Mid-Board-Optiksysteme

Das FireFly™ Micro Flyover System™ ist eine zukunftssichere, optische Midboard-Verbindungslösung mit einer Leistung von 28 Gbit/s pro Lane und einem Pfad für 56 Gbit/s. Dieses einfach zu montierende System wurde für die Austauschbarkeit von Kupfer- und Glasfaserverbindungen unter Verwendung desselben Hochleistungs-Steckverbindersatzes entwickelt und verbessert die Signalintegrität und erhöht die Signalpfadlänge, um die heutigen Datenratenanforderungen und die der nächsten Generation zu erfüllen. Mit einer branchenführenden Miniatur-Baugröße ermöglicht das FireFly™ höhere Dichte und mehr Nähe zum IC und somit Chip-zu-Chip-, Board-zu-Board-, on-Board- und System-zu-System-Bauteile.


Firefly™ Micro Flyover System™Micro Flyover – optische Engine on-Board – FireFly™

Zukunftssicheres System mit Austauschbarkeit von FireFly™-Kupfer und -Lichtwellenleitern unter Verwendung desselben micro mxc-Stecksystems für bis zu 28 Gbit/s pro Lane.

Eigenschaften
  • Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
  • x4 und x12 Designs
  • Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
  • Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
  • Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder
  • Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen
Produkte
V
  • ECUO
  • PCUO
  • ETUO
  • ETMO
  • PTUO
  • ECUE
  • PCUE
  • UEC5-1
  • UEC5-2
  • UCC8
  • PCOA
Firefly™ Micro Flyover System™

Halo™Halo™ Optische Transceiver der nächsten Generation – IN ENTWICKLUNG​​​​​​​

IN ENTWICKLUNG – Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation, die 56/112 Gbps PAM4 Leistung in Niedrigprofil- und robusten Formfaktoren benötigen.

Eigenschaften
  • Bis zu 16 Kanäle (8 Kanal bidirektional); 112 Gbps PAM4 pro Leitungsrichtung​​​​​​​
  • Niedriges 6,5-mm-Profil mit einem 2-teiligen Kontaktsystem​​​​​​​
  • Hält starken Stößen und Vibrationen stand​​​​​​​
  • Niedriger Schwerpunkt für eine stabile Verbindung mit dem Board​​​​​​​
  • Optisch steckbar für einfachen Austausch vor Ort​​​​​​​
  • Protokollunabhängig
  • Unterstützt Rechenzentrums-, HPC- und FPGA-Protokolle, einschließlich 10/40/100 GbE Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel, PCIe®, CXL® und Aurora
  • Eine Vielzahl von Kühlkörperoptionen für Konduktion-, Konvektions-, Kühlplatten- oder Flüssigkeitskühlung​​​​​​​
  • Robuster oberflächenmontierbarer Steckverbinder mit integriertem Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Entriegeln der Kabelkonfektion​​​​​​​
  • Halo™ optische, Kupfer- und aktive Kupfersysteme sind unter Verwendung desselben oberflächenmontierbaren Hochleistungssteckverbinders austauschbar​​​​​​​
Produkte
V
Halo™

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