设计

特色
  • 性能:高达14.0 GHz /28 Gbps
  • 佩带电源/接地
  • 连接器-连接器保持选项
  • 垂直、正交和共面结构应用
  • 端子:最多有180个I/O口
  • 堆叠高度:5.00 mm - 25.00 mm
系列
V
  • QSH
  • QTH
  • QSS
  • QTS
  • QSE
  • QTE
  • QTS-RA
  • QSS-RA
Q Strip®

Q2™Q2™耐用型/高速互连连接器

此系列耐用型高速连接器拥有接地型连接器和高滑动范围端子。

特色
  • 性能:8.5 GHz / 17 Gbps
  • 增大插入深度
  • 两级热插拔
  • 佩带电源/接地
  • 可选带护罩型
  • 电源和射频终端选项
  • 端子:最多有208个I/O口
  • 堆叠高度:10.00 mm - 16.00 mm
系列
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

SEARAY™SEARAY™高密度开放式端子阵列

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性
  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
  • 高达18 GHz/对的性能
  • 多达500个I/O口,并采用端子开放型设计
  • 1.27 mm(.050")间距和节约空间的0.80 mm间距
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 可进行“拉链式”对接/拆拔
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
  • 7 - 17 mm堆叠高度
  • 垂直、直角、压接
  • 加高系统高度达40 mm
  • 85欧姆系统
  • 拥有VITA 47、VITA 57、Pismo 2认证
  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
系列
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

In this video from EDI CON 2109, Samtec’s Jignesh Shah explains how Samtec Flyover® offers a 112 Gbps high-density escape from the system ASIC to the front panel. This is a live demonstration of 112 Gbps PAM4 traffic using Credo Semiconductors mixed signal SERDES with Samtec Flyo...
In the video above, Samtec’s Jignesh Shah and Kevin Burt explain that as data rate requirements approach and surpass 112 Gbps PAM4, developers are challenged with balancing increasing throughput, scalability, and density demands with concerns such as power consumption, signal int...
“Artificial Intelligence” and “AI” are all the rage. From high frequency trading on Wall Street to improved drug development, AI affects more aspects of human lives daily. Many AI solutions harness the computing power of cloud connectivity, edge computing, data centers and HPC. T...
mmWave. Massive MIMO. Beamforming. Full duplex. Connectors. Connectors? Yes, connectors. Really! This may seem like a new take on the old childhood game of “One of These Things”. However, all of these technologies (and others) are directly related to developing next-generation an...
“Where high frequency meets high speed,” says the tag line of past EDI CON USA events. What exactly is EDI CON? Technical specialists from across the RF, microwave, EMC/EMI, high-speed digital design and system integrator spectrum met annually. Why? For networking, training and l...