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高速板到板连接器

拥有佩带接地型连接器、高密度阵列、背板互连器、耐用型信号完整性优化Edge Rate®系统和高达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4的高速性能的夹层系统。

夹层料带

夹层料带

拥有佩带接地连接器、耐用型信号完整性优化Edge Rate®端子、细长型和轻薄型堆叠高度,且性能高达28+ Gbps的板到板夹层连接器。


AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度多排夹层料带

此系列0.635 mm间距高密度多排夹层料带拥有多达240个高速Edge Rate®端子,并采用纤细的轻薄型设计。

特色
  • 密度极高,I/O最高可达240
  • 轻薄型5 mm堆叠高度
  • 5 mm纤细宽度
  • 4-排设计;每排10 - 60个针位(总共40 - 240个针位)
  • 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
  • 支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)应用
  • 锡球技术,易于加工及自动对准
  • 拥有更高堆叠高度及更多端子数量的版本仍在开发中
系列
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

Q Strip®Q Strip®高速夹层连接器

Samtec Q Strip®高速夹层连接器采用一体式接地型连接器,专为注重信号完整性的高速板到板应用而设计。

特色
  • 性能:高达14.0 GHz /28 Gbps
  • 佩带电源/接地
  • 连接器-连接器保持选项
  • 垂直、正交和共面结构应用
  • 端子:最多有180个I/O口
  • 堆叠高度:5.00 mm - 25.00 mm
系列
V
  • QSE
  • QSH
  • QSS
  • QTE
  • QTH
  • QTS
  • QSS-RA
  • QTS-RA
  • QSE-EM
  • QTH-RA
  • QSH-RA
Q Strip®

Q Pairs®Q Pairs®差分对夹层连接器

Samtec Q Strip®差分对夹层连接器专为注重信号完整性的高速板到板应用而设计。

特色
  • 性能:10.5 GHz / 21 Gbps
  • 针对100欧姆系统进行了优化
  • 佩带电源/接地
  • 堆叠高度:5.00-25.00 mm
  • 端子:最多有100对
系列
V
  • QSH-DP
  • QTH-DP
  • QSS-DP
  • QTS-DP
  • QSE-DP
  • QTE-DP
  • QSH-DP-RA
  • QTH-DP-RA
Q Pairs®

Q Rate®Q Rate®细长型耐用型高速夹层连接器

Samtec Q Rate®耐用型高速连接器采用细长型、一体式电源/接地型连接器和Edge Rate®端子,实现了卓越的SI性能。

特色
  • 性能:高达15 GHz / 30 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 佩带电源/接地
  • 多达156个针位数
  • 细长型(宽度小于5.00 mm)
系列
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Q2™Q2™耐用型带护罩高速夹层连接器

此系列耐用型带护罩高速夹层连接器采用了接地型连接器和高滑动范围端子。

特色
  • 性能:8.5 GHz / 17 Gbps
  • 增大插入深度
  • 两级热插拔
  • 佩带电源/接地
  • 可选带护罩型
  • 电源和射频终端选项
  • 端子:最多有208个I/O口
  • 堆叠高度:10.00 mm - 16.00 mm
系列
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®使用寿命长的耐用型高速连接器,Edge Rate®

使用寿命长的耐用型Edge Rate®连接器采用端子系统,专为优化信号完整性性能而设计。

特色
  • Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
  • 1.5 mm端子滑动范围
  • 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
  • 高达56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
  • 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
  • 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
系列
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™微间距自动对接连接器

高速、高密度Razor Beam™微间距自动对接系统可减少库存成本,并提供多种间距和端子型号以提高灵活性。

特色
  • 从5 mm到12 mm的10个堆叠高度选项
  • 对接时会发出咔嗒声
  • 对接和拆拔力约为普通微间距连接器的4-6倍
  • 最多有100个端子
系列
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

耐用型高速料带

耐用型高速料带

拥有耐用型Edge Rate®端子、更大的插入深度和耐用型设计,可在对接和拆拔过程中实现端子保护的板到板系统。


Q2™Q2™耐用型/高速互连连接器

此系列耐用型高速连接器拥有接地型连接器和高滑动范围端子。

特色
  • 性能:8.5 GHz / 17 Gbps
  • 增大插入深度
  • 两级热插拔
  • 佩带电源/接地
  • 可选带护罩型
  • 电源和射频终端选项
  • 端子:最多有208个I/O口
  • 堆叠高度:10.00 mm - 16.00 mm
系列
V
  • QFS
  • QMS
  • QFS-DP
  • QMS-DP
  • QFS-RA
  • QMS-RA
  • QFS-EM
  • QMS-EM
  • QFS-PC
  • QMS-PC
  • QFSS
  • QMSS
  • QFSS-DP
  • QMSS-DP
  • QFSS-PC
  • QMSS-PC
  • QFSS-DP-PC
  • QMSS-DP-PC
Q2™

Edge Rate®Edge Rate®连接器料带

耐用型Edge Rate®端子系统提供优化的信号完整性效能。

特色
  • Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
  • 1.5 mm端子滑动范围
  • 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
  • 高达56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
  • 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
  • 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
系列
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERF6
  • ERM6
Edge Rate®

Q Rate®Q Rate®细长型耐用型高速互连连接器

Samtec Q Rate®连接器拥有细长体型、一体式电源/接地型连接器和Edge Rate®端子,实现了卓越的SI性能。

特色
  • 性能:高达15 GHz / 30 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子
  • 佩带电源/接地
  • 多达156个针位数
  • 细长型(宽度小于5.00 mm)
系列
V
  • QRF8
  • QRM8
  • QRF8-DP
  • QRF8-RA
  • QRM8-DP
  • QRM8-RA
Q Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

高速、高密度Razor Beam™自动对接系统可减少库存成本,并提供多种间距和端子型号以提高灵活性。

特色
  • 从5 mm到12 mm的10个堆叠高度选项
  • 对接时会发出咔嗒声
  • 对接和拆拔力约为普通微间距连接器的4-6倍
  • 最多有100个端子
系列
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

浮动式端子连接器系统高速浮动式连接器

此系列高速浮动式连接器在X和Y方向上提供0.50 mm的浮动,以最大限度地减少对接对准误差。

特色
  • 提供X轴和Y轴方向上0.50 mm(.0197")的浮动
  • 一块电路板上有多个连接器时的理想选择
  • 最多有60个浮动式端子
  • 可选择胶条高度和直角设计
系列
V
  • FT5
  • FS5
浮动式端子连接器系统

高密度阵列

高密度阵列

拥有各种间距、堆叠高度和配置的高密度阵列,可实现最高的布线、接地和设计灵活性。


NovaRay™NovaRay ™ 112 Gbps PAM4,极致密度阵列

NovaRay™结合了极端密度和极致性能,实现了每通道112 Gbps PAM 4,这与传统阵列相比减少了40%的空间。

特色
  • 每通道112 Gbps PAM4
  • 4.0 Tbps总数据速率 - 9 IEEE 400G通道
  • 创新的全带护罩差分对设计可实现极低的串扰(低至40 GHz)和严格的阻抗控制
  • 每平方英寸112个差分对
  • 两个接端子确保了更可靠的连接
  • 92 Ω解决方案解决了85 Ω和100 Ω这两个应用的问题
系列
V
  • NVAM
  • NVAF
  • NVAC
  • NVAM-C
NovaRay™

AcceleRate®微型阵列AcceleRate®高速开放式端子微型阵列

AcceleRate® 0.635 mm间距微型阵列采用灵活的开放式端子设计和112 Gbps PAM4的极致性能。

特色
  • 0.635 mm间距开放式端子阵列
  • 性能可达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4
  • 成本优化解决方案
  • 薄度为5 mm,堆叠高度为10 mm
  • 提供400个总端子数; 进程计划达到超过1,000个端子
  • 数据速率可与PCIe® Gen 5和100 GbE兼容
系列
V
  • APM6
  • APF6
AcceleRate®微型阵列

SEARAY™SEARAY™高密度开放式端子阵列

此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

特色
  • 最高的布线和接地灵活性
  • 相比典型的阵列产品,插入力和拔出力更小
  • 高达18 GHz/对的性能
  • 多达500个I/O口,并采用端子开放型设计
  • 1.27 mm(.050")间距和节约空间的0.80 mm间距
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 可进行“拉链式”对接/拆拔
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 符合Extended Life Product™(E.L.P.™)标准
  • 7 - 17 mm堆叠高度
  • 垂直、直角、压接
  • 加高系统高度达40 mm
  • 85欧姆系统
  • 拥有VITA 47、VITA 57、Pismo 2认证
  • IPC J-STD-001F(对电气和电子焊接组件的要求)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
  • IPC-A-610F(电子组件验收标准)——达到针对高性能/恶劣环境电子产品的第3类验收标准(仅SEAM/SEAF系列)
系列
V
  • SEAF
  • SEAM
  • SEAF-RA
  • SEAM-RA
  • SEAMP
  • SEAFP
  • SEAFP-RA
  • SEAR
  • SEAMI
  • JSO
SEARAY™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列

此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距,可节省高达50%的电路板空间。

特色
  • 0.80 mm(.0315")间距栅格
  • 对比.050" (1.27 mm) 间距SEARAY™,节省电路板空间50%
  • 性能:17.5 GHz / 35 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 多达500个I/O口
  • 7 mm和10 mm堆叠高度
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • Samtec 28+ Gbps解决方案
  • 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证
系列
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子高密度阵列

此系列轻薄型端子开放式端子阵列具有低至4 mm堆叠高度,I/O总数高达320个。

特色
  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
  • 多达320个I/O口
  • 4、6和8排设计
  • .050"(1.27 mm)间距
  • 双梁端子系统
  • 焊接压接针脚,易于加工
  • 性能高达18.5 GHz / 37 Gbps
系列
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

Z-Ray®超薄型阵列Z-Ray®超薄型高密度阵列

此系列Z-Ray®超薄型高密度阵列可通过压缩端子实现高度可定制性。

特色
  • 1 mm标准外形高度
  • 双重压缩端子
  • 带焊球的单一压缩
  • 性能高达20 GHz / 40 Gbps
  • 0.80 mm或1.00 mm标准间距
  • 高度可定制的系统
系列
V
  • ZA8
  • ZA1
  • ZA8H
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray®超薄型阵列

轻薄型单片式阵列轻薄型单片式压缩阵列

外形高度低至1.27 mm的高速轻薄型单片式压缩阵列,拥有双重压缩或单一压缩端子。

特色
  • 1.27 mm和2 mm标准外形高度
  • 1.00 mm间距
  • 含焊接球的双重压缩或单一压缩
  • 共有100 - 400个端子
  • 低成本电路板堆叠、模块对板和LGA接口的理想选择
  • 最大程度地消除热膨胀问题
系列
V
  • GMI
轻薄型单片式阵列

ExaMAX®Samtec ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板互连连接器提供56 Gbps的电气性能。

特色
  • 在2.00 mm列间距下可实现56 Gbps的电气性能
  • 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
  • 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
  • 采用交错差分对设计的独立信号晶片;72或40对
  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
  • 市场上产品中最小的插拔力:每个端子最大的插拔力为0.36 N
  • 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
  • Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
  • 对接无短桩效应
  • 压接针脚
  • 提供电源和引导模块
系列
V
  • EBTM
  • EBTM-RA
  • EBTF-RA
  • EBDM-RA
  • EBCM
  • EBCF
  • EGBM
  • EGBF
  • EPTT
  • EPTS
  • EBCL
  • EBCB
ExaMAX®

DP Array®DP Array®专用差分对阵列

专用高密度差分对阵列设计使每个连接器的性能高达1太比特。

特色
  • 周边接地设计及交错引脚布线消除了间隙接地,易于板路由
  • 无需返回路径
  • 所需电路板层数更少
  • 性能:每对可达4 GHz(每个连接器速率可达兆兆位)
  • 最多有168个可用对
  • 10 mm堆叠高度
  • 插入力和拔出力更小
  • 焊接压接针脚
系列
V
  • DPAF
  • DPAM
DP Array®

HD MezzHD Mezz阵列

堆叠高度高达35 mm的加高型HD Mezz高密度端子开放式端子阵列。

特色
  • 适用于堆叠高度从20 mm到35 mm的各种应用
  • 引脚片敞开型设计
  • 性能:高达9 GHz / 18 Gbps
  • 整合了导柱设计,用以在对接和拆拔的过程中将接触伤害最小化
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • 2.00 mm x 1.20 mm间距
  • 多达299个I/O口
  • 与Molex HD Mezz阵列互配
  • HD Mezz系Molex股份有限公司之商标
系列
V
  • HDAF
  • HDAM
HD Mezz

超微型

超微型

具有28+ Gbps性能的超细间距、超薄型、超细长型互连连接器。


AcceleRate® HDAcceleRate® HD超高密度多排夹层料带

此系列0.635 mm间距超高密度多排夹层料带的额定值为56 Gbps PAM4,拥有多达240个高速Edge Rate®端子,采用纤细的轻薄型设计。

特色
  • 密度极高,I/O最高可达240
  • 轻薄型5 mm堆叠高度
  • 5 mm纤细宽度
  • 4-排设计;每排10 - 60个针位(总共40 - 240个针位)
  • 为信号完整性性能优化的Edge Rate®端子系统
  • 支持56 Gbps PAM4(28 Gbps NRZ)应用
  • 锡球技术,易于加工及自动对准
  • 拥有更高堆叠高度及更多端子数量的版本仍在开发中
系列
V
  • ADM6
  • ADF6
AcceleRate® HD

微型刀片与梁微型刀片及梁超细间距连接器

0.40 mm和0.50 mm间距微型刀片及梁超细长型、超轻薄型连接器。

特色
  • 超细间距 - 0.40 mm和0.50 mm
  • 低至2.00 mm的超低堆叠高度
  • 细长型设计进一步节省了电路板空间
  • mPOWER™兼容,可实现电源/信号灵活性。
系列
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
微型刀片与梁

Edge Rate®Edge Rate®连接器料带

耐用型Edge Rate®端子系统提供优化的信号完整性效能。

特色
  • Edge Rate®端子针对信号完整性效能优化
  • 1.5 mm端子滑动范围
  • 在以“拉链”方式拆拔时展现出耐用性
  • 高达56 Gbps PAM4性能
  • 0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm间距系统
  • 堆叠高度从5 mm到18 mm不等
  • 在0.635 mm间距系统上实现2.5 mm超纤细外形宽度
  • 0.50 mm间距系统相比0.80 mm间距系统可节省多达40%的PCB空间
系列
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

高速、高密度Razor Beam™自动对接系统可减少库存成本,并提供多种间距和端子型号以提高灵活性。

特色
  • 从5 mm到12 mm的10个堆叠高度选项
  • 对接时会发出咔嗒声
  • 对接和拆拔力约为普通微间距连接器的4-6倍
  • 最多有100个端子
系列
V
  • LSHM
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

Z-Ray®超薄型阵列Z-Ray®超薄型阵列

带压缩端子的Z-Ray®高密度超薄型高度可定制阵列。

特色
  • 1 mm标准外形高度
  • 双重压缩端子
  • 带焊球的单一压缩
  • 性能高达20 GHz / 40 Gbps
  • 0.80 mm或1.00 mm标准间距
  • 高度可定制的系统
系列
V
  • ZA8
  • ZA8H
  • ZA1
  • ZSO
  • ZD
  • ZHSI
Z-Ray®超薄型阵列

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80 mm间距超高密度阵列

此系列超高密度高速端子开放式端子阵列拥有0.80 mm的间距,可节省高达50%的电路板空间。

特色
  • 0.80 mm(.0315")间距栅格
  • 对比.050" (1.27 mm) 间距SEARAY™,节省电路板空间50%
  • 性能:17.5 GHz / 35 Gbps
  • 耐用型Edge Rate®端子系统
  • 多达500个I/O口
  • 7 mm和10 mm堆叠高度
  • 表面焊接针脚,易于加工
  • Samtec 28+ Gbps解决方案
  • 获得针对分路区域线路布线建议的Final Inch®认证
系列
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™轻薄型端子开放式端子阵列

堆叠高度低至4 mm、I/O总数高达320个的轻薄型端子开放式端子阵列。

特色
  • 4 mm、4.5 mm、5 mm堆叠高度
  • 多达320个I/O口
  • 4、6和8排设计
  • .050"(1.27 mm)间距
  • 双梁端子系统
  • 焊接压接针脚,易于加工
  • 性能高达18.5 GHz / 37 Gbps
系列
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

高度隔离

高度隔离

面向板到板和电缆到板应用的成本节约型高性能射频解决方案。


IsoRate®IsoRate®高度隔离射频连接器和电缆

此系列IsoRate®高度隔离射频连接器和电缆可大量节省成本,约为传统射频连接器的一半。

特色
  • 传统射频连接器一半的成本,相同的性能
  • 高度隔离的Edge Rate®端子
  • 50欧姆板到板系统
  • 50欧姆全联动系统或与行业标准端口2种选项联动
  • 提供正向锁扣
系列
V
  • IJ5C
  • IJ5H
  • IJ5
  • IP5
IsoRate®

浮动射频系统浮动式射频插孔和插头

此系列浮动式高度隔离射频插孔和插头采用了三件式“子弹”型系统,可在X和Y方向上提供对准功能。

特色
  • 帮助使X和Y方向对准
  • 频率范围(SMP):直流高达40 GHz
  • 子弹型适配器实现了灵活的连接
系列
V
  • SMP-TH
  • SMP-EM
  • SMP-B
浮动射频系统

联动微型联动微型射频插孔、插头和电缆

Samtec的联动微型高性能射频插孔、插头和电缆采用5.00 mm间距,并可提供板到板或电缆到板系统。

特色
  • 性能高达6 GHz
  • 50欧姆和75欧姆解决方案
  • 全联动系统或与行业标准终端2种选项联动
  • 微小耐用型端子
  • 固定板螺钉可选
  • 单端或双端电缆组件
  • 可选螺纹插件
系列
V
  • GRF1-C
  • GRF1H-C
  • GRF7-C
  • GRF7H-C
  • GRF1-J
  • GRF1-P
  • GRF7-J
  • GRF7-P
联动微型

As we seek to go faster and faster in our systems, heat grows as does the noise from the cooling fans. It is because of this heat and noise, many companies are investigating or switching to submersible cooling (liquid immersion cooling) options. Over the last few years, submersib...
Scientists, researchers, and data analysts from academia, industry and government agencies will be center stage at SC19 next week in Denver. SC19 is the International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis. Next-generation high-performance co...
Decisions, Decisions … I may be in the market for a new car in the near future. Unless you’ve got a strong preference (and most car buyers DO have a strong preference, IMO), choosing a vehicle is a series of trade-offs.  Fuel efficiency vs. horsepower. Functionality vs. appearanc...
I recently attended the Engineering Design Show in the UK, where one of the clear trends in evidence was the rise of power connectors for printed circuit boards (PCBs).  The reasons are pretty clear. New technology is making ever-greater demands for more power in smaller spaces. ...
In October, we shifted our focus to working on a few small and medium-sized projects that had been on the back-burner, and also chipped away at some technical debt that had been piling up, which is nerd speak for “picking up our toys.” This type of work isn’t always glamorous, bu...