CPC Kupfer Si-Fly® LP hochdichtes Kabelsystem mit niedrigem Profil

Eigenschaften

  • Extrem niedrige Steckhöhe (Steckdetails finden Sie hier): 3.06 mm (8 Paare) und 4.35 mm (16 Paare)

  • Ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, bei denen die Höhe der Z-Achse begrenzt ist

  • Near-Chip-Kabelsystem (ASIC-angrenzend)

  • Mehrere Steckverbinder können nebeneinander, hintereinander oder in einer Belly-to-Belly-Konfiguration verwendet werden

  • 34 AWG, 92 oder 100 Ω Eye Speed® extrem schiefes Twinax-Kabel

  • 112 Gbit/s PAM4 pro Bahn

  • 16 Paare aggregierte Datenrate: 896 Gbit/s (x8, bidirektional) oder 1,79 Tbit/s (x16, unidirektional)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

  • Robuster Schwenkverriegelung für sicheren Halt

  • Betriebstemperatur: -25 °C bis +85 °C

  • Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel

  • In Entwicklungsoptionen: 34 AWG Thinax-Kabel™, 105 °C Betriebstemperatur

Kupfer Si-Fly® LP hochdichtes Kabelsystem mit niedrigem Profil
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Evaluerungs- und Entwicklungskits
Si-Fly® Flyover® SI-Evaluierungskit

REF-224260-X.XX-XXX

Firma: Samtec

Mit steigenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf den Leiterplatten ab. Die High-Speed Flyover®-Lösungen von Samtec vereinfachen das Design von Leiterplatten und begrenzen die Signalabschwächung bei Anwendungen mit hoher Datenrate.​​​​​​​ Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des Si-Fly® 112 Gbit/s PAM4 Low-Profile High-Density Kabelsystems. Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit (REF-224260-X. XX-XXX) routet acht Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare über Präzisions-RF-Steckverbinder, ein Kupfer-Si-Fly®-Kabelsystem und eine Kupfer-Si-Fly®-Verbindung mit hoher Dichte. Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Abbildung des Entwicklungskits
Protokolle
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbit/s 28.05 Gbit/s 28,9 Gbit/s PAM4 53,13 Gbit/s PAM4 56,1 Gbit/s PAM4 106,25 Gbit/s PAM4 112,2 Gbit/s PAM4 200 Gbps PAM4
56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet Nein
Wie wird dies berechnet?
Zeichnungen
Gegenstücke und verwandte Komponenten

Steckverbinder

Si-Fly® LP hochdichte Verbindung mit niedrigem Profil
CPI

Si-Fly® LP hochdichte Verbindung mit niedrigem Profil

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