NVAC-DONOR-5-02-2-08 0.80 mm NovaRay® Kabelgruppe für Buchsen mit extremer Dichte und Leistung

Eigenschaften

  • 1 oder 2 Bänke mit bis zu 16 Paaren/Bank

  • Robustes Metallverriegelungssystem

  • Nennstrom: max. 2,0 A (Signal), max. 9,9 A (Masse)

  • Nennspannung: max. 180 VAC/255 VDC

  • Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
  • Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
  • Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
  • Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
  • Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
Online-Preise stehen für diesen Teil nicht zur Verfügung.
Evaluerungs- und Entwicklungskits
FQSFP-DD SI Evaluierungskits

REF-205605-X.XX-XX

Firma: Samtec

Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die FQSFP-DD SI Evaluierungskits bieten Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen des Flyover™ QSFP28-Kabelsystems der FQSFP-DD-Produkte mit doppelter Dichte mit verschiedenen End 2-Optionen. Das FQSFP-DD zu NovaRay® Flyover® SI Evaluierungskit (REF-205605-X.XX-XX)​​​​​​​ routet acht Hochgeschwindigkeits-Differentialpaare durch Hochpräzisions-RF-Steckverbinder, die FQSFP-DD zu NovaRay® Kabelkonfektion und Leiterplattenmontagesteckverbinder. Das FQSFP-DD zu AcceleRate® Flyover® SI Evaluierungskit (REF-203424-X.XX-XX)​​​​​​​ routet acht Highspeed-Differenzialpaare über hochpräzise RF-Steckverbinder, die FQSFP-DD zu AcceleRate®-Kabelkonfektion und Leiterplattenmontage-Steckverbinder. Das FQSFP-DD zu Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit (REF-224261-X. XX-XX) routet sechzehn Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare durch hochpräzise RF-Steckverbinder, das FQSFP-DD zu Si-Fly Low-Profile®, High-Density Verbindungssystem. Die FQSFP-DD SI Evaluierungskits liefern hochwertige Systeme mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Abbildung des Entwicklungskits
Protokolle
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbit/s 28.05 Gbit/s 28,9 Gbit/s PAM4 53,13 Gbit/s PAM4 56,1 Gbit/s PAM4 106,25 Gbit/s PAM4 112,2 Gbit/s PAM4 200 Gbps PAM4
56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet Nein
Wie wird dies berechnet?
Teilespezifische Dokumente
Zeichnungen
Richtlinien
Compliancewerkzeuge
Materialdeklaration
EU-RoHS und -REACH-konform
Einhaltung der Umweltvorschriften
Halogen Halogenfrei (Br/Cl pro JS-709C)
Penta Octa Konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe Nicht feuchtigkeitsempfindlich
WEEE Konform
EU ROHS 2 + Pthalat-Richtlinie Konform
EU REACH Keine SVHC
RoHS-Compliance für China Ungefährlich – E
California Proposition 65 WARNUNG: Krebsrisiko und Fortpflanzungsschäden (Nickel). www.p65warnings.ca.gov
EU CE-Kennzeichnung Nicht anwendbar
UKCA-Kennzeichnung Nicht anwendbar
Handelsmarken EYE SPEED AIR
Behördliche Verifizierungsmethode Automatisch

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Was ist Risikominderung?

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