Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder

Diese Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder unterstützen Hot-Plugging und serielle Highspeed-Verbindungen mit bis zu 170 Gesamt-I/Os.

Eigenschaften

  • Leistung: Bis zu 12.0 GHz/24 Gbps

  • Konform mit µTCA™-Standardarchitektur

  • Form-/Passform-/Funktionskompatibilität mit Molex

  • Einpresstechnik

  • Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen

  • Kontakte: Bis zu 170 I/O

  • Kartenspalt: 1.60 mm (.063")

Videos

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center
Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Produkte

MTCA

0.75 mm Mikro TCA Steckverbinder
Eigenschaften
  • 0,75-mm-Raster (0,030")

  • Für 0.062 Zoll (1.60 mm) Karten

  • Unterstützt Hot-Plugging und serielle Highspeed Verbindungen

  • Oberflächenmontage

  • Erfüllt MicroTCA® Spezifikationen für eingebettete Rechner

Vorschaubild MTCA-Serie

Vertrieb kontaktieren

Sie wollen kein Formular ausfüllen?

Direkt mit einem Produktexperten chatten.

Weitere Highspeed-Edgecards