高速互连方案

NovaRay®结合了极端密度和极致性能，实现了每通道112 Gbps PAM 4，这与传统阵列相比减少了40%的空间。

AcceleRate® HP 0.635 mm间距阵列具有112 Gbps PAM4的极致性能以及灵活的开放式端子设计。

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这些 0.635 mm 间距高密度开放式端子阵列具有多达 400 个高速 Edge rate® 端子，采用纤薄设计。

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这些0.635 mm间距的高密度高速信号/电源阵列可实现64 Gbps PAM4速度，并且具有旋转电源刀片，可提高性能并简化分路区域（BOR）。

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此系列高速高密度开放式端子阵列可实现最高的接地和布线灵活性。

这些 0.80 mm 间距高密度阵列采用开放式端子，可节省高达 50% 的电路板空间。

这些纤薄型开放式端子阵列的堆叠高度低至 4 mm，I/O 总数高达 400 个。

高度为1.27毫米，具有双压端子，高速、轻薄型单片式转接板。

堆叠高度高达35 mm的加高型HD Mezz高密度端子开放式端子阵列。

这些高对接循环连接器依照严格的标准进行了测试，以评估端子在模拟的贮藏和现场条件下的耐受性。

Samtec 提供多种用于连接器支持的 SureWare™ 硬件，包括精密架高、压缩对准硬件和导引模块，以协助对接并有助于确保可靠连接。

这些Edge Rate®耐用型高速连接器料带的端子经过优化，具有信号完整性性能、更高的耐用性和使用寿命。

Samtec Q Strip®高速接地平面连接器专为对信号完整性要求极高的高速板对板应用而设计。

Samtec Q Strip®差分对夹层连接器专为注重信号完整性的高速板对板应用而设计。

Q Rate®超薄高速连接器配备集成电源/接地平面和耐用型Edge Rate®端子，具有高可靠性和高性能。

这些耐用型带护罩高速连接器带有接地平面和高滑动范围端子。

这些高对接循环连接器依照严格的标准进行了测试，以评估端子在模拟的贮藏和现场条件下的耐受性。

SAMTEC 的 Generate® 0.60 mm 间距侧边卡插座采用差分对 Edge rate® 触点，可实现 64 Gbps PAM4 （32 Gbps NRZ）性能并支持 PCIe® 6.0；符合 SFF-TA-1002 规范。

Samtec的Generate® 0.80 mm间距侧边卡插座具有针对信号完整性性能进行优化的Edge Rate®端子。提供垂直、直角、边缘安装、直通和电源/信号组合插座，可实现灵活设计。

SAMTEC 的 Generate® 1.00 mm 间距侧边卡插座具有坚固耐用的 Edge rate® 触点和偏差抑制功能，支持高达 28 Gbps NRZ 的速度。

这些微间距侧边卡插座具有多种中心线和方向，包括 0.50 mm、0.635 mm、0.80 mm、1.00 mm、1.27 mm 和 2.00 mm、垂直、直角、边缘和表面安装，以及通孔尾部。

SAMTEC提供各种 PCIe® 卡缘连接器，可与 PCIe® 电缆组件和跳线对接，并支持 PCI express® 3.0/4.0/5.0/6.0 和 CXL® 功能。

高速、纤薄微型平面 SATA 插座可容纳不同对接卡厚度，并具有大挠度 BeCu 端子系统。

这些高对接循环连接器依照严格的标准进行了测试，以评估端子在模拟的贮藏和现场条件下的耐受性。

SFP 连接器、收发机接口插座和单个或联动外壳。可与 SFP、SFP+、XFP 或 ZENPAK 收发机对接。

这些微型 TCA 高速侧边卡连接器支持热插拔和高速串行连接，I/O 总数最多可达 170 个。

I/O 总数多达 50 个的迷你侧边卡导向插座，可容纳 0.80 mm 和 1.60 mm 厚度的卡。

高速、高密度 Razor Beam™ 自动对接连接器可降低库存成本，并提供多种间距和引线样式，以提高灵活性。

这些微型刀片和梁 0.40 mm 和 0.50 mm 细间距连接器具有超细长、超薄型设计，可进一步节省电路板空间。

Samtec 提供多种用于连接器支持的 SureWare™ 硬件，包括精密架高、压缩对准硬件和导引模块，以协助对接并有助于确保可靠连接。

ExaMAX® 背板系统提供高密度和设计灵活性，可适合各种应用，包括支持 112 Gbps PAM4 的 Flyover® 电缆和支持 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）的板对板。

Samtec 的 XCede® HD 高密度背板系统外形小巧，非常适合密度关键型应用，采用模块化设计，可实现灵活性和可定制解决方案。

NovaRay®微型耐用型背板系统将超高密度与偏置封装相结合，以实现112 Gbps PAM4的最佳信号完整性性能。

Samtec 提供多种用于连接器支持的 SureWare™ 硬件，包括精密架高、压缩对准硬件和导引模块，以协助对接并有助于确保可靠连接。