12G-SDI广播视频

12G-SDI广播视频

视频已从6 MHz模拟带宽信号转换为12 Gbps数字数据流。随着信号转变为12 Gbps 4K UHD-SDI标准, 需达到12 GHz的严格回波损耗要求也随之产生。

Samtec拥有种类最多的12G-SDI产品,包括弯角和轻薄型可供选择。

点击这里查看Samtec的12G-SDI优化射频连接器视频。

12G SDI标识

12G-SDI,75 Ω解决方案

75 Ω产品 组装方向 零件编号
BNC 直式,通孔式 BNC7T-J-P-XX-ST-TH1
BNC 隔板插孔,弯角 BNC7T-J-P-XX-RA-BH1
BNC 隔板插孔,边缘安装(.062" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM1
BNC 隔板插孔,边缘安装(.093" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM2
BNC 轻薄型,隔板插孔,弯角 BNC7T-J-P-XX-RA-BM1D 压铸
BNC 直式,高通孔式 BNC7T-J-P-XX-ST-TH2D 压铸
BNC 隔板插孔,弯角 BNC7T-J-P-XX-RA-BH2D 压铸
BNC 隔板插孔,边缘安装(.062" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM1D 压铸
BNC 隔板插孔,边缘安装(.093" PCB) BNC7T-J-P-XX-ST-EM2D 压铸
HDBNC 直式,通孔式 HDBNC-J-P-XX-ST-TH1
HDBNC 隔板插孔,直式,通孔式 HDBNC-J-P-XX-ST-BH1
HDBNC 隔板插孔,弯角 HDBNC-J-P-XX-RA-BH2
HDBNC 隔板插孔,边缘安装 HDBNC-J-P-XX-ST-EM1
DIN 直式,通孔式 DIN7A-J-P-XX-ST-TH1
DIN 隔板插孔,弯角 DIN7A-J-P-XX-RA-BH1
  • 联系Samtec。

75 Ω布线解决方案

为了全面支持组装过程,Samtec提供75 Ω布线解决方案与12G-SDI板级产品对接,可灵活选择混合搭配终端。

产品 规格 零件编号
RG 179 30 RF179
RG 6 18 RFA6T
1694A 18 RFB6T
1855A 23 RFB8T

查看更多射频解决方案,请访问samtec.com/RF

布线解决方案

高性能系统解决方案

Samtec提供全线高性能解决方案,满足HD和UHD数字传输要求,贯穿全广播视频基础设施建设。

高性能系统

背板

XCede® HD ExaMAX®
HDTM / HDTF EBTM / EBTF-RA

Flyover®

光学FireFly™ 宽温FireFly™ PCIe®-Over-FireFly™ 宽温PCIe®-Over-FireFly™
ECUO ETUO PCUO PTUO
Flyover® QSFP28 双倍密度Flyover® QSFP 铜制FireFly™ PCIe®协议兼容FireFly™ 直连电缆
FQSFP FQSFP-DD ECUE PCUE DCH

射频技术组 + Samtec Teraspeed咨询

我们的射频技术组和全系统信号完整性工程师们能够提供个人支持,满足您特定射频技术挑战的需求,包括12G-SDI启动优化或特定应用工程解决方案。

射频技术组

获取更多信息请联系RFTechnicalGroup@samtec.com

全系统信号完整性

Samtec Teraspeed咨询和信号完整性小组工程师可协助优化验证高性能系统。提供各种级别的服务:通过设计过程初期的深度分析、建模和模拟,度量验证服务可达67 GHz。

Teraspeed水平
封装设计&材料
移出/疏通优化
布线和路由
疏通过渡结构
材料推荐
建模
高带宽全波
定制和商业软件
 
 
仿真
封装和PCB设计的设计规则
验证关键通道的实施与信号要求
通过高性能计算的仿真
分析
封装、PCB和系统级电源完整性
封装、PCB和系统级信号完整性
 
测试
接线柱设计仿真和测量
信号完整性/电源完整性优化测试结构测量
材料特性
验证
验证平台工程
连接器、封装和设备
频率达67 GHz的特性
  • * ExaMAX®是AFCI的商标。
  • * XCede® 是Amphenol Corporation公司注册商标。
  • * PCI-SIG®,PCI Express®和PCIe®设计标志是PCI-SIG的注册商标或服务标志。

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