ハイスピード エッジカード システムは、ハイスピード、高サイクルのアプリケーション向けに設計されたSamtecのEdge Rate®コンタクトシステムを使用しています。Edge Rate®コンタクトの表面にミル加工を施し、カットエッジで嵌合する型打ちのコンタクトよりも滑らかな嵌合表面を実現。このためコンタクトの摩耗痕が減少し、コンタクトシステムの耐久性と寿命が向上します。さらに挿入力と抜去力が低下するため、ある程度の斜め嵌合/抜去が可能です。
Samtec's Generate® 0.80 mm pitch edge card sockets feature Edge Rate® contacts optimized for signal integrity performance. Available in vertical, right-angle, edge mount, pass-through and power/signal combo for design flexibility.
ハイスピード エッジカード システムは、ハイスピード、高サイクルのアプリケーション向けに設計されたSamtecのEdge Rate®コンタクトシステムを使用しています。Edge Rate®コンタクトの表面にミル加工を施し、カットエッジで嵌合する型打ちのコンタクトよりも滑らかな嵌合表面を実現。このためコンタクトの摩耗痕が減少し、コンタクトシステムの耐久性と寿命が向上します。さらに挿入力と抜去力が低下するため、ある程度の斜め嵌合/抜去が可能です。
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®のコンタクト
カードスロット:1.60 mm (.062")
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
バーティカル、ライトアングル、エッジ実装
ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
さのあるボードスタッキングに適したRU8システム
28 Gbps NRZのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
カードスロット:.062" (1.60 mm)
パススルーオプションあり (HSEC8-PE)
ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
28 Gbps NRZのパフォーマンス
機械的強度を高める溶接タブ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
カードスロット:.062" (1.60 mm)
ボードロックとケーブルラッチング機能のオプションあり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
機械的強度を高める溶接タブ
28 Gbps NRZのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
カードスロット:.062" (1.60 mm)
28 Gbps NRZのパフォーマンス
堅牢なEdge Rate®コンタクト
電源バンクは2個または4個を選択可
カードスロット:.062" (1.60 mm)
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
最大56ディファレンシァル ペア
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
厚さ.062"(1.60 mm)のカードに対応
溶接タブのオプションあり
面取りされていないエッジカードに対応することでコストを最適化
堅牢なタックドビーム技術
28 Gbps NRZのパフォーマンス
PCIe® 4.0対応
厚さ1.60 (.062") のカードに対応
1列あたり20~100ポジション
位置合わせピンのオプションあり
機械的強度を高める溶接タブのオプションあり
ハイスピード ライザー カードシステム
標準スタック高さ:19 mm、25 mm、30 mm
堅牢なEdge Rate®コンタクト
シングルエンド/ディファレンシァル ペア
ボードロックのオプションあり
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
カードの厚さ.062"(1.60 mm)
HSEC8との嵌合によるフル アッセンブリー
シングルエンドまたはディファレンシァル ペア シグナル ルーティング
各種スタック高さ