これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。
特徴
クラス最高の電力と信号密度
90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
接地と配線の柔軟性を最大限に高めるオープンピンフィールド設計
高密度複数列設計
低背型の 5 mmおよび 10 mm スタック高さ。ロードマップで最大 16 mm
4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数
0.635 mm 信号ピッチ
位置合わせピンのオプションあり
ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ
非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
AcceleRate® mP
（UDM6 シリーズ）
ブレードを90°回転させることで、熱の逃げ道を均等にし、均一な冷却、電流容量の増加、混雑の緩和を実現。
評価＆開発キット
Samtec AcceleRate®mP高密度・高速信号・電源アレイは、0.635mmピッチで64Gbps PAM4の速度を実現した製品です。90°回転するパワーブレードを採用したことで均等な放熱を可能にし、均一な冷却、電流容量の増加、密集の軽減、ブレークアウト領域（BOR）の簡素化を実現しました。AcceleRate®mP SI評価キットは、AcceleRate®mPコネクターのテストに携わるシステム設計者やSIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手に優れたソリューションを提供です。AcceleRate®mP SI評価キット（REF-232521-X.XX-XX）は、堅牢な機械設計の高品質なシステムです。また、AcceleRate®mPコネクタへのスタンドアロンでの使用が可能です。Samtecのテクニカルエキスパートにお問い合わせ [保護されたEメール] ）までお問い合わせください。
部品番号：REF-232521-X.XX-XX
ダウンロード・リソース
製品
回転パワーブレードによるパフォーマンスの向上と、ブレークアウト領域 (BOR) が簡素化
1 列あたり 2 または 4 個のパワーブレード (2 列)
列ごとに 10 または 40 個の信号位置 (6 列)
0.635 mm 信号ピッチ
定格電流：最大15A
定格電圧：最大200VAC/283VDC
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
低背型の 5 mmおよび 10 mm スタック高さ。ロードマップで最大 16 mm
位置決めピン、溶接タブ、極性ガイドポスト
回転パワーブレードによるパフォーマンスの向上と、ブレークアウト領域 (BOR) が簡素化
1 列あたり 2 または 4 個のパワーブレード (2 列)
列ごとに 10 または 40 個の信号位置 (6 列)
0.635 mm 信号ピッチ
定格電流：最大15A
定格電圧：最大200VAC/283VDC
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
低背型の 5 mmおよび 10 mm スタック高さ。ロードマップで最大 16 mm
位置決めピン、溶接タブ、極性ガイドポスト
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