標準本体高さ：1.27 mm
1.00 mmピッチ
両面コンプレッション コンタクト
計100～300個のピン
低コストのボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、およびLGAインターフェイスに最適
熱膨張を最小化
Analog Over Array™対応
1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース インターポーザー。
特徴
ダウンロード・リソース
文献
技術資料
製品
GMI
1.00 mm SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー
特徴
両面コンプレッション コンタクト
低背型 - 標準高さ：1.27 mm
最大300 I/O
Analog Over Array™対応
