CPI Si-Fly® LP hochdichte Verbindung mit niedrigem Profil
Eigenschaften
Extrem niedrige Steckhöhe (Steckdetails finden Sie hier): 3.06 mm (8 Paare) und 4.35 mm (16 Paare)
Ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, bei denen die Höhe der Z-Achse begrenzt ist
Near-Chip-Kabelsystem (ASIC-angrenzend)
Oberflächenmontierter Anschluss
Mehrere Steckverbinder können nebeneinander, hintereinander oder in einer Belly-to-Belly-Konfiguration verwendet werden
112 Gbit/s PAM4 pro Bahn
16 Paare aggregierte Datenrate: 896 Gbit/s (x8, bidirektional) oder 1,79 Tbit/s (x16, unidirektional)
Betriebstemperatur: -25 °C bis +85 °C
Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel
In Entwicklungsoptionen: 34 AWG Thinax-Kabel™, 105 °C Betriebstemperatur
Konfigurieren Sie Ihr Produkt mit den folgenden Optionen
Konfigurierte Teilenummer
200,000 Steckverbindern und Kabeln in unserem
Reserve™-Programm, die an Sie
innerhalb von 1 Tagen versandt werden. Garantiert.
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
