Generate® High-Speed 0.80 mm Pitch Edge Card Sockets

Samtec's Generate® 0.80 mm pitch edge card sockets feature Edge Rate® contacts optimized for signal integrity performance. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.

Familienübersicht

Edge card family image

Highspeed-Edgecard-Systeme nutzen das Edge Rate®-Kontaktsystem von Samtec, das für hochzyklische Highspeed-Applikationen entwickelt wurde. Die Oberfläche des Edge Rate®-Kontakts wurden gewalzt, um eine glatte Steckfläche, anstatt eines gestempelten Kontakts, zu erzeugen, die an eine geschnittene Kante gesteckt wird. Diese glatte Steckfläche reduziert die Verschleißspuren auf dem Kontakt und erhöht seine Lebensdauer sowie den Lebenszyklus des Kontaktsystems. Dadurch werden auch die Einsteck- und Auszugskraft reduziert, was das "Zippen" der Kontakte beim Ziehen ermöglicht.

 

Eigenschaften

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Robuste Edge Rate®-Kontakte

  • Kartenspalt: 1.60 mm (.062")

  • Single-ended und differentielle Paare

  • Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage

  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung

  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar

  • RU8-System für höhere Platinenabstände

Downloads und Ressourcen

Literatur

Generate™ High-Speed Edge Card eBrochure

Generate™ High-Speed Edge Card eBrochure

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Edgecard-Anwendungsleitfaden

Edgecard-Anwendungsleitfaden

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High-Speed Board-to-Board<br/>Solutions Guide

Highspeed-Board-zu-Board
Lösungshandbuch

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Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen

Leitfaden für robuste Stromkabelverbindungslösungen

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Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

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Militär- und Raumfahrtlösungen – Handbuch

Militär- und Raumfahrtlösungen – Handbuch

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Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

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Videos

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center
Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Produkte

HSEC8-DV

Generate™ Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, 0,80 mm, vertikal
Eigenschaften
  • 28 Gbps NRZ-Leistung

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Single-ended und differentielle Paare

  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)

  • Durchsteckversion verfügbar (HSEC8-PE)

  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung

  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

Vorschaubild HSEC8-DV-Serie

HSEC8-RA

0.80 mm Generate™ High-Speed Edge Card Connector, Right-Angle
Eigenschaften
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • 28 Gbps NRZ-Leistung

  • Lötbauteile für mechanische Festigkeit

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Single-ended und differentielle Paare

  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)

  • Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung

Vorschaubild HSEC8-RA-Serie

HSEC8-EM

0.80 mm Generate™ High-Speed Edge Card Connector, Edge Mount
Eigenschaften
  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Lötbauteile für mechanische Festigkeit

  • 28 Gbps NRZ-Leistung

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Single-ended und differentielle Paare

  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)

Vorschaubild HSEC8-EM-Serie

HSEC8-PV

0.80 mm Generate™ High-Speed Power/Signal Combo Edge Card Connector
Eigenschaften
  • 28 Gbps NRZ-Leistung

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Auswahl zwischen 2 oder 4 Stromversorgungseinheiten

  • Kartenschacht: .062" (1.60 mm)

  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

Vorschaubild HSEC8-PV-Serie

HSEC8-DP

0.80 mm Generate™ High-Speed Differential Pair Vertical Edge Card Connector
Eigenschaften
  • Bis zu 56 differentielle Leitungspaare

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten

  • Optionale Lötstifte

Serien-Abbildung HSEC8-DP

HTEC8

0.80 mm Generate™ Rugged High-Speed Edge Card Connectors
Eigenschaften
  • Akzeptiert nicht angefaste Leiterkarten zur Kostenoptimierung

  • Robuste Tucked Beam-Technologie

  • 28 Gbps NRZ-Leistung

  • Kompatibel mit PCIe®-4.0

  • Passt zu 1.60 (.062") dicken Leiterkarten

  • 20 bis 100 Positionen pro Reihe

  • Optionaler Zentrierstift

  • Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar

Abbildung der Serie für 292-CM

RU8

0.80 mm High-Speed Edgecard-Steckverbinder/Riser-Kit 
Eigenschaften
  • Highspeed-Riser-Kartensystem

  • Standardmäßige Bauteilhöhen 19 mm, 25 mm und 30 mm

  • Robuster Edge Rate®-Kontakt

  • Single-ended und differentielle Paare

  • Optionale Verriegelungsoption fürs Board

  • Extended Life Product™ (E.L.P.™)

Vorschaubild RU8-Serie

HSC8

0.80 mm Highspeed-Riser-Karte
Eigenschaften
  • 0.062 Zoll (1.60 mm) dicke PCBs

  • Passende Platine für HSEC8-Serie

  • Single-Ended oder Differenzielle Option verfügbar

  • Mehrere Platinenlängen verfügbar

Vorschaubild HSC8-Serie

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