非常に優れたボードスタッキング機能、柔軟なルーティング
同じ面にペアで実装、またはルーティングを容易にするため反対側に実装可
SATALink™対応
さまざまな嵌合のカードの厚さに対応
低背型
極性の大きいベリリウム銅コンタクト
ハイスピード、低背型マイクロプレーンSATAソケットは、さまざまな嵌合カードの厚さに対応し、大きなたわみBeCuコンタクトシステムを特徴としています。
特徴
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文献
製品
SAL1 - 1.00 mm SATALink™対応ハイスピード マイクロプレーン ソケット
特徴
さまざまな嵌合のカードの厚さに対応
極性の大きいベリリウム銅コンタクト
低背型
同じ面にペアで実装、またはルーティングを容易にするため反対側に実装可
SATALink™対応
非常に優れたボードスタッキング機能、柔軟なルーティング
定格電流：最大2.9A
定格電圧：最大215VAC/304VDC
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