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Mid-Board-Optiksysteme

Das FireFly™ Micro Flyover System™ ist eine zukunftssichere, Mid-Board-Optikverbindungslösung im Inneren mit einer Leistung von bis zu 28 Gbit/s pro Leitung und der Möglichkeit zur Erhöhung auf 56 Gbit/s. Dieses einfach zu montierende System, das auf das zukunftssichere System mit Verwendung von Kupfer sowie Glasfaserleitungen mithilfe desselben leistungsstarken Steckverbindersets ausgelegt wurde, verbessert die Signalintegrität und steigert die Signalpfadlänge und wird somit den heutigen und künftigen Anforderungen an die Datenübertragungsgeschwindigkeit gerecht. Mit einer branchenführenden Miniatur-Baugröße ermöglicht das FireFly™ höhere Dichte und mehr Nähe zum IC und somit Chip-zu-Chip-, Board-zu-Board-, on-Board- und System-zu-System-Bauteile.


Firefly™ Micro Flyover System™FireFly™ Micro Flyover System™

Zukunftssicheres System mit austauschbarem Kupfer oder Glasfaser FireFly™ mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung.

Eigenschaften
  • Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
  • x4 und x12 Designs
  • Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
  • Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
  • Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
  • Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Produkte
V
  • ECUO
  • PCUO
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  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
Firefly™ Micro Flyover System™

UCLA’s Maxx Tepper gives us a brief overview of the Ocean High-Throughput processor to be used in the upgrade of the real-time event selection system of the CMS experiment at the CERN LHC (Large Hadron Collider). The board incorporates Samtec FireFly™ optical cable assemblies. Th...
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Rise of the Machines is a description, a title, and a path. I know, this title might seem worn out, and sound dystopian at the core but I promise in this case it is a good thing. Automation is being used from start to finish in many companies, and it shouldn’t be a surprise that ...
As computing power continues to increase, air cooled systems cannot meet current thermal requirements for HPC hardware systems. Power consumption, space and performance must all be considered during system design. Immersion cooling is a fast-growing solution to economically comba...