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12G-SDI放送映像

12G-SDI放送映像

映像はアナログ6 MHzバンド幅シグナルから12 Gbpsデジタルデータストリームへと変化しました。シグナリングの12 Gbps 4K UHD-SDI規格への移行に伴い、最大12 GHzのリターンロスという厳しい条件に対するニーズが発生しました。

Samtecはライトアングルや低背型のオプションを含む、最も多くの種類の12G-SDI製品を提供しています。

こちらをクリックすると、Samtecの12G-SDI最適化RFコネクターに関するビデオをご覧いただけます。

12g sdiロゴ

12G-SDI、75 Ωソリューション

75 Ω製品 方向 部品番号
BNC ストレート、スルーホール BNC7T-J-P-XX-ST-TH1
BNC バルクヘッドジャック、ライトアングル BNC7T-J-P-XX-RA-BH1
BNC バルクヘッドジャック、エッジ実装(.062" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM1
BNC バルクヘッドジャック、エッジ実装(.093" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM2
BNC 低背型、バルクヘッドジャック、ライトアングル BNC7T-J-P-XX-RA-BM1D ダイカスト
BNC ストレート、トール スルーホール BNC7T-J-P-XX-ST-TH2D ダイカスト
BNC バルクヘッドジャック、ライトアングル BNC7T-J-P-XX-RA-BH2D ダイカスト
BNC バルクヘッドジャック、エッジ実装(.062" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM1D ダイカスト
BNC バルクヘッドジャック、エッジ実装(.093" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM2D ダイカスト
HDBNC ストレート、スルーホール HDBNC-J-P-XX-ST-TH1
HDBNC バルクヘッドジャック、ストレート、スルーホール HDBNC-J-P-XX-ST-BH1
HDBNC バルクヘッドジャック、ライトアングル HDBNC-J-P-XX-RA-BH2
HDBNC バルクヘッドジャック、エッジ実装 HDBNC-J-P-XX-ST-EM1
DIN ストレート、スルーホール DIN7A-J-P-XX-ST-TH1
DIN バルクヘッドジャック、ライトアングル DIN7A-J-P-XX-RA-BH1
  • Samtecへお問い合わせください。

75 Ω配線ソリューション

フルアッセンブリーについて、Samtecではさまざまな組み合わせが可能なエンドオプションを備えた、当社の12G-SDIボードレベル製品と嵌合する75 Ω配線ソリューションを提供しています。

製品 ゲージ 部品番号
RG 179 30 RF179
RG 6 18 RFA6T
1694A 18 RFB6T
1855A 23 RFB8T

その他のRFソリューションについてはsamtec.com/RFをご覧ください。

配線ソリューション

ハイパフォーマンス システムソリューション

Samtecは、放送映像インフラストラクチャー全体でHDおよびUHDデジタル伝送のニーズを満たす、幅広いハイパフォーマンス ソリューションを提供しています。

ハイパフォーマンス システム

ハイスピード

SEARAY™ ハイスピード エッジカード 2列&複数列ストリップ
SEAM / SEAF HSEC8, HSEC1 ADM6 / ADF6
SEAM8 / SEAF8 MEC1, MEC2, MEC5, MEC6, MEC8, MECF QTH / QSH, QTS / QSS, QSE / QTE, QMS / QFS
ERM5 / ERF5、ERM8 / ERF8

バックプレーン

XCede® HD ExaMAX®
HDTM / HDTF EBTM / EBTF-RA

Flyover®

光FireFly™ 拡張温度FireFly™ PCIe®-Over-FireFly™ 拡張温度PCIe®-Over-FireFly™
ECUO ETUO PCUO PTUO
Flyover® QSFP28 倍密度Flyover® QSFP 銅FireFly™ PCIe®プロトコル対応FireFly™ ダイレクトアタッチケーブル
FQSFP FQSFP-DD ECUE PCUE DCH

RFテクニカルグループ+ Samtec Teraspeed Consulting

当社のRFテクニカルグループとフルシステム シグナルインテグリティ エンジニアが、12G-SDIローンチ最適化やアプリケーションに合わせて設計されたソリューションなど、RFに関するお客様の課題に対して個別にサポートを提供いたします。

RFテクニカルグループ

詳細についてはRFTechnicalGroup@samtec.comまでお問い合わせください。

フルシステム シグナルインテグリティ

Samtec Teraspeed Consultingとシグナルインテグリティ グループのエンジニアが、高性能システムの最適化と検証をサポートします。最大67 GHzまでの測定検証サービスとともに、初期段階の設計プロセスから詳細な分析、モデリング、シミュレーションまで、あらゆるレベルでサービスを提供します。

teraspeedホリゾンタル
パッケージ設計&材料
バンプアウト/ボールアウト最適化
レイアウト&ルーティング
ボールアウト トランジション構造
材料の推奨
モデリング
高バンド幅全波
カスタム&商用ソフトウェア
 
 
シミュレーション
パッケージ&PCB設計の設計基準
重要なチャネルの導入とシグナリング要件を検証
ハイパフォーマンス コンピューティング(HPC)を通じたシミュレーション
分析
パッケージ、PCB 、システムレベルの電源インテグリティ
パッケージ、PCB 、システムレベルのシグナルインテグリティ
 
テスト
設計後のシミュレーション&測定
シグナルインテグリティ/電源インテグリティ最適化向けテスト構造の測定
材料特性化
検証
検証プラットフォーム エンジニアリング
コネクター、パッケージ、デバイス
67 GHzまでの周波数での特性評価
  • * ExaMAX®はAFCIの商標です。
  • * XCede®はAmphenol Corporationの登録商標です。
  • * PCI-SIG®、PCI Express®、およびPCIe®の設計マークはPCI-SIGの登録商標および/またはサービスマークです。

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