Compute Express Link®: Der bahnbrechende CPU-to-Device Interconnect

Compute Express Link®: Der bahnbrechende CPU-to-Device Interconnect

Übersicht

CXL® ist ein bahnbrechender Hochgeschwindigkeits-CPU-to-Device- und CPU-to-Memory-Interconnect, der die Leistung von Rechenzentren der nächsten Generation beschleunigt.

CXL® ist ein offener Industriestandard, der Konnektivität mit hoher Bandbreite und niedriger Latenz zwischen dem Host-Prozessor und Geräten wie Beschleunigern, Speicher-Controllern/Expandern und intelligenten E/A-Geräten für heterogenes Computing und Disaggregationsanwendungen bietet.

Das CXL® Consortium ist eine offene Industriestandardgruppe, die gegründet wurde, um technische Spezifikationen zu entwickeln, die eine bahnbrechende Leistung für neue Nutzungsmodelle ermöglichen und gleichzeitig ein offenes Ökosystem für Rechenzentrumsbeschleuniger und andere Hochgeschwindigkeitsverbesserungen unterstützen. Das CXL® Consortium repräsentiert ein breites Spektrum an Branchenexpertise, darunter führende Cloud-Service-Anbieter, Kommunikations-OEMs, IP-/Silizium-/Geräteanbieter und System-OEMs.

Video von Samtec zu PCI Express und CXL Over Optical-Lösungen

CXL® Designmarken sind eingetragene Marken des Compute Express Link Consortium, Inc. Bitte besuchen Sie www.computeexpresslink.org.

CXL-Logo

CXL®-Verbindungslösungen

PCI Express®/CXL®-Standard-Verbindungen

Edgecard-Buchsen und -Kabelkonfektionen

  • PCIE-G4 – PCI Express® 4.0 Schmale Buchse auf Board-Ebene
  • PCIE-G5 – PCI Express® 5.0 Schmale Buchse auf Board-Ebene
  • 4​​​​​​​PCIEC-G – PCI Express® 4.0 Erweiterungskabel zum Debuggen und zur Charakterisierung
  • PCIEC-G5 – PCI Express® 5,0/6,0 Erweiterungskabel zum Debuggen und zur Charakterisierung
  • PCRF-G4 - PCI Express® 4.0 Testkabel mit 2,92 mm RF-Steckern zum Debuggen
  • PCRF-G5 – PCI Express® 5,0/6,0 Testkabel mit 2,92 mm HF-Steckverbinder zum Debuggen

Optische PCUO FireFly™-Kabelkonfektionen

  • PCOA – PCI Express®-Over-Fiber-Adapterkarte mit optischem FireFly-Kabel
  • PCUO – PCI Express®-Over-Fiber FireFly Optische Kabelkonfektion
  • PCUE – PCI Express®-Over-FireFly™ Kupferkabelkonfektion

CXL® 3.2-fähige Verbindungen

AcceleRate® HD Kompakte mehrreihige Mezzaninstreifen im schlanken Gehäuse

  • ADM6 / ADF6 - AcceleRate® HD Kompakte mehrreihige Mezzaninstreifen im schlanken Gehäuse

AcceleRate® HP-Hochleistungs-Arrays und -Kabelsystem

  • APM6 / APF6 / APF6-RA - AcceleRate® HP Hochleistungs-Array
  • ARP6 / APF6-L / APF6-T – AcceleRate® HP Hochleistungs-Kabelsystem mit hoher Dichte
  • ART6 / ATF6 – AcceleRate® HP System mit doppelter Dichte, Co-Packaged

AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Strom/Signal-Arrays

  • UDM6 / UDF6 - AcceleRate® mP Kompakte Highspeed Power/Signal-Arrays

AcceleRate®-Kabelsystem mit Mini-Formfaktor

  • ARM6 / AMF6 – AcceleRate®-Buchsen- und Kabelsystem mit Mini-Formfaktor

AcceleRate® Direct-Attach-Kabelsystem mit schmalem Gehäuse

Kupfer Si-Fly® hochdichtes Kabelsystem mit niedrigem Profil

  • CPC / CPI - Kupfer Si-Fly® Kabelsystem mit niedrigem Profil und hoher Dichte

ExaMAX® I/O abgeschirmtes hochdichtes Kabelsystem

  • EBCE / EBTC - ExaMAX® I/O abgeschirmtes, hochdichtes Kabelsystem

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Flyover® QSFP Kabelsysteme

  • FOSFP – Flyover® SFP-Kabelsystem
  • FQSFP – Flyover® QSFP-Kabelsystem
  • FQSFP-DD – Flyover® QSFP-Kabelsystem mit doppelter Dichte
  • FQSFP-D8 – 800G Flyover® QSFP mit doppelter Dichte
  • FSFP – Flyover® SFP-Kabelsystem

Generate™-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder und -Kabelsysteme

  • HSEC6-DV / GC6 – Generate™-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder und -Kabelsysteme
  • GC6-RF - Generate™ Hochgeschwindigkeits-Testkabel

Halo™ Kupfer Mid-Board-Kabelsystem

  • HALO-PE / HLF6 – Halo™ Kupfer Mid-Board-Kabelsystem

NovaRay®-Arrays und -Kabelsysteme mit extremer Dichte und Leistung

  • NVAM / NVAF – NovaRay®-Arrays mit extremer Dichte und Leistung
  • NVAC / NVAM-CT – NovaRay®-Kabelsystem mit extremer Dichte und Leistung

NovaRay® I/O 128 GbPS PAM4 Panel-Befestigungssystem

  • NVACE / NVACP – NovaRay®-Kabelsystem mit extremer E/A-Leistung
  • NVA3E / NVA3P – NovaRay® I/O robustes 38999-Kabelsystem

NovaRay® Robustes Micro Backplane System

  • NVBF / NVBM-RA – NovaRay® Robuste Micro-Backplane-Steckverbinder
  • NVCF / NVCM-RA – NovaRay® robustes Backplane-Kabelsystem

Si-Fly® HD 224 Gbit/s PAM4 Verbindungssystem

  • SFBF / SFBM – Si-Fly® HD Mezzanine-Arrays
  • SFCC / SFCM – Si-Fly® HD Kabelsystem. Co-Packaged
  • SFNC / SFNM-L – Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelsystem

SUPERNOVA™ Kompressions-Interposer mit niedrigem Profil

  • GMI – SUPERNOVA™ Kompressions-Interposer mit niedrigem Profil

Downloads und Ressourcen

Leitfaden für CXL-Verbindungslösungen

CXL®-Verbindungslösungen

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Produktübersicht ‒ Leitfaden

Produktübersicht ‒ Leitfaden

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Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

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Lösungsleitfaden für optische Mid-Board-Transceiver

Lösungsleitfaden für optische Mid-Board-Transceiver

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Leitfaden zu Lösungen für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen​​​​​​​

Leitfaden zu Lösungen für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen​​​​​​​

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