背板连接器/微型背板
这些背板连接器和系统（如ExaMAX®高速背板系统）可提供56 Gbps PAM4性能。 XCede® HD高密度背板解决方案提供灵活性设计和微型背板方案，包括侧边卡插座、高密度阵列、一体式接地平面和耐用型Edge Rate®互连器。
高速背板系统
高速背板系统
使用Samtec的高速板对板Solutionator®构建您的对接连接器套件。高速、高密度背板系统包括了各种对数和列数的ExaMAX®和XCede® HD。ExaMAX®可实现高达56 Gbps的性能，并使设计师能够选择优化密度或最大程度地减少电路板层数。XCede® HD是一个采用模块化设计的小型系统，可大幅节省空间并提升灵活性。
ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统
ExaMAX®高速背板互连器提供56 Gbps的电气性能。
特色
- 在4.2 mm列间距下可实现56 Gbps PAM的电气性能
- 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
- 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
- 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
- 采用交错差分对设计的独立信号晶片；24或72对（电路板连接器）和16-96对（电缆组件）。
- 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
- 市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N
- 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
- Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
- 对接无短桩效应
- 压接针脚
- 提供电源和引导模块
XCede® HDXCede® HD高密度背板系统
适用于密度关键型应用的小型高密度背板系统，采用模块化设计并提供可选功能，以提升灵活性和实现可定制解决方案。
特色
- 小巧的外形可大幅节省空间
- 模块化设计提升了在应用中的灵活性
- 高性能系统
- 高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
- 1.80 mm列间距
- 3、4和6对设计
- 4、6或8列
- 12 - 48对
- 提供多种信号/接地端子配置选项
- 提供集成式电源、导引、锁合和侧壁
- 85 Ω和100 Ω选项
- 三个等级的上电次序实现了热插拔
- 可为低速应用提供具有成本效益的设计
微型背板系统
微型背板系统
使用Samtec的高速板对板Solutionator®构建您的对接连接器套件。微型背板系统包含各种间距、组装方向和针脚的高速侧边卡插座、高密度阵列、一体式接地平面和耐用型Edge Rate®互连器。
Edge Rate®Edge Rate®耐用型高速长寿命连接器料带
耐用型Edge Rate®高速、长寿命连接器料带，带有针对信号完整性性能进行过优化的端子系统。
特色
- Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
- 1.5 mm端子滑动范围
- 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
- 高达56 Gbps PAM4性能
- 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
- 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
- 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
- 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
高速0.80 mm间距侧边卡连接器Generate™高速0.80 mm间距侧边卡连接器
Generate™高速侧边卡连接器/插座，带有耐用型0.80 mm微间距Edge Rate®端子。
特色
- 56 Gbps PAM4性能
- 耐用型Edge Rate®端子
- 卡槽：1.60 mm（.062"）
- 单端和差分对信号传输
- 垂直、直角、边缘安装
- 可选择板锁和电缆闭锁功能
- 可选焊接片，用于提高机械强度
- 用于加高板堆叠的RU8系统
1.00 mm间距高速侧边卡1.00 mm间距高速侧边卡
拥有耐用型Edge Rate®端子和偏差抑制技术的1.00 mm间距高速侧边卡插座。
特色
- 性能可达14 GHz / 28 Gbps
- 耐用型Edge Rate®端子可减少串扰并延长周期寿命
- 共有20 - 140个端子
- 适配于.062" (1.60 mm) 厚度的卡
- 可选焊接片和定位销
微型插卡式系统微型插卡式系统
各种中心线和组装方向的微间距插卡式插座。
特色
- 性能高达56 Gbps NRZ
- 针对厚度为.062"（1.60 mm）和.093"（2.36 mm）的卡的解决方案
- 可选间距：0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm、2.00 mm
- 提供表面安装和通孔式
- 垂直、直角、边缘安装
Q Rate®Q Rate®细长型耐用型高速互连器
Samtec Q Rate®连接器拥有细长型一体式电源/接地平面和Edge Rate®端子，实现了卓越的SI性能。
特色
- 性能达到28 Gbps
- 耐用型Edge Rate®端子
- 佩带电源/接地
- 多达156个针位数
- 细长型（宽度小于5.00 mm）
Q Strip®Q Strip®高速互连器
Samtec Q Strip®连接器专为注重信号完整性的高速板对板应用而设计
特色
- 性能：高达14.0 GHz /28 Gbps
- 佩带电源/接地
- 连接器-连接器保持选项
- 垂直、正交和共面应用
- 端子：最多有180个I/O口
- 堆叠高度：5 mm - 25 mm
Q2™Q2™耐用型/高速互连器
此系列耐用型高速连接器拥有接地平面和高滑动范围端子。
特色
- 性能高达25 Gbps NRZ
- 增大插入深度
- 两级热插拔
- 佩带电源/接地
- 可选带护罩型
- 电源组合选项
- 端子：最多有208个I/O口
- 堆叠高度：10.00 mm - 16.00 mm
SEARAY™SEARAY™高密度开放式端子阵列
此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。
特色
- 最高的布线和接地灵活性
- 相比典型的阵列产品，插入力和拔出力更小
- 56 Gbps PAM4性能
- 多达560个I/O口，并采用端子开放型设计
- 1.27 mm（.050"）间距
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 可进行“拉链式”对接/拆拔
- 表面焊接针脚，易于加工
- 符合Extended Life Product™（E.L.P.™）标准
- Analog Over Array™能力
- 7 - 18.5 mm堆叠高度
- 垂直、直角、压接
- 加高系统高度达40 mm
- 85欧姆系统
- 标准：VITA 47, VITA 57.1 FMC, VITA 57.4 FMC+, VITA 74 VNX, PISMO™ 2
- IPC J-STD-001F（对电气和电子焊接组件的要求）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
- IPC-A-610F（电子组件验收标准）——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准（仅SEAM/SEAF系列）
